本发明专利技术提供了焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：有机混合酸10‑15％,混合溶剂50‑75％,表面活性剂3‑5％,白油3‑10％,触变剂1‑2％,增白剂3‑8％,抗氧化剂1‑4％,K604松香余量。所述增稠剂为聚酰胺改性氢化蓖麻油。本发明专利技术提供了所述焊锡膏助焊剂，焊锡膏活性高，爬锡高，能够用于精密的SMT工艺，焊接PIC单机片,QFN,BGA等焊接效果理想。
Solder paste flux and its preparation method
The present invention provides solder paste flux, including the following weight components: organic mixed acid 10 15%, mixed solvent 50 75%, surfactant 3 5%, white oil 3 10%, thixotropic agent 1 2%, whitening agent 3 8%, antioxidant 1 4%, K rosin residue. The thickener is polyamide modified hydrogenated castor oil. The solder paste flux provided by the invention has high solder paste activity and high tin climbing, and can be used for precision SMT process, welding PIC single chip, QFN, BGA and other welding effects are ideal.
【技术实现步骤摘要】
焊锡膏助焊剂及其制备方法
本专利技术涉及焊锡膏
，具体地，涉及焊锡膏助焊剂及其制备方法。
技术介绍
焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前，常用的焊锡膏活性低，爬锡低，不适于精密的SMT工艺中，在焊接PIC单机片,QFN,BGA等方面焊接效果不理想。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了焊锡膏助焊剂，焊锡膏活性高，爬锡高，能够用于精密的SMT工艺，焊接PIC单机片,QFN,BGA等焊接效果理想。本专利技术的技术方案如下：焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：所述有机混合酸为己二酸、十二二酸酸、己烯基丁酸中的一种或多种的混合物。所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇、三缩四乙二醇或其混合物。所述表面活性剂为TX-10,曲拉通X-100和聚乙二醇中的一种或多种的混合物。所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。焊锡膏爬锡的基本原理是焊锡膏在焊接时熔融为液体，液体处于管状物或窄壁之间时，由于分子的内聚力攀爬附壁边，使得分子寻着窄壁望上爬升。因此，提高焊锡膏爬锡性能的方式之一是提高焊锡膏助焊剂的分子内聚力。为此，本申请所述焊锡膏助焊剂选用有机混合酸、混合溶剂和表面活性剂，提高了爬锡高度。本专利技术所述防炸锡焊锡膏助焊剂中，含有白油，隔绝了热源，最大限度防止助焊剂随着环境温度冷热变化，防止水分进入助焊剂，避免炸锡。本专利技术所述防炸锡焊锡膏助焊剂，采用TX-10,曲拉通X-100和聚乙二醇作为表面活性剂，提高了其活性，易于清洗。本专利技术的有益效果为：所述焊锡膏助焊剂，焊锡膏活性高，爬锡高，能够用于精密的SMT工艺，焊接PIC单机片,QFN,BGA等焊接效果理想。具体实施方式为了使本专利技术的专利技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：所述有机混合酸为己二酸、十二二酸酸、己烯基丁酸中的混合物。所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇。所述表面活性剂为TX-10。所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。实施例2焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：所述有机混合酸为十二二酸酸。所述的混合溶剂为三缩四乙二醇。所述表面活性剂为曲拉通X-100。所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。实施例3焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：所述有机混合酸为己二酸、己烯基丁酸的混合物。所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇和三缩四乙二醇的混合物。所述表面活性剂为曲拉通X-100和聚乙二醇的混合物。所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。实施例4焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：所述有机混合酸为己烯基丁酸的混合物。所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇。所述表面活性剂为曲拉通X-100。所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。实施例5焊锡膏助焊剂，包括如下重量的各组分：所述有机混合酸为己二酸。所述的混合溶剂为三缩四乙二醇或其混合物。所述表面活性剂为聚乙二醇。所述焊锡膏助焊剂的制备方法，包括如下步骤：(1)称量各组分，将K604松香和表面活性剂加入到反应容器中，加热至100-120℃，混合均匀得到混合物I；(2)将有机混合酸、混合溶剂、触变剂、增白剂加入到另一反应容器中，混合均匀，得混合物II；(3)将混合物I冷却到室温，加入混合物II,用三辊研磨机研磨固体颗粒至10um以下，加入白油和抗氧化剂，混合搅拌，过滤，除去泡沫和不溶物，得到所述防炸锡焊锡膏助焊剂。为了验证本专利技术的技术效果，本专利技术以Sn-Ag-Cu细合金粉制成焊锡膏，以市售焊锡膏助焊剂为对照，按照GB/T991-2002，ST/J11186-2009标准检测了实施例1-5所述防炸锡焊锡膏助焊剂的性能，检测方法和检测结果如下表1：表1实施例1-5所述防炸锡焊锡膏助焊剂的性能实施例对照12345粘度Pa.S180237230235240238冷热坍塌mm0.06/0.100.06/0.100.06/0.100.06/0.100.06/0.100.06/0.10锡珠级别I级I级I级I级I级I级表面绝缘电阻(Ω)5.8X10115.8X10116.0X10115.8X10115.6X10116.2X1011爬锡高度mm0.10.20.20.20.20.2以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.焊锡膏助焊剂，其特征在于，包括如下重量的各组分：
【技术特征摘要】
1.焊锡膏助焊剂，其特征在于，包括如下重量的各组分：2.如权利要求1所述的焊锡膏助焊剂，其特征在于，所述有机混合酸为己二酸、十二二酸酸、己烯基丁酸中的一种或多种的混合物。3.如权利要求1所述的焊锡膏助焊剂，其特征在于，所述的混合溶剂为二-乙基-1,3己二醇、三缩四乙二醇或其混合物。4.如权利要求1所述的焊锡膏助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为TX-10,曲拉通X-100和聚乙二醇中的一种或多种的混合物。5.权利要求1-4任一项所述的焊锡膏助焊剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈廷雄，
申请(专利权)人：东莞市华粤焊锡制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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