一种光收发模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种光收发模组，包括两端开口的壳体，所述壳体内安装有依次电连接的印制板、软连接板以及光电耦合器，所述壳体靠近所述印制板的一端通过电口封装，所述电口与所述印制板电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器的一端通过光口封装，所述光口与所述光电耦合器电连接，所述光电耦合器与所述光口之间设置有屏蔽板，以屏蔽外界电磁干扰。本实用新型专利技术提供的光收发模组，具有双向插拔、收发一体、抗电磁干扰能力强的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种光收发模组
本技术涉及光收发模组
，尤其涉及一种光收发模组。
技术介绍
随着光通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键。同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求。光收发模组的常见的标准封装有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、XENPAK等，速率也涵盖了从低端到高端几个级别。现有的光收发模组通常存在一些问题，例如激光焊接工艺成本高、良品率低、返修困难甚至无法返修、PCBA在底座上定位不好、1X10排针难以满足传输的需要、螺丝可靠性不高等问题，严重影响了光收发模组的性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种光收发模组，其结构紧凑、尺寸小、重量轻、收发一体、双向插拔且可以屏蔽外界电磁干扰，可靠性高。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种光收发模组，包括两端开口的壳体，所述壳体内安装有依次电连接的印制板、软连接板以及光电耦合器，所述壳体靠近所述印制板的一端通过电口封装，所述电口与所述印制板电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器的一端通过光口封装，所述光口与所述光电耦合器电连接，所述光电耦合器与所述光口之间设置有屏蔽板，以屏蔽外界电磁干扰。本技术的有益效果是：壳体的两端分别用电口和光口封装，实现双向插拔、光收发一体的技术效果；电口、印制板、软连接板、光电耦合器以及光口依次电连接，印制板、软连接板、光电耦合器依次排列于壳体内，使得整体结构紧凑、尺寸小、重量轻，且增设屏蔽板，屏蔽外界的电磁干扰，使得光收发模组的传输可靠性提高。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：进一步：光收发模组还包括电口连接件，所述电口通过所述电口连接件固定于所述壳体上，所述电口通过所述定位杆与外部电缆接口卡合。上述进一步方案的有益效果是：通过电口连接件固定电口，使得电口与壳体之间的连接结构更加稳固。进一步：所述电口连接件上设有便于所述电口插拔定位的定位杆，所述电口通过所述定位槽与外部电缆接口卡合连接。上述进一步方案的有益效果是：在电口连接件上设置定位杆，便于电缆接口与电口连接时的定位。进一步：所述电口连接件上开设有便于所述电口插拔定位的定位槽，所述电口通过所述定位槽与外部电缆接口卡合连接。上述进一步方案的有益效果是：在电口连接件上开设定位槽，便于电缆接口与电口连接时的定位。进一步：所述壳体包括上壳体、下壳体以及两个侧壳体，所述上壳体与下壳体可拆卸连接，所述上壳体的一侧以及所述下壳体的一侧均与一个所述侧壳体可拆卸连接，所述上壳体的另一侧以及所述下壳体的另一侧均与另一个所述侧壳体可拆卸连接，所述上壳体、下壳体以及两个侧壳体围合形成容纳所述印制板、软连接板、屏蔽板以及光电耦合器的壳体。上述进一步方案的有益效果是：上壳体、下壳体以及两个侧壳体围合形成可拆卸的壳体，便于光收发模组的拆卸与组装。