一种双频天线，包括馈入部、辐射体及接地部，均设置于基板之第一表面。馈入部用于馈入电磁波信号。辐射体与馈入部相连，用于辐射电磁波信号，包括倒F形辐射部、C形辐射部及寄生微带线，倒F形辐射部包括相互平行的第一辐射部、第二辐射部以及与第一辐射部和第二辐射部均垂直相连的第三辐射部，其中，第三辐射部包括封闭段与开放段。C形辐射部与第三辐射部的开放段相连接，且开口朝向第二辐射部。寄生微带线呈长条形，与第二辐射部垂直相连。接地部与辐射体相连。上述双频天线可以覆盖两个频段。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线，尤其涉及一种双频天线。
技术介绍
无线通信领域针对不同标准应用有不同的频段范围，其中，微波存取全球互通 (World Interoperability for Microwave Access，WiMAX)标准所覆盖的频段有 2. 3GHz 2. 4GHz，2. 496GHz 2. 690GHz 及 3. 3GHz 3. 8GHz，无线宽带(Wireless Fidelity, Wi-Fi) 标准所覆盖的频段有2. 412GHz 2. 472GHz及5. 170GHz 5. 825GHz。在现有技术中一种结构的天线辐射出的频率往往只能够覆盖某一个单一频段，如果要实现多频段覆盖，就必须使用多种结构不同的天线来覆盖多个频段。这样在无线通信设备中天线的占有面积就势必增大，不符合当今无线通信设备小型化的发展趋势。所以，如何在满足不同无线通信标准之频段范围下，以较小的面积来设计出微带天线则是一大挑战，亦是当前业界急需改进的目标。
技术实现思路
有鉴于此，需要提供一种天线，以实现多频段覆盖。本专利技术实施方式所提供的双频天线，设置于基板上，所述双频天线包括馈入部、辐射体及接地部，其中，所述辐射体包括倒F形辐射部、C形辐射部及寄生微带线。馈入部设置于所述基板之第一表面，用于馈入电磁波信号。辐射体与所述馈入部相连，设置于所述基板之第一表面，用于辐射电磁波信号。倒F形辐射部包括相互平行的第一辐射部、第二辐射部以及与所述第一辐射部和所述第二辐射部均垂直相连的第三辐射部，所述第三辐射部包括封闭段与开放段。C形辐射部与所述第三辐射部的所述开放段相连接，且开口朝向所述第二辐射部。寄生微带线呈长条形，与所述第二辐射部垂直相连。接地部设置于所述基板之第一表面，并与所述辐射体相连。优选的，所述第三辐射部位于所述第一辐射部与所述第二辐射部之间为所述封闭段，从所述封闭段向远离所述第二辐射部的方向延伸为所述开放段。优选的，所述第三辐射部的所述开放段的宽度大于所述封闭段的宽度。优选的，所述寄生微带线与所述第三辐射部平行。优选的，所述寄生微带线向所述第一辐射部延伸，且两者之间形成间隙。优选的，所述寄生微带线的另一端向所述C形辐射部延伸，且两者之间形成间隙。优选的，所述C形辐射部包括第五辐射部、第六辐射部以及第七辐射部，其中，所述第五辐射部与所述第六辐射部相互平行，所述第七辐射部与所述第五辐射部垂直相连， 另一端与所述第六辐射部垂直相连。优选的，所述第五辐射部与所述第三辐射部的所述开放段相连接，且所述第五辐射部、所述第六辐射部以及所述寄生微带线之间相互平行。优选的，所述馈入部呈正方形，并与所述第三辐射部电性相连。优选的，由所述第二辐射部、所述第三辐射部的所述开放段、所述C形辐射部以及所述寄生微带线共同包围形成倒F形净空区。上述双频天线采用倒F形辐射部、C形辐射部以及长条形辐射部相结合的方式，可以覆盖多个频段，满足不同用户的需求。附图说明图1为本专利技术一实施方式中双频天线100之整体示意图。图2为本专利技术一实施方式中双频天线100之局部放大示意图。图3与图4为本专利技术一实施方式中双频天线100之尺寸图。图5为本专利技术一实施方式中双频天线100之回波损耗测试图。主要元件符号说明双频天线100馈入部10辐射体20倒F形辐射部200第一辐射部201第二辐射部202第三辐射部203封闭段203a开放段203b寄生微带线204空隙204a、204bC形辐射部300第五辐射部205第六辐射部206第七辐射部207接地部30具体实施例方式请参阅图1，所示为本专利技术一实施方式中双频天线100之整体示意图。在本实施方式中，双频天线100设置于基板上，包括馈入部10、辐射体20及接地部30。馈入部10呈正方形，设置于基板之第一表面，用于馈入电磁波信号。请参阅图2，所示为本专利技术一实施方式中双频天线100之局部放大示意图。