一种阵列基板、显示面板和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种阵列基板，包括柔性基板以及在柔性基板上层叠设置的至少两个无机膜层；至少一个无机膜层包括层叠设置的多个无机子膜，相邻两个无机膜层的材料不同；同一无机膜层内，各无机子膜的材料相同。本实用新型专利技术提高了阵列基板的抗弯折性。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板、显示面板和显示装置
本技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。
技术介绍
柔性显示装置是基于柔软的材料制成，可变型、可弯曲的显示装置。由于其具有可弯曲、宽视角、便于携带等特点，柔性显示装置具有广阔的应用前景。柔性阵列基板通常采用柔性材料(如聚酰亚胺)作为柔性阵列基板的基板，并且在柔性衬底上形成堆叠设置的有机膜层和无机膜层，其中的无机膜层主要包括各种绝缘层，例如缓冲层、栅绝缘层以及层间钝化层等，这些无机膜层通常由SiOx或SiNx形成。由于无机膜层的抗弯折强度差，当柔性陈列基板弯折后，堆叠设置的无机膜极易发生断裂，导致沉积在无机膜上的金属膜出现裂纹，进而致使薄膜晶体管(TFT)出现漏电流上升或电容的电位异常等情况，导致像素发光不正常，若裂纹进一步延伸导致沉积金属膜层断裂，则会造成阵列基板的电性能发生漂移，甚至导致器件功能失效。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置，以提高阵列基板的抗弯折强度。第一方面，本技术实施例提供了一种阵列基板，包括柔性基板以及在所述柔性基板上层叠设置的至少两个无机膜层；至少一个所述无机膜层包括层叠设置的多个无机子膜，相邻两个所述无机膜层的材料不同；同一所述无机膜层内，各所述无机子膜的材料相同。可选的，每一个所述无机膜层所包括的所述无机子膜的数量大于或等于3，且小于或等于10。可选的，所述各所述无机膜层的材料为SiOx、SiNx、Al2O3、SiC、B4C、BN或Si3N4。可选的，所述无机膜层为缓冲层、沟道层、栅绝缘层、层间绝缘层或钝化层。可选的，该阵列基板还包括有机层；所述有机层位于所述柔性基板和与其紧邻的所述无机膜层之间。可选的，该阵列基板还包括至少一层金属层，所述无机膜层位于所述金属层与所述柔性基板之间，或者所述无机膜层位于相邻的两个所述金属层之间，或者所述无机膜层位于所述金属层远离所述柔性基板的一侧。可选的，每一层所述无机膜层的厚度为第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括上述任意实施例提供的阵列基板。可选的，显示面板为有机发光显示面板或液晶显示面板。第三方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括上述任意实施例提供的显示面板。本技术实施例提供了一种阵列基板，通过在柔性基板上层叠设置至少两个无机膜层，至少一个无机膜层包括层叠设置的多个无机子膜，相邻两个无机膜层的材料不同，同一无机膜层内，各所述无机子膜的材料相同，实现了减小无机膜层中积累的应力，抑制裂纹的扩散，解决了现有阵列板的无机膜层发生断裂后，裂痕延伸导致沉积在无机膜层上的金属膜层断裂，从而造成阵列基板的电性能发生漂移，甚至导致器件功能失效的问题，提高了阵列基板的抗弯折强度。附图说明图1为现有的阵列基板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；图3为本技术实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；图4为本技术实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图；图5为本技术实施例提供的又一种阵列基板的结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图7为本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。在柔性显示面板中，阵列基板在外力作用下可进行弯折，弯折半径越小，弯折产生的应力越大，当应力超过阵列基板中膜层材料的弹性极限后将会产生裂纹，裂纹产生后，膜层材料产生的裂纹具有扩散能，若继续减小弯折半径，裂纹的扩散能会增大，裂纹将沿远离柔性衬底的方向继续扩散，直至扩散能减小为零停止。例如，图1为现有的阵列基板的结构示意图，阵列基板包括柔性衬底100，柔性衬底100一侧层叠设置多个无机膜层101，示例性地无机膜层101的个数为2个，层叠设置的多个无机膜层远离柔性衬底100的一侧沉积金属膜层103。