一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，属于敏感元器件技术领域。本实用新型专利技术包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述烧结底座具有凸台结构，所述凸台底面面积与所述芯片的底面面积差值在±8mm2内，所述芯片通过粘胶的方式固定于凸台上。相对于采用普通烧结底座的压力芯体，本实用新型专利技术解决如下技术问题：①通过粘胶的方式将芯片固定于烧结底座上，避免多余的胶溢出到芯片四周，提高芯片性能；②使得芯片受力均匀，提高传感器输出精度。

【技术实现步骤摘要】
一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体
本专利技术涉及敏感元器件
，具体为一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体。
技术介绍
现有压力芯体在封装过程中，其核心部件压力芯片主要是通过粘胶的方式固定于烧结底座上，在实际操作中，由于涂胶过多，多余的胶溢出到芯片四周，影响压力芯片的性能。针对该问题，我公司开发了一种凸台结构的烧结底座。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述缺点，本专利技术旨在提出一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，在在烧结底座中央位置设计一个的圆柱体/长方体凸台，圆柱体/长方体凸台的底面面积与芯片的底面面积相近。芯片通过粘胶方式固定于圆柱体/长方体凸台上，即便出现多余的胶，不会溢出到芯片四周，有效保护芯片，同时该结构使得芯片承受压力均匀，提高芯体的输出精度。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片，烧结底座，压环，膜片，陶瓷垫，O型圈，玻璃绝缘子，所述烧结底座上设有充油孔，填充油可通过充油孔灌入芯体的腔体内，所述压环，膜片通过焊接连接在烧结底座上，所述烧结底座具有凸台结构，所述凸台底面面积与所述芯片的底面面积差值在±8mm2内，所述芯片通过芯片胶固定凸台上。作为优选，所述凸台位于烧结底座中央。作为优选，所述凸台为圆柱体。作为优选，所述圆柱体的底面圆直径为0.8mm-4.0mm，所述圆柱体高度为0.1mm-0.5mm。作为优选，所述凸台为长方方体。作为优选，所述长方体与芯片接触的底面优选为正方形，正方形边长优选为0.5mm-4.0mm，所述长方体高度优选为0.1mm-0.5mm。作为优选，所述芯片胶为软胶或硬胶。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：①芯片通过粘胶方式固定于烧结底座的凸台上，即便出现多余的胶，不会溢出到芯片四周，有效保护芯片。②具有凸台结构的烧结底座使得芯片承受压力更为均匀，提高芯体的输出精度。附图说明图1为本专利技术提出一种采用凸台结构烧结底座压力芯体的结构示意图。图2为凸台的局部放大图(凸台底面面积大于芯片底面面积)。图3为凸台的局部放大图(凸台底面面积小于芯片底面面积)。图中：1-芯片、2-烧结底座、3-压环、4-膜片、5-陶瓷垫、6-O型圈、7-玻璃绝缘子、8-充油孔、9-填充油、10-凸台、11-芯片胶。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1，一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，所述烧结底座(2)具有凸台(10)结构，所述凸台(10)底面面积与所述芯片(1)的底面面积差值在±8mm2内，位于烧结底座(2)中央，所述芯片(1)通过芯片胶(11)固定在凸台(10)上，所述芯片胶(11)为软胶或硬胶。所述凸台(10)优选为圆柱体，所述圆柱体的底面圆直径优选为0.8mm-4.0mm，所述圆柱体高度优选为0.1mm-0.5mm。所述凸台(10)优选为长方体，所述长方体与芯片接触的底面优选为正方形，正方形的边长优选为0.5mm-4.0mm，所述正方体高度优选为0.1mm-0.5mm。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，其特征在于：所述烧结底座(2)具有凸台(10)结构，所述凸台(10)底面面积与所述芯片(1)的底面面积差值在‑8mm2～+8mm2内，所述芯片(1)通过芯片胶(11)固定在凸台(10)上。

【技术特征摘要】
1.一种采用凸台结构烧结底座的压力芯体，包括芯片(1)，烧结底座(2)，压环(3)，膜片(4)，陶瓷垫(5)，O型圈(6)，玻璃绝缘子(7)，所述烧结底座(2)上设有充油孔(8)，填充油(9)可通过充油孔(8)灌入芯体的腔体内，所述压环(3)，膜片(4)通过焊接连接在烧结底座(2)上，其特征在于：所述烧结底座(2)具有凸台(10)结构，所述凸台(10)底面面积与所述芯片(1)的底面面积差值在-8mm2～+8mm2内，所述芯片(1)通过芯片胶(11)固定在凸台(10)上。2.根据权利要求1所述的采用凸台结构烧结底座的压力芯体，其特征在于，所述凸台(10)位于烧结底座(2)中央。3.根据权利要求1所述的采用凸台结...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，张仁政，
申请(专利权)人：南京沃天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32