一种非接触式IC智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片、天线线圈、导电膜和智能卡主体，所述智能卡主体的底端水平固定有第一PVC层，且第一PVC层的上表面安装有天线线圈，所述天线线圈一端的第一PVC层顶端通过固定件安装有接触面层，天线线圈远离接触面层一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片，所述智能卡主体的顶端水平固定有第二PVC层，且第二PVC层底端的智能卡主体内部固定有绝缘隔离层。本实用新型专利技术能实现主动完成交易，避免在有高频场干扰的地方容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读。

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式IC智能卡
本技术涉及智能卡
，具体为一种非接触式IC智能卡。
技术介绍
随着社会的不断发展，科学的不断进步，非接触式IC智能卡越来越广泛的应用于人们的日常生活中，经常被用于作为身份识别和小额支付等手段，目前非接触式IC智能卡芯片的安装有模块焊接和直接贴芯片两种方法，但都存在一定的缺陷，其中，模块封装的芯片成本过高，同时现有芯片的设计位置较为传统，芯片位置通常在卡体的中间位置处，在当芯片容易受到外力的抗击时，很难避开受力范围导致芯片失效，且在有高频场干扰的地方，容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读，降低非接触式IC智能卡使用的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种非接触式IC智能卡，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片、天线线圈、导电膜和智能卡主体，所述智能卡主体的底端水平固定有第一PVC层，且第一PVC层的上表面安装有天线线圈，所述天线线圈一端的第一PVC层顶端通过固定件安装有接触面层，天线线圈远离接触面层一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片，且IC智能芯片和接触面层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片(5)、天线线圈(6)、导电膜(8)和智能卡主体(15)，其特征在于：所述智能卡主体(15)的底端水平固定有第一PVC层(4)，且第一PVC层(4)的上表面安装有天线线圈(6)，所述天线线圈(6)一端的第一PVC层(4)顶端通过固定件(2)安装有接触面层(7)，天线线圈(6)远离接触面层(7)一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片(5)，且IC智能芯片(5)和接触面层(7)皆通过导线与天线线圈(6)电连接，所述天线线圈(6)内侧的第一PVC层(4)顶端均匀水平安装有加强条(3)，所述智能卡主体(15)的顶端水平固定有第二PVC层(12)，且第二PVC层(1...

【技术特征摘要】
1.一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片(5)、天线线圈(6)、导电膜(8)和智能卡主体(15)，其特征在于：所述智能卡主体(15)的底端水平固定有第一PVC层(4)，且第一PVC层(4)的上表面安装有天线线圈(6)，所述天线线圈(6)一端的第一PVC层(4)顶端通过固定件(2)安装有接触面层(7)，天线线圈(6)远离接触面层(7)一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片(5)，且IC智能芯片(5)和接触面层(7)皆通过导线与天线线圈(6)电连接，所述天线线圈(6)内侧的第一PVC层(4)顶端均匀水平安装有加强条(3)，所述智能卡主体(15)的顶端水平固定有第二PVC层(12)，且第二PVC层(12)底端的智能卡主体(15)内部固定有绝缘隔离层(11)，所述绝缘隔离层(11)顶端靠近接触面层(7)的一端固定有导电膜(8)，且导电膜(8)的顶端安装有抵压块(9)，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光华，
申请(专利权)人：南京德朗克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32