The invention relates to a 3D direct-writing alumina ceramic thin film heat flux sensor and a manufacturing method thereof, which belongs to the technical field of thin film heat flux sensor and provides a 3D direct-writing alumina ceramic thin film heat flux sensor with high electric potential signal and sensitivity, short response time, stable operation in high temperature environment and stable reading of thermoelectric potential signal. The device and its fabrication method are as follows: a 3D direct-writing alumina ceramic film heat flux sensor, including an upper temperature gradient isolation layer, an upper thermocouple stack, a positive electrode, a connector, a micron ceramic substrate, a lower thermocouple stack, a negative electrode and a lower temperature gradient isolation layer, and an upper micron ceramic substrate. There is an upper thermocouple stack produced by 3D printing on the surface, an upper temperature gradient isolation layer coated on the top of the upper thermocouple stack, a lower thermocouple stack produced by 3D printing on the lower surface of the micron ceramic substrate, and a lower temperature gradient isolation layer coated on the top of the lower thermocouple stack; the invention can be used in the field of temperature gradient measurement.
【技术实现步骤摘要】
一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器及其制作方法
本专利技术涉及一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器及其制作方法,属于薄膜热流传感器
技术介绍
热流传感器通过测量物体的温度梯度来确定通过物体的热流参数。当前热流传感器分为圆箔式和薄膜式两种热流传感器,圆箔式热流传感器响应时间长,超过一定使用工作温度需要水冷从而使得器件体积较大;相比之下,薄膜式传感器热电势输出信号微弱不易被仪器识别分辨,此外,薄膜式传感灵敏度较小,误差大。专利CN203643055U报道的一种用于高温大热流测量的薄膜热流传感器集成的热电堆数目有限,温度梯度热障层材料因导热系数大从而使得产生的温度梯度很小,使得热电堆热电势输出信号强度受限,进而使得输出灵敏度很小,对数据采集仪器提出了很高要求;另外,该传感器及其引线的制作工艺繁杂,引线在高温下容易软化而接触不良。此外,薄膜式热流传感器的热电偶堆通常布置在单层,其灵敏度有待进一步提高。
技术实现思路
本专利技术一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器及其制作方法,克服了现有技术存在的不足,提供了电势信号与灵敏度高、响应时间短、能在在高温环境中稳定工作和实现热电势信号稳定读取的3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器及其制作方法。为了解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,包括上温度梯度隔离层、上热电偶堆、正极引出电极、连接件、微米级陶瓷基底、下热电偶堆、负极引出电极和下温度梯度隔离层,微米级陶瓷基底的上表面设有3D打印生成的上热电偶堆,上热电偶堆的上方涂有上温度梯度隔离层,微米级陶瓷基底的下表面设有 ...
【技术保护点】
1.一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,其特征在于:包括上温度梯度隔离层(1)、上热电偶堆、正极引出电极(3)、连接件(5)、微米级陶瓷基底(6)、下热电偶堆、负极引出电极(8)和下温度梯度隔离层(10),微米级陶瓷基底(6)的上表面设有3D打印生成的上热电偶堆,上热电偶堆的上方涂有上温度梯度隔离层(1),微米级陶瓷基底(6)的下表面设有3D打印生成的下热电偶堆,下热电偶堆的上方涂有下温度梯度隔离层(10),上热电偶堆通过连接件(5)与下热电偶堆相连,正极引出电极(3)与上热电偶堆相连,负极引出电极(8)与下热电偶堆相连。
【技术特征摘要】
1.一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,其特征在于:包括上温度梯度隔离层(1)、上热电偶堆、正极引出电极(3)、连接件(5)、微米级陶瓷基底(6)、下热电偶堆、负极引出电极(8)和下温度梯度隔离层(10),微米级陶瓷基底(6)的上表面设有3D打印生成的上热电偶堆,上热电偶堆的上方涂有上温度梯度隔离层(1),微米级陶瓷基底(6)的下表面设有3D打印生成的下热电偶堆,下热电偶堆的上方涂有下温度梯度隔离层(10),上热电偶堆通过连接件(5)与下热电偶堆相连,正极引出电极(3)与上热电偶堆相连,负极引出电极(8)与下热电偶堆相连。2.根据权利要求1所述的一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,其特征在于:所述上热电偶堆包括上正极热电偶堆(2)和上负极热电偶堆(4),上正极热电偶堆(2)和上负极热电偶堆(4)相连,所述正极引出电极(3)与所述上正极热电偶堆(2)相连;所述下热电偶堆包括下负极热电偶堆(7)和下正极热电偶堆(9),下负极热电偶堆(7)和下正极热电偶堆(9)相连,所述负极引出电极(8)与下负极热电偶堆相连。3.根据权利要求1所述的一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,其特征在于:一个所述上正极热电偶堆(2)中的正极热电偶与一个所述上负极热电偶堆(4)中的负极热电偶串联形成一对热电偶,多对热电偶收尾相连,热电偶对循环环绕在所述微米级陶瓷基底(6)上表面的热流敏感区域(11)。4.根据权利要求1所述的一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,其特征在于:一个所述下正极热电偶堆(9)中的正极热电偶与一个所述下负极热电偶堆(7)中的负极热电偶串联形成一对热电偶,多对热电偶收尾相连,热电偶对循环环绕在所述微米级陶瓷基底(6)下表面的热流敏感区域(11)。5.根据权利要求3或4所述的一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,其特征在于:所述热电偶对包括多个直径不同的C形热电偶圈。6.根据权利要求5所述的一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭秋林,吕文,刘文倩,吉耀辉,熊继军,
申请(专利权)人:中北大学,
类型:发明
国别省市:山西,14
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