一种双频天线制造技术

技术编号:18974403 阅读:46 留言:0更新日期:2018-09-19 04:24
本发明专利技术公开了一种双频天线,属于通信天线技术领域,其中,包括PCB板,所述PCB板上依次设有加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元;所述高频接地单元和所述低频辐射单元相耦合,所述高频接地单元和所述高频辐射单元相耦合;所述高频辐射单元通过所述寄生单元和所述加载单元相连接。本发明专利技术体型小、占用空间小,增益高,解决了现有双频天线增益不高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种双频天线
本专利技术涉及通信天线
,特别是涉及一种双频天线。
技术介绍
通信系统是有线和无线的结合体,空间无线信号的发射和接收都是依靠天线来实现,由此可见天线对于无线通信系统来说起着至关重要的作用。随着通信技术的蓬勃发展,通信产品日益趋于轻质、小型,而和通信产品配合使用的天线则也要求占用的空间不能过大,否则在应用上具有很大的局限性。现有的双频双出的天线一般在比较狭窄的空间内,其增益不高,增益值仅为3dBi。
技术实现思路
为解决上述的问题,本专利技术提供了一种双频天线,其增益高、占用空间小。本专利技术所采取的技术方案是:一种双频天线,包括PCB板,所述PCB板上依次设有加载单元、寄生单元、高频辐射单元、高频接地单元、低频辐射单元和低频接地单元;所述高频接地单元和所述低频辐射单元相耦合,所述高频接地单元和所述高频辐射单元相耦合;所述高频辐射单元通过所述寄生单元和所述加载单元相连接。在上述技术方案中,还包括低频射频线和高频射频线,低频射频线包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层和第一编织层;高频射频线包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层和第二编织层。在上述技术方案中,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频天线,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)上依次设有加载单元(2)、寄生单元(3)、高频辐射单元(4)、高频接地单元(5)、低频辐射单元(6)和低频接地单元(7);所述高频接地单元(5)和所述低频辐射单元(6)相耦合,所述高频接地单元(5)和所述高频辐射单元(4)相耦合;所述高频辐射单元(4)通过所述寄生单元(3)和所述加载单元(2)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种双频天线,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)上依次设有加载单元(2)、寄生单元(3)、高频辐射单元(4)、高频接地单元(5)、低频辐射单元(6)和低频接地单元(7);所述高频接地单元(5)和所述低频辐射单元(6)相耦合,所述高频接地单元(5)和所述高频辐射单元(4)相耦合;所述高频辐射单元(4)通过所述寄生单元(3)和所述加载单元(2)相连接。2.根据权利要求1所述的一种双频天线,其特征在于:还包括低频射频线(8)和高频射频线(9),所述低频射频线(8)包括从内至外依次设置的第一内导体、第一介质层和第一编织层;所述高频射频线(9)包括从内至外依次设置的第二内导体、第二介质层和第二编织层。3.根据权利要求2所述的一种双频天线,其特征在于:所述第一编织层和所述低频接地单元(7)相连接,所述第一内导体和所述低频辐射单元(6)相连接;所述第二编织层和所述高频接地单元(5)相连接,所述第二内导体和所述高频辐射单元(4)相连接。4.根据权利要求1、2或3所述的一种双频天线,其特征在于:所述高频辐射单元(4)呈侧置“T”字形,所述高频辐射单元...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄珍彪刘长兴周琨杨凯敏
申请(专利权)人:东莞市森岭智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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