一种带胶薄膜及其使用方法技术

本申请公开一种带胶薄膜及其使用方法，所述带胶薄膜，包括多个待去除区和贴附区；也包括具有相对设置第一表面和第二表面的胶体层；位于胶体层的第一表面的轻离型膜；位于胶体层的第二表面的重离型膜；其中，胶体层和轻离型膜内设置有直于第一表面设置并贯穿胶体层和轻离型膜的第一分离道，第一分离道围绕的区域为待去除区；重离型膜为整层结构。由于本发明专利技术中带胶薄膜中的胶体层和轻离型膜被第一分离道分割为待去除区和贴附区，而重离型膜为整层结构，从而在撕离轻离型膜后，胶体层还保留整层结构的重离型膜作为支撑，进而使得胶体层得到支撑，不容易出现变形，使得贴附时胶体层的位置能够保证准确。还能提高带胶薄膜的贴附效率和节约成本。

Adhesive film and its use method

The present application discloses a tape film and its use method, the tape film comprises a plurality of removal areas and attachment areas; also includes a colloid layer having a relative first surface and a second surface; a lightly ionized film on the first surface of the colloid layer; a re-ionized film on the second surface of the colloid layer; wherein the colloid layer A first separation channel is arranged directly on the first surface and penetrates the colloid layer and the light separation membrane. The area around the first separation channel is the area to be removed, and the heavy separation membrane is the whole layer structure. In the present invention, the colloid layer and the lightly separated film in the adhesive film are divided into the removal area and the attachment area by the first separation channel, and the heavily separated film is a whole layer structure, so the colloid layer retains the whole layer structure of the heavily separated film as the support after tearing the lightly separated film, thereby making the colloid layer be supported and not easy to deform. The position of the colloidal layer can be ensured accurately when attached. It can also improve adhesive efficiency and save cost.