在本实施方式中，辐射体20与馈入部10相连，设置于基板之第一表面，用于辐射电磁波信号，包括倒F形辐射部200、C形辐射部300以及寄生微带线204。倒F形辐射部200包括相互平行的第一辐射部201、第二辐射部202以及与第一辐射部201和第二辐射部202均垂直相连的第三辐射部203。第三辐射部203包括封闭段 203a与开放段20北，封闭段203a位于第一辐射部201与第二辐射部202之间，从封闭段 203a向远离第二辐射部202的方向延伸为开放段20 。在本实施方式中，第三辐射部203的开放段20 的宽度大于封闭段203a的宽度，且第三辐射部203与馈入部10电性相连。寄生微带线204呈长条形，与第二辐射部202垂直相连，用作阻抗匹配以改善回波损耗。在本实施方式中，寄生微带线204与第三辐射部203平行，且寄生微带线204的一端向第一辐射部201延伸，并与之形成间隙2(Ma。C形辐射部300与第三辐射部203的开放段20 相连接，且开口朝向第二辐射部 202。在本实施方式中，C形辐射部300包括第五辐射部205、第六辐射部206以及第七辐射部207。第五辐射部205与第六辐射部206相互平行，第七辐射部207的一端与第五辐射部 205垂直相连，另一端与第六辐射部206垂直相连。在本实施方式中，第五辐射部205与第三辐射部203的开放段20 相连接，且第五辐射部205、第六辐射部206以及寄生微带线 204之间相互平行。在本实施方式中，寄生微带线204的另一端向C形辐射部300延伸，并与之形成间隙204b。由第二辐射部202、第三辐射部203的开放段20!3b、C形辐射部300以及寄生微带线204共同包围形成倒F形净空区，由第一辐射部201、第二辐射部202、第三辐射部203的封闭段以及寄生微带线204共同包围形成矩形净空区。在本实施方式中，由于倒F形辐射部200、C形辐射部300以及寄生微带线204共同包围形成了呈倒F形净空区和矩形净空区，可以使辐射体20能辐射出两个频段的电磁波信号。在本实施方式中，接地部30设置于基板之第一表面，并与辐射体20相连。请参阅图3与图4，所示为本专利技术一实施方式中双频天线100之尺寸图。在本实施方式中，双频天线100设置于基板上，基板为FR4电路板，长度为50mm，宽度为20mm。馈入部10的长度与宽度分别为0. 8mm和0. 8mm。接地部30包括长度为37. 3mm, 宽度为20mm的矩形部分以及长度为12mm，宽度为2mm的突出部分。第一辐射部201的长度与宽度分别为4. 5mm和1. 7mm。第二辐射部202的长度与宽度分别为3. 75mm和0. 5mm。 第三辐射部203的长度为10mm，其中，第三辐射部203的开放段20 的宽度为2mm，封闭段203a的宽度为1. 5mm。寄生微带线204的长度与宽度分别为8mm和0. 25mm。第五辐射部205的长度与宽度分别为3mm和0. 5mm。第六辐射部206的长度与宽度分别为2. 5mm和 0. 75mm。第七辐射部207的长度与宽度分别为1. 5mm和1. 5mm。请参阅图5，所示为本专利技术一实施方式中双频天线100之回波损耗测试图。如图所示，当双频天线100的尺寸如图3与图4所示时，其回波损耗在小于-IOdB所覆盖的频段为 WiMAX标准中本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种双频天线，设置于基板上，其特征在于，所述双频天线包括：馈入部，设置于所述基板之第一表面，用于馈入电磁波信号；辐射体，与所述馈入部相连，设置于所述基板之第一表面，用于辐射电磁波信号，包括：倒Ｆ形辐射部，包括相互平行的第一辐射部、第二辐射部以及与所述第一辐射部和所述第二辐射部均垂直相连的第三辐射部，所述第三辐射部包括封闭段与开放段；Ｃ形辐射部，与所述第三辐射部的开放段相连接，且开口朝向所述第二辐射部；及寄生微带线，呈长条形，与所述第二辐射部垂直相连；及接地部，设置于所述基板之第一表面，并与所述辐射体相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜信龙，张瑞福，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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