一种触控显示面板和触控显示装置制造方法及图纸

本申请公开一种触控显示面板和触控显示装置，该触控显示面板包括：阴极、封装层以及触控层，其中，所述封装层位于所述阴极与所述触控层之间，所述封装层采用低介电常数的材料。这样，通过将触控显示面板中封装层采用低介电常数的材料，可以减少阴极与触控层中触控电极之间的感应电容，在对触控显示面板进行触控时，由于降低了阴极与触控电极之间的感应电容，因此，相对于现有技术而言，可以减少阴极对触控电极的干扰，进而降低对触控显示面板触控功能的损伤，提高触控显示面板的触控灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种触控显示面板和触控显示装置
本申请涉及显示
，尤其涉及一种触控显示面板和触控显示装置。
技术介绍
触控显示面板是将触控屏与平面显示面板整合在一起，以使平面显示面板具有触控功能。通常，触控显示面板可以提供人机互动界面，并允许通过手指、触控笔等执行输入，在使用上更直接、更人性化。随着显示技术的发展，触控显示面板被越来越多地应用于各种显示装置中。随着触控显示面板薄型化的发展，触控显示面板的厚度越来越薄，针对触控显示面板中的阴极与触控电极而言，两者之间的距离变得越来越近，其阴极与触控电极之间的距离甚至小于10μm。这样，在对触控显示面板进行触控时，由于阴极与触控电极之间的距离较近，阴极会对触控电极产生干扰，导致触控电极的检测灵敏度降低，触控显示面板的触控功能受损，甚至失效。
技术实现思路
本申请实施例提供一种触控显示面板和触控显示装置，用于解决现有的触控显示面板中，由于阴极与触控电极之间的距离较近，导致阴极对触控电极的干扰较大，影响触控电极触控灵敏度的问题。本申请实施例提供一种触控显示面板，包括：阴极、封装层以及触控层，其中：所述封装层位于所述阴极与所述触控层之间，所述封装层采用低介电常数的材料。优选地，所述低介电常数的范围为3～8。优选地，所述封装层的厚度为1～10μm。优选地，所述触控层包括：第一导电层、第二导电层以及第一绝缘层，其中：所述第一导电层中包含所述感应电极，所述第二导电层中包含所述驱动电极；所述第一绝缘层位于所述第一导电层以及所述第二导电层之间，所述第一绝缘层采用高介电常数的材料。优选地，所述高介电常数大于30。优选地，所述第一绝缘层的厚度为0.01～10μm。优选地，所述触控层包括：第三导电层以及第二绝缘层，其中：所述第三导电层中包含所述感应电极以及所述驱动电极；所述第二绝缘层覆盖于所述第三导电层上，所述第二绝缘层采用高介电常数的材料。优选地，所述第二绝缘层的厚度为0.01～10μm，所述高介电常数不小于30。优选地，所述封装层包括薄膜封装以及衬底层中的至少一个。本申请实施例还提供一种触控显示装置，包括上述记载的所述触控显示面板。本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例提供的触控显示面板中包含阴极、封装层以及触控层，所述封装层位于所述阴极与所述触控层之间，所述薄膜封装层采用低介电常数的材料。这样，通过将触控显示面板中的封装层采用低介电常数的材料，可以减少阴极与触控层中触控电极之间的感应电容，在对触控显示面板进行触控时，由于降低了阴极与触控电极之间的感应电容，因此，相对于现有技术而言，可以减少阴极对触控电极的干扰，进而降低对触控显示面板触控功能的损伤，提高触控显示面板的触控灵敏度。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图；图2为本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图；图3为本申请实施例提供的再一种触控显示面板的结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种触控显示面板中相邻驱动子电极和感应子电极的结构示意图；图5为本申请实施例提供的另一种触控显示面板中相邻驱动子电极和感应子电极的结构示意图；图6为本申请实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图；图7为本申请实施例提供的再一种触控显示面板的结构示意图；图8为本申请实施例提供的一种触控显示面板的侧视图；图9为本申请实施例提供的一种触控显示面板的俯视图；图10为本申请实施例提供的另一种触控显示面板的俯视图；图11为本申请实施例提供的另一种触控显示面板的侧视图；图12为本申请实施例提供的再一种触控显示面板的俯视图。具体实施方式为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种触控显示面板和触控显示装置，该触控显示面板包括：阴极、封装层以及触控层，其中：所述封装层位于所述阴极与所述触控层之间，所述封装层采用低介电常数的材料。