【技术实现步骤摘要】
一种带胶薄膜及其使用方法
本专利技术涉及电子产品制作
，尤其涉及一种带胶薄膜及其使用方法。
技术介绍
在一些电子产品的生产过程中，例如手机或平板的制作过程中，需要进行贴附胶材的步骤，通过胶材将后续待贴合的薄膜或其他芯片、基板贴附到手机或者平板的边框区内。随着手机或者平板等电子产品的发展，显示屏幕的显示区越来越大，而边框区域越来越小，在胶材贴附过程中容易出现胶材变形、偏位，从而造成贴附不准确的问题。而且现有技术中胶材贴附采用的是一粒一粒进行贴合，贴合效率低下。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种带胶薄膜及其使用方法，以解决现有技术中胶材进行贴附时，容易出现偏位、变形，造成贴附不准确和贴合效率低下的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种带胶薄膜，所述带胶薄膜包括多个待去除区和贴附区，所述带胶薄膜包括：胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；所述重离型膜为整层结构。优选地，还包括薄膜基材；所述薄膜基材位于所述胶体层和所述重离型膜之间；且所述薄膜基材内设置有垂直于所述第一表面的第二分离道，所述第二分离道的位置与所述第一分离道的位置一一对应。优选地，所述薄膜基材的材质包括：泡棉或聚对苯二甲酸乙二醇酯。优选地，所述薄膜基材的厚度范围为23μm～0.5mm，包括端点值。优选地，所述第一分离道采用冲切工艺或激光进行半冲切得到。优选地，所述第二分离道与所述第一分离道采用相同的工艺在同一制作工艺中形成。优选地，所述待去除区包括第一待去除区和第二待去除区；所述第一待去除区的形状为手机或平板的显示区的形状；所述第二待去除区的形状为手机或平板的HOME键的形状。本专利技术还提供一种带胶薄膜使用方法，包括：提供待贴附基板，所述待贴附基板包括多个非贴合区和围绕所述非贴合区的待贴合区；提供带胶薄膜，所述带胶薄膜为上面任意一项所述的带胶薄膜，所述带胶薄膜上的待去除区与所述待贴附基板上的非贴合区在所述待贴附基板上的投影形状相同；撕离所述带胶薄膜上的贴附区的轻离型膜，暴露出所述贴附区的胶体层；将暴露出的胶体层贴附在所述待贴附基板的待贴合区，使得多个非贴合区与所述带胶薄膜上的多个待去除区一一对应；撕离所述带胶薄膜上的重离型膜，以及所述非贴合区的轻离型膜和胶体层。优选地，所述提供带胶薄膜，具体包括：提供薄膜层，所述薄膜层包括胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；对所述胶体层和所述轻离型膜进行切割，形成多个第一分离道。优选地，所述对所述胶体层和所述轻离型膜进行切割，形成多个第一分离道，具体包括：采用刀模或激光方式，对所述胶体层和所述轻离型膜进行冲切，形成多个所述第一分离道。优选地，当所述带胶薄膜包括薄膜基材时，撕离所述带胶薄膜上的重离型膜时，还包括撕离所述非贴合区的薄膜基材。经由上述的技术方案可知，本专利技术提供的带胶薄膜，包括多个待去除区和贴附区；胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；所述重离型膜为整层结构。由于本专利技术中带胶薄膜中的胶体层和轻离型膜被第一分离道分割为待去除区和贴附区，而重离型膜为整层结构，从而在撕离轻离型膜后，胶体层还保留整层结构的重离型膜作为支撑，进而使得胶体层得到支撑，不容易出现变形，使得贴附时胶体层的位置能够保证准确。另外，本专利技术中带胶薄膜包括多个待去除区，也即本专利技术中提供的带胶薄膜为大片的带胶薄膜，能够一次贴附多个电子产品，从而提高了带胶薄膜的贴附效率。进一步的，由于多个待去除区制作在同一大片带胶薄膜上，而且有重离型膜进行支撑，使得贴附区的宽度能够尽量小，从而避免了带胶薄膜的浪费，节约了成本。本专利技术还提供一种带胶薄膜的使用方法，通过该使用方法，能够使得带胶薄膜使用过程中，对胶体层进行支撑，保证胶体层的不变形，从而使得贴附更加准确。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中电子产品胶材俯视结构示意图；图2为图1中沿AA’线的胶材贴附到基板上的结构示意图；图3为现有技术中胶材使用方法流程示意图；图4-图9为对应的各流程工艺截面图；图10为本专利技术实施例提供的带胶薄膜的俯视结构示意图；图11为图10中沿BB’线的剖面结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种带胶薄膜的结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种带胶薄膜使用方法流程示意图；图14为本专利技术实施例提供的一种待贴合基板俯视结构示意图；图15-图18为本专利技术实施例提供的带胶薄膜各流程工艺截面图；图19为贴附完成后的带胶薄膜和待贴合基板的剖面示意图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有技术中的胶材在贴附过程中，由于容易出现胶材变形、偏位，造成贴附不准确的问题。专利技术人发现，出现上述现象的原因是，请参见图1和图2，图1为现有技术中电子产品胶材俯视结构示意图；图2为图1中沿AA’线的胶材贴附到基板上的结构示意图；该电子产品的胶材通常包括胶材区02以及镂空区03，其中，胶材02贴附在基板01的边框区，最终形成如图2所示的结构。请参见图3，以及图4-图9，其中图3为现有技术中胶材使用方法流程示意图；图4-图9为对应的各流程工艺截面图。如图3所示，胶材使用方法流程具体包括：S101：提供胶材；如图4所示，所述胶材包括胶材本体02，分别位于胶材本体02相对设置的两个表面的轻离型膜05和重离型膜04。S102：对胶材进行图形化；如图5所示，对胶材进行冲切，得到镂空区03，需要说明的是，该镂空区03的具体形状和尺寸与待贴合的电子产品的边框区域相同。S103：撕离轻离型膜；如图6所示，为撕离轻离型膜后的胶材结构。S104：采用夹具固定所述胶材；如图7所示，为了保证胶材能够对位准确，在镂空区域增加设置夹具07，对胶材进行固定。S105：提供待贴合基板；如图8所示，待贴合基板包括非贴合区域06和贴合区01；其中，非贴合区06与胶材上冲切后的镂空区对应，贴合区01与冲切后的非镂空区对应。S106：贴合胶材本体和基板；如图9所示，将胶材本体02背离重离型膜04的表面与基板的贴合区01贴合。S107：撕离重离型膜。最终，将重离型膜撕离，并去除夹具07，得到如图2所示的结构。通过上述使用方法可以看出，在撕离轻离型膜后，将胶材本体和基板进行贴附的过程中，胶材本体仅剩与其区域对应的重离型膜的支撑，虽然有夹具辅助，但由于重离型膜的面积较小，对胶材本体的支撑作用较小，胶材本体在支撑作用不足时，容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带胶薄膜，其特征在于，所述带胶薄膜包括多个待去除区和贴附区，所述带胶薄膜包括：胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；所述重离型膜为整层结构。

【技术特征摘要】
1.一种带胶薄膜，其特征在于，所述带胶薄膜包括多个待去除区和贴附区，所述带胶薄膜包括：胶体层，所述胶体层包括相对设置的第一表面和第二表面；位于所述胶体层的第一表面的轻离型膜；位于所述胶体层的第二表面的重离型膜；其中，所述胶体层和所述轻离型膜内设置有第一分离道，所述第一分离道垂直于所述第一表面设置，并贯穿所述胶体层和所述轻离型膜，所述第一分离道围绕的区域为所述待去除区；所述重离型膜为整层结构。2.根据权利要求1所述的带胶薄膜，其特征在于，还包括薄膜基材；所述薄膜基材位于所述胶体层和所述重离型膜之间；且所述薄膜基材内设置有垂直于所述第一表面的第二分离道，所述第二分离道的位置与所述第一分离道的位置一一对应。3.根据权利要求2所述的带胶薄膜，其特征在于，所述薄膜基材的材质包括：泡棉或聚对苯二甲酸乙二醇酯。4.根据权利要求2所述的带胶薄膜，其特征在于，所述薄膜基材的厚度范围为23μm～0.5mm，包括端点值。5.根据权利要求1所述的带胶薄膜，其特征在于，所述第一分离道采用冲切工艺或激光进行半冲切得到。6.根据权利要求2所述的带胶薄膜，其特征在于，所述第二分离道与所述第一分离道采用相同的工艺在同一制作工艺中形成。7.根据权利要求1-6任意一项所述的带胶薄膜，其特征在于，所述待去除区包括第一待去除区和第二待去除区；所述第一待去除区的形状为手机或平板的显示区的形状；所述第二待去除区的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴德生，林高，李志成，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44