一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件，氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔，基板中心设置围坝，围坝内设置多组固晶焊盘，发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶，倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在固晶焊盘上，混合荧光胶涂覆在围坝内，驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上，集发光、散热和驱动一体化，可使LED光源小型化，并且简化制造和安装工序。

【技术实现步骤摘要】
一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源
本技术适用于LED光源制造领域，特别涉及一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源。
技术介绍
LED光源作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，是工业，商业，生活必不可少的照明工具。而普通的LED光源封装工艺中芯片与基板的电气连接采用的是金丝键合的方式，再通过表面涂覆硅胶来保护芯片及引线；但此光源极易由于硅胶自身内应力的膨胀拉扯，或者在成品贴片组装时，受外力及温度影响，或在工作时瞬间大电流的冲击，造成光源的键合金丝部份断裂或者熔断导致光源死灯失效。目前的照明灯具成品由封装光源、驱动电源、散热套件等组成，其中封装光源、驱动电源的工序的生产组装工序较为复杂，物料成本及组装成本的高昂，使整个照明产品的价格还很难以广泛被普通的家用市场所接受。若要将LED照明做到平民化市场让大部分家庭都能接受，必须要提高照明产品的生产质量，降低生产成本。现市场上常规的LED照明灯具的组装工艺均使用SMD贴片型发光器件，然后贴装到PCB板后再使用回流焊接工艺固定，这样的一个工艺会耗费较大的人工贴装成本，而且组装效率不高，驱动电源的制造工艺也是如此。因此现有LED光源的普及还存在一定的障碍，LED光源需要进一步的改进。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种可以采用民用AC220V直接供电的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件，所述氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔，所述基板中心设置围坝，所述围坝内设置多组固晶焊盘，所述发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶，所述倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在所述固晶焊盘上，所述混合荧光胶涂覆在围坝内，所述驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上。其中，所述围坝采用高触变性硅橡胶点胶形成，围坝直径在15mm-25mm之间。其中，所述混合荧光胶至少包括铝酸盐、硅酸盐、氮化物和甲基硅胶。其中，所述合金锡膏采用导热率为70W·mK，比例为96.5%：3%：0.5%的Sn、Ag、Cu合金。其中，所述固晶焊盘，每组由一个正极焊盘和一个负极焊盘组成，每组固晶焊盘上设置一颗倒装LED芯片。其中，所述驱动组件包括交流输入焊盘、保险管、绕线电阻、压敏电阻、陶瓷电容、桥堆、启动电阻、功率电阻和驱动IC，所述驱动组件分布贴装设置在所述围坝3mm以外的氮化铝陶瓷基板上。其中，所述围坝3mm以外设置LED正负极测试点焊盘，用以检测所述倒装LED芯片和调试所述倒装LED芯片的色温及颜色。通过上述技术方案，本技术提供的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源可以使用AC220V的直接驱动，简化了封装，实现了光、电、热的一体化，使得LED光源可以小型化，并且节省了电源插件、后焊、组装灌胶等复杂工序，成品安装时也节省了驱动电源的安装工序。附图说明图1为本技术提供的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源的整体结构。图2为本技术提供的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源的LED芯片封装结构。图3为本技术一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源的电路原理图。具体实施方式为使本技术的技术方案更清楚明了，下面结合附图进行详细描述。如图1所示，一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，包括四角开设螺丝孔的氮化铝陶瓷基板1，氮化铝陶瓷基板1中间部分设置圆形围坝2，围坝2采用高触变性硅橡胶点胶形成，直径为10mm-30mm，围坝2内区域为发光面，围坝2内设置有多组如图2所示的固晶焊盘3和倒装LED芯片4，倒装LED芯片4的尺寸在6×20mil-45×45mil之间。每组固晶焊盘上设置一个倒装LED芯片。