本申请实施例提供的技术方案，通过将触控显示面板中的封装层采用低介电常数的材料，可以减少阴极与触控层中触控电极之间的感应电容，在对触控显示面板进行触控时，由于降低了阴极与触控电极之间的感应电容，因此，相对于现有技术而言，可以减少阴极对触控电极的干扰，进而降低对触控显示面板触控功能的损伤，提高触控显示面板的触控灵敏度。下面结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例提供的触控显示面板可以是on-cell或out-cell或in-cell触控显示面板，所述触控显示面板可以适用于各种模式的显示面板，这里不做具体限定。本申请实施例提供的触控显示面板中，多个所述感应电极以及多个所述驱动电极可以位于相同的导电层中，也可以位于不同的导电层中，其中，多个所述感应电极以及多个所述驱动电极可以为透明导电材料，包括但不限于：ITO(中文名称：氧化铟锡，英文名称：IndiumTinOxide)；AgNW(纳米银线)，石墨烯，等，也可以为金属材料metalmesh。所述封装层可以是用于对显示面板进行封装的薄膜封装层，也可以是所述薄膜封装层及所述触控层与所述薄膜封装层之间的衬底层，还可以既包含所述薄膜封装层，又包含所述衬底层，这里不做具体限定。其中，若所述封装层为所述薄膜封装层，则所述薄膜封装层采用低介电常数的材料；若所述封装层是所述衬底层，则所述衬底层采用低介电常数的材料；若所述封装层包含所述薄膜封装层以及所诉衬底层，则所述薄膜封装层以及所述衬底层中的至少一个采用低介电常数的材料。以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。实施例1图1为本申请实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图。所述触控显示面板如下所述。图1中，所述触控显示面板可以包含阴极11、薄膜封装层12、衬底层13(薄膜封装层12以及衬底层13可以统称为封装层)以及触控层14，触控层14中包含导电层141以及绝缘层142，导电层141中包含感应电极1411以及驱动电极1412。其中，薄膜封装层12可以用于对阴极11进行封装，衬底层13在薄膜封装层12之上，且位于薄膜封装层12与触控层14之间。图1所示的薄膜封装层12的材料可以是低介电常数材料，具体可以是透明的低介电常数材料。其中，作为一种优选地方式，所述低介电常数材料的介电常数可以在3～8之间。具体地，所述低介电常数材料可以是氧化硅，也可以是氮氧化硅，还可以是其他具有低介电常数的材料，本申请实施例不做具体限定。图1中，触控层14中的感应电极1411与阴极11之间可以产生感应电容，由于薄膜封装层12位于阴极11与感应电极1411之间，因此，薄膜封装层12可以视为感应电极1411与阴极11构成的电容(感应电极1411与阴极11可以分别视为该电容的其中一个极板)之间的介质。由于本申请实施例中薄膜封装层12采用的是低介电常数的材料，因此，相较于现有技术而言，可以降低感应电极1411与阴极11之间的感应电容。这样，在对触本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：阴极、封装层以及触控层，其中：所述封装层位于所述阴极与所述触控层之间，所述封装层采用低介电常数的材料。

【技术特征摘要】
1.一种触控显示面板，其特征在于，包括：阴极、封装层以及触控层，其中：所述封装层位于所述阴极与所述触控层之间，所述封装层采用低介电常数的材料。2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述低介电常数的范围为3～8。3.如权利要求2所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装层的厚度为1～10μm。4.如权利要求1至3任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控层包括：第一导电层、第二导电层以及第一绝缘层，其中：所述第一导电层中包含感应电极，所述第二导电层中包含驱动电极；所述第一绝缘层位于所述第一导电层以及所述第二导电层之间，所述第一绝缘层采用高介电常数的材料。5.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述高介...

【专利技术属性】
技术研发人员：马浚原，刘甲定，王冰，
申请(专利权)人：云谷固安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13