一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用于实现通过DXF文件精确测量焊盘的尺寸，提高PCB产品开发效率。从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。

A design method and device for pad in PCB design of printed circuit board

The embodiment of the invention relates to the field of electronic design, in particular to a solder pad design method and device in PCB design drawings of printed circuit boards, which is used to accurately measure the size of solder pads through DXF files and improve the development efficiency of PCB products. The pad parameters are obtained from the PCB design drawing, the pad contour is generated according to the pad parameters, and the DXF file including the pad contour and the pad initial graphics is derived from the PCB design drawing, and the DXF file is stored in the preset directory. It can be seen that the exported DXF file includes not only the initial figure of the pad, but also the outline of the pad. Thus, when viewing the DXF file, the pad outline in the DXF file can be accurately measured to improve the efficiency of PCB product development.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置
本专利技术实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种PCB设计图中焊盘设计方法和装置。
技术介绍
目前，采用CadenceAllegro软件设计的印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)图，导出形成的图形交换文件(DrawingExchangeFile，简称DXF)是一种位图格式的计算机辅助设计(ComputerAidedDesign，简称CAD)文件。由于DXF文件中每一种图形都是由多个线段组成，这样在AutoCAD软件打开这个DXF文件的时候，没法直接用测量工具来测量焊盘的盘的大小、以及其内部孔径大小。现有技术中，由于CadenceAllegro软件导出的DXF文件是一条条线段组成的，组成的方式也多样，如果需要测量焊盘大小以及其内部孔径的大小，那么需要通过计算图形中线段的宽度得到测量结果，但是得到测量结果并不准确，给后续产品开发带来隐患。而且现有技术中的DXF文件并不能直观的反映焊盘结构，尤其是查看复杂的多层PCB设计图导出的DXF文件时，给其它工程师查看PCB设计图带来很大困难，会严重影响PCB产品开发效率。因此，亟需一种PCB设计图中焊盘设计方法，实现解决查看DXF文件无法精确测量焊盘的尺寸的问题，提高PCB产品开发效率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用以实现解决查看DXF文件无法精确测量焊盘的尺寸的问题，提高PCB产品开发效率。本专利技术实施例提供一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，包括：从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可选的，所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。可选的，所述在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线之后，还包括：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；获取所述焊盘的变化后参数；根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，包括：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。可选的，所述焊盘包括过孔；所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。可选的，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。本专利技术实施例提供一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置，包括：获取单元，用于从PCB设计图中获取焊盘的参数；生成单元，用于根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；导出单元，用于从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可选的，所述生成单元，用于：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。可选的，还包括删除单元，用于：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；所述获取单元，还用于：获取所述焊盘的变化后参数；所述生成单元，还用于：根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述导出单元，用于：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。可选的，所述焊盘包括过孔；所述生成单元，用于：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。可选的，所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状。本专利技术实施例中，从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过测量DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸的效果，进而提高PCB产品开发效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。图1为本专利技术实施例提供的一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法流程示意图；图2为本专利技术实施例提供的查看导出的DXF文件示意图；图3为本专利技术实施例提供的选择要导出DXF文件示意图；图4为本专利技术实施例提供的预设目录存储的文件示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种加载脚本文件的示意图；图6为本专利技术实施例提供的另一种加载脚本文件的示意图；图7为本专利技术实施例提供的运行脚本命令的示意图；图8为本专利技术实施例提供的运行脚本命令在脚本文件的注册的示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种印刷电路板设计图中焊盘设计装置结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。目前PCB设计通常是在多层PCB板上布局，为了增加PCB板上可以用于布线的面积，多层PCB板用上了更多单面或双面的布线板。例如，用一块双面布线板作内层、两块单面布线板作外层，或者，两块双面布线板作内层、两块单面布线板作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘接材料交替在一起且导电图像按设计要求进行互连的印刷线路板形成为四层、或六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。而多层中的层与层之间的信号走线是通过焊盘(Pin)和过孔(Via)来连通的。PCB设计过程或最终设好之后常常需要导出DXF文件给结构工程查看，而目前技术导出的DXF文件是一种位图格式的CAD文件，每一种图形都是由多个线段组成，这样在AutoCAD软件打开这个DXF文件的时候，无法精确测量焊盘的大小。本专利技术实施例提供的印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法可以解决上述问题。下面对印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法进行介绍。图1示例性示出了本专利技术实施例提供的一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法流程示意图。如图1所示，该方法包括以下步骤：步骤101：从PCB设计图中获取焊盘的参数；步骤102：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；步骤103：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。本专利技术实施例中，从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，其特征在于，包括：从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将所述DXF文件存储于预设目录中。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，其特征在于，包括：从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将所述DXF文件存储于预设目录中。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：确定出所述焊盘所在的图层；根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线之后，还包括：若所述焊盘的参数发生变化，则：删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；获取所述焊盘的变化后参数；根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；所述从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，包括：从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘包括过孔；所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述焊盘的参数包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：温地仓，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信系统广州有限公司，京信通信技术广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44