倒装LED芯片4采用覆晶封装工艺，其正负电极通过导热率为70W·mK，质量比为96.5%：3%：0.5%的Sn、Ag、Cu合金锡膏6在低压氮气保护的情况下熔接到固晶焊盘3对应的正负极焊盘上，熔接后倒装LED芯片4的电极与固晶焊盘3之间紧密连接，且无空洞，剪切强度高，极大的降低了倒装LED芯片4与氮化铝陶瓷基板直接的热阻，提升了散热能力。固晶焊盘3采用沉金工艺处理。多组固晶焊盘3之间采用全串联方式完成电性连接，使围坝2内区域做为一个发光面整体工作。围坝2内涂覆含有铝酸盐、硅酸盐、氮化物、甲基硅胶等按一定比例均匀混合的荧光胶，可以起到保护倒装LED芯片4和激发高光效高显指的白光的效果。如图1所述，驱动组件设置在氮化铝陶瓷基板1上、围坝2的外围区域，在围坝2的3mm以外，采用贴装的方式熔接有交流输入焊盘7、保险管8、绕线电阻9、压敏电阻10、陶瓷电容11、桥堆12、启动电阻13、功率电阻14和驱动IC15，上述元件组成驱动电源集成到氮化铝陶瓷基板1上。上述元件的熔接方式为低温锡膏回流焊接，焊接温度在100-180℃之间。此外，氮化铝陶瓷基板1上还设置LED正负极测试点焊盘16，采用DC直流电检测所有的倒装LED芯片4或调试合适的色温和色调。如图3所示：为本申请可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源的电路原理图市电经过L火线、N零线两个交流输入焊盘，进入电路中。在火线(L)后端设置有保险管（F1），保险管(F1)会在电流异常升高到一定的高度和一定的时候，自身熔断切断电流，从而起到保护电路安全运行的作用。零线(N)后端设置有绕线电阻(RL1),与后端的压敏电阻(MOV1)、陶瓷电容（c1）配合，当电网不稳定、或者遭受雷击的时候，发挥降压、分流、负载、反馈、转能、匹配等作用，从而保证电路的安全运行。在陶瓷电容（c1）后端设置有桥堆(BDI),把交流电转换成单向的直流脉动电压达到整流目的。桥堆(BDI)后端设置（c2）与（c3）两个陶瓷电容，目的是将信号中特定波段频率滤除，达到滤波的效果，是抑制和防止干扰的一项重要措施。在滤波陶瓷电容（c2）与（c3）后端设置有放电电阻（R1），在光源停止工作后，可瞬间将电路中的余电释放。在电路后端设置有驱动IC（U1）颗分段对电路中的(LED1)输出直流电流。驱动IC（U1）的5脚与（GND）地零公共线使用功率电阻（R4与R5）控制驱动IC（U1）的电流输出，从而达到目标功率。而驱动IC（U1）的4脚与5脚之间设置恒功率电阻（R2），保证电路电压的稳定。达到恒功率的效果。在驱动IC（U1）的1脚与直流正极和（GND）地零公共线之间分别设置有（c2）与（c3）两个陶瓷电容，目的是将信号中特定波段频率滤除，达到滤波的效果，是抑制和防止干扰的一项重要措施。本申请是设计包含有散热热沉、倒装工艺光源、驱动电路三合一的倒装集成式光源，LED照明终端客户只需要在基板螺丝孔(12)上锁上螺丝，并在交流输入焊盘（3）接上电源线和安装好外壳套件即可使用，为终端照明市场节省了大量的人工贴装成本与电源组装成本；而且本专利技术使用的是光、热、电一体式设计，所以在终端应用设计上更加人性化，外观设计更加美观简便。上述实施例为本技术较佳的实施例，对本技术的内容作了进一步的详细说明，在不脱离本技术上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更，均应包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件，所述氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔，其特征在于，所述基板中心设置围坝，所述围坝内设置多组固晶焊盘，所述发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶，所述倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在所述固晶焊盘上，所述混合荧光胶涂覆在围坝内，所述驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上。

【技术特征摘要】
1.一种可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，包括氮化铝陶瓷基板、发光组件和驱动组件，所述氮化铝陶瓷基板四角开设螺丝孔，其特征在于，所述基板中心设置围坝，所述围坝内设置多组固晶焊盘，所述发光组件包括倒装LED芯片和混合荧光胶，所述倒装LED芯片的电极通过合金锡膏熔接在所述固晶焊盘上，所述混合荧光胶涂覆在围坝内，所述驱动组件固定在所述氮化铝陶瓷基板上。2.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，其特征在于，所述围坝采用高触变性硅橡胶点胶形成，直径在10mm-30mm之间。3.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，其特征在于，所述混合荧光胶至少包括铝酸盐、硅酸盐、氮化物和甲基硅胶。4.根据权利要求1所述的可直接使用AC220V驱动的倒装LED光源，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚强，
申请(专利权)人：江西众光照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36