阵列基板进行弯折时，若靠近柔性衬底100的无机膜层101产生裂纹，裂纹会沿远离柔性衬底的方向进行扩散，由于一个无机膜层101中的晶格是连续的，因此应力集中，裂纹很容易沿直线扩散，扩散路径001参见图1。若阵列基板弯折半径为R时，无机膜层101产生裂纹的扩散能刚好延伸至金属膜层103，即弯折半径大于R时，无机膜层101产生的裂纹在到达金属膜103层前扩散能已经减小为零，金属膜层103不会被无机膜层101产生裂纹带动而断裂；弯折半径小于R时，无机膜层101产生的裂纹会扩散至金属膜103层导致金属膜层103断裂。因此，若能减小阵列基板相同弯折半径下产生裂纹的扩散能，则在保证金属膜层103不会断裂的前提下，可以进一步减小阵列基板的弯折半径，即增强了阵列基板的抗弯折性。图2为本技术实施例提供的一种阵列基板的结构示意图，参见图2，该阵列基板包括柔性基板110以及在柔性基板110上层叠设置的至少两个无机膜层；至少一个无机膜层包括层叠设置的多个无机子膜，相邻两个无机膜层的材料不同；同一无机膜层内，各所述无机子膜的材料相同。在图2中，示例性地，柔性基板110上层叠设置2个无机膜层，分别为第一无机膜层120和第二无机膜层130，第一无机膜层120包括层叠设置的3个无机子膜，分别为无机子膜121-1、无机子膜121-2和无机子膜121-3，第二无机膜层130包括层叠设置的3个无机子膜，分别为无机子膜131-1、无机子膜131-2和无机子膜131-3。这仅是本技术的一个具体示例，而非对本技术的限制。其中，同一无机膜层内，各所述无机子膜的材料相同，即一个无机膜层采用相同的材料进行多次沉积，每沉积一次形成一个无机子膜，多次沉积形成的多个无机子膜组成一个无机膜层。在本实施例中，阵列基板在小半径下进行弯折，若弯折后靠近柔性基板110的无机子膜121-1产生裂纹，由于该裂纹具有扩散能，裂纹将沿着远离柔性基板110的方向延伸，当裂纹延伸至无机子膜121-1和无机子膜121-2的分界面时，由于无机子膜121-1和无机子膜121-2的晶格是不连续的，裂纹将发生偏转沿无机子膜121-1和无机子膜121-2分界面的延伸方向延伸一段距离后再扩散至层叠设置的无机子膜121-2，若裂纹的扩散能还未减小为零，裂纹将继续延伸至无机子膜121-3，扩散路径002参见图2。由于裂纹在沿两个无机子膜分界面的延伸方向延伸的过程中会消耗一部分扩散能，因此裂纹在扩散至层叠设置的相邻无机子膜时扩散能减小。因此，在第一无机膜层120中，相比于一次沉积形成的无机膜层产生的裂纹沿直线扩散，本实施例通过设置第一无机膜层120包括3个无机子膜131延长了裂纹的扩散路径，使裂纹的扩散能降低。综上，上述技术方案通过在柔性基板上层叠设置至少两个无机膜层，至少一个无机膜层包括层叠设置的多个无机子膜，相邻两个无机膜层的材料不同，同一无机膜层内，各所述无机子膜的材料相同，实现了减小无机膜层中的积累的应力，延长裂纹的扩散路径，降低裂纹的扩散能。本技术解决了现有阵列板的无机膜层发生断裂后，裂痕延伸导致沉积在无机膜层上的金属膜层断裂，从而造成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括柔性基板以及在所述柔性基板上层叠设置的至少两个无机膜层；至少一个所述无机膜层包括层叠设置的多个无机子膜，相邻两个所述无机膜层的材料不同；同一所述无机膜层内，各所述无机子膜的材料相同。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括柔性基板以及在所述柔性基板上层叠设置的至少两个无机膜层；至少一个所述无机膜层包括层叠设置的多个无机子膜，相邻两个所述无机膜层的材料不同；同一所述无机膜层内，各所述无机子膜的材料相同。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每一个所述无机膜层所包括的所述无机子膜的数量大于或等于3，且小于或等于10。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机膜层的材料为SiOx、SiNx、Al2O3、SiC、B4C、BN或Si3N4。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述无机膜层为缓冲层、沟道层、栅绝缘层、层间绝缘层或钝化层。5.根据权利要求1所述的阵列基...

【专利技术属性】
技术研发人员：余睿敏，余昂俗，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31