【技术实现步骤摘要】
一种双层端子
本技术涉及电子连接端子
,特别是涉及一种双层端子。
技术介绍
目前,对于一个端子来讲,一头用于定位,另一头用于与其他部件电连接,因此在一个电路中,通常要使用到众多的端子,占用空间大,使得电子产品的PCB板结构复杂,重量大,不利于电子产品的小体积和轻便。因此,需要提供一种双层端子以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种双层端子,将一块导电板折叠成双层结构,安装孔上下对应,每个端部都设置有一个电子连接端孔,从而使得一个双层端子到了两个端子的功能,有利于电子电路的占用空间,提高了电子电路的紧凑性。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是提供一种双层端子,所述双层端子是一体冲压成型的结构,包括底层端子1和顶层端子2;底层端子1包括依次顺序连接的第一段11、第二段12、第三段13;顶层端子2包括依次顺序连接的第四段21、第五段22、第六段23;第一段11和第四段21平行且尾端连接,第一段11和第四段21分别设置有一个安装孔111,且所述的两个安装孔111上下正对;第二段12与第一段11夹角为θ,第四段21、第五段22平行;第三 ...
【技术保护点】
1.一种双层端子,其特征在于:所述双层端子是一体冲压成型的结构,包括底层端子和顶层端子;底层端子包括依次顺序连接的第一段、第二段、第三段;顶层端子包括依次顺序连接的第四段、第五段、第六段;第一段和第四段平行且尾端连接,第一段和第四段分别设置有一个安装孔,且所述的两个安装孔上下正对;第二段与第一段夹角为θ,第四段、第五段平行;第三段与第二段夹角为Ф,第六段和第五段的夹角为Ф;第三段上设置有第一连接孔,第六段上设置有第二连接孔;5度≤θ≤15度;45度≤Ф≤70度。
【技术特征摘要】
1.一种双层端子,其特征在于:所述双层端子是一体冲压成型的结构,包括底层端子和顶层端子;底层端子包括依次顺序连接的第一段、第二段、第三段;顶层端子包括依次顺序连接的第四段、第五段、第六段;第一段和第四段平行且尾端连接,第一段和第四段分别设置有一个安装孔,且所述的两个安装孔上下正对;第二段与第一段夹角为θ,第四段、第五段平行;第三段与第二段夹角为Ф,第六段和第五段的夹角为Ф;第...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖中平,
申请(专利权)人:中山市正壹电气有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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