一种高精度IC载板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：首先测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算整体所述待加工板件出长宽方向涨缩平均值；然后对所述待加工板件进行分板操作；然后根据长宽方向涨缩平均值将外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差。

A processing method of high precision IC carrier plate

The invention discloses a high-precision processing method of IC plate, which comprises the following steps: firstly, measuring the actual distance between the set positioning holes of the plate to be processed, then calculating the change value of the length-width direction EXPANSION-SHRINKAGE ratio of the plate to be processed according to the theoretical distance between the set positioning holes, and then calculating the change value of the length-width direction EXPANSION-SHRINKAGE ratio of the plate to be processed according to a The change value of the ratio of expansion and contraction in the direction of length and width is used to calculate the average value of expansion and contraction in the direction of length and width of the whole plate to be processed. The method makes the contour position of the plate to be machined increase and shrink with the positioning hole by calculation and comparison, thus reducing the deviation between the two. At the same time, the method of re-processing the contour after splitting the plate is adopted to further reduce the deviation between the two.

【技术实现步骤摘要】
一种高精度IC载板的加工方法
本专利技术涉及通信用IC载板加工
，特别地，涉及一种高精度IC载板的加工方法。
技术介绍
IC载板通常对外形尺寸精度要求较高(+/-0.1mm)，随着近来云计算和大数据的兴起，通信用IC载板也得到了蓬勃发展，该类型产品对外形尺寸精度的要求通常为+/-0.05mm,对于外形轮廓来说只需要控制加工外形轮廓的本身精度公差即可，+/-0.05mm的公差相对容易实现；但是，对于外形与图形的对准精度除了需要考虑加工外形轮廓的精度，还需要考虑外形与图形的对准精度，以至于IC载板外形与图形的对准精度难以满足尺寸+/-0.05mm的公差要求。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种高精度IC载板的加工方法，以解决现有技术中IC载板外形与图形的对准精度难以满足公差要求的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：a、测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；b、然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算出整体所述待加工板件长宽方向涨缩平均值；c、对所述步骤b中的所述待加工板件进行分板操作；d、根据步骤b中所得的长宽方向涨缩平均值将所述待加工板件的外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。进一步地所述步骤d中所述外形加工程序为铣床程序。进一步地所述步骤c中采用铣床进行分板操作或者采用钻床进行分板操作。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的一种高精度IC载板的加工方法，该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差，此时外形的理论位置非常接近于随定位孔比例相应更改后的位置，通过将控制待加工板件的外形轮廓本身精度，来控制单侧外形尺寸与理论位置的偏差，且操作方便。附图说明下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术的优选实施例的流程图。图2是本专利技术的优选实施例的示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。请参阅图1和图2，本专利技术的优选实施例提供了一种高精度IC载板的加工方法，包括以下步骤：首先测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离(尺寸G1实际/G2实际/G3实际/G4实际)，然后根据设定定位孔之间的理论距离(尺寸G1理论/G2理论/G3理论/G4理论)计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值，具体公式如下：长方向比例变化值＝((G1实际+G3实际)/(G1理论+G3实际))*100％宽方向比例变化值＝((G2实际+G4实际)/(G2理论+G4实际))*100％然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算出整体所述待加工板件长宽方向涨缩平均值，然后使用铣床/钻床对所述待加工板件进行分板操作，由于单块所述待加工板件的实际涨缩值与平均值之间存在偏差，通过分板操作尽可能减小绝对位置偏差；然后根据长宽方向涨缩平均值将外形加工的铣床程序进行相应缩放，由于每块所述待加工板件涨缩值大小不一，若针对每块所述待加工板件均测量涨缩值，效率太低，因此会根据多块所述待加工板件的涨缩平均值对外形加工的铣床程序进行统一缩放，并通过铣床/钻床继续对分板后的所述待加工板件进行外形加工，把所述待加工板件的外形尺寸加工至成品尺寸。从以上的描述中，可以看出，本专利技术上述的实施例实现了如下技术效果：该方法通过计算比较的方式使得待加工板件外形轮廓位置随定位孔一起发生涨缩，这样就减小了两者之间的偏差，同时采用分板后再加工外形的方法，进一步减小了两者之间的偏差，此时外形的理论位置非常接近于随定位孔比例相应更改后的位置，通过将控制待加工板件的外形轮廓本身精度，来控制单侧外形尺寸与理论位置的偏差，且操作方便。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术；对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度IC载板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；b、然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算出整体所述待加工板件长宽方向涨缩平均值；c、对所述步骤b中的所述待加工板件进行分板操作；d、根据步骤b中所得的长宽方向涨缩平均值将所述待加工板件的外形加工程序进行相应缩放，并对分板后的所述待加工板件进行外形加工。

【技术特征摘要】
1.一种高精度IC载板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、测量待加工板件设定定位孔之间的实际距离，然后根据设定定位孔之间的理论距离计算出所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值；b、然后根据单个所述待加工板件长宽方向涨缩比例变化值计算出整体所述待加工板件长宽方向涨缩平均值；c、对所述步骤b中的所述待加工板件进行分板操作；d、根据步骤b...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦云峰，陆文博，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32