进一步：所述上壳体上设置有定位柱，所述下壳体上开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述上壳体以及所述下壳体通过所述定位柱以及所述定位孔插合连接，所述上壳体以及下壳体上均开设有卡槽，两个所述侧壳体上均设有与所述卡槽相匹配且一一对应的卡头，所述上壳体或所述下壳体与对应的所述侧壳体之间通过所述卡头以及所述卡槽对应卡合连接。上述进一步方案的有益效果是：上壳体与下壳体通过定位孔以及定位柱插合连接，实现上壳体与下壳体的可拆卸连接；上壳体以及下壳体与侧壳体通过卡头以及卡槽卡合连接，实现上壳体以及下壳体与侧壳体的可拆卸连接，并利用侧壳体实现上壳体与下壳体之间的卡合锁紧，实现整个壳体的稳固结构。进一步：所述壳体的内壁上设有焊接导柱，所述光电耦合器焊接于所述焊接导柱上。上述进一步方案的有益效果是：通过焊接导柱将光电耦合器焊接固定于壳体内，使得光电耦合器与壳体的连接更加稳固。进一步：所述焊接导柱为镀金焊接导柱。上述进一步方案的有益效果是：镀金的焊接导柱有利于光电耦合器的焊接固定，降低焊接温度，提高焊接质量。进一步：所述电口包括多根排针。上述进一步方案的有益效果是：多根排针可以满足更高的传输需求，提高传输速率。进一步：所述屏蔽板为金属屏蔽板。上述进一步方案的有益效果是：金属屏蔽板屏蔽外界电磁干扰的效果更好。附图说明图1为本技术提供的一种光收发模组的内部立体结构示意图；图2为本技术提供的一种光收发模组的另一视角的内部结构示意图；图3为本技术提供的一种光收发模组的整体立体结构示意图；图4为本技术提供的一种光收发模组的另一视角的整体立体结构示意图；图5为本技术提供的一种光收发模组的焊接导柱的结构位置示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：11、上壳体，111、定位柱，112A、第一卡槽，112B、第二卡槽，12、下壳体，121、定位孔，122A、第三卡槽，122B、第四卡槽，131、第一侧壳体，131A、第一卡头，131B、第三卡头，132、第二侧壳体，132A、第二卡头，132B、第四卡头，2、印制板，3、软连接板，4、屏蔽板，5、光电耦合器，51、焊接导柱，6、光口，7、电口，71、电口连接件，711、定位杆，712、定位槽，72、排针。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。下面结合附图，对本技术进行说明。如图1、图2所示，本技术实施例提供一种光收发模组，包括两端开口的壳体，由于图1、图2均为内部结构示意图，因此图1、图2中均只画出了壳体的部分结构。所述壳体内安装有依次电连接的印制板2、软连接板3以及光电耦合器5，所述壳体靠近所述印制板2的一端通过电口7封装，所述电口7与所述印制板2电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器5的一端通过光口6封装，所述光口6与所述光电耦合器5电连接，所述光电耦合器5与所述光口6之间设置有屏蔽板4，以屏蔽外界电磁干扰。本技术实施例将印制板2、软连接板3、屏蔽板4、光电耦合器5依次排列安装于壳体内，印制板2靠近电口7，光耦合器5靠近光口6，整体结构非常紧凑，使得装配好的光收发模组尺寸小、重量轻，而且可以实现双向插拔、光收发一体的技术效果。由于尺寸小，本实施例提供的光收发模组可以在同等空间下布置多组，可广泛应用于光通信系统。本技术实施例提供的光收发模组还增设了屏蔽板4，屏蔽板4设置于光耦合器5与光口6之间，并用于屏蔽外界的电磁干扰，使其抗电磁干扰能力强，抗冲击振动力强，提高光收发模组的传输可靠性。优选的，如图3所示，光收发模组还包括电口连接件71，所述电口7通过所述电口连接件71固定于所述壳体1上。优选的，如图3所示，所述电口连接件71上设有便于所述电口7插拔定位的定位杆711，所述电口7通过所述定位杆711与外部电缆接口卡合连接。在电口连接件71上设置定位杆711，定位杆711与外部电缆接口相匹配，便于外部电缆接口与电口7连接时的定位。优选的，如图3所示，所述电口连接件71上开设有便于所述电口7插拔定位的定位槽712，所述电口7通过所述定位槽712与外部电缆接口卡合连接。在电口连接件71上开设定位槽712，定位槽712与外部电缆接口相匹配，便于外部电缆接口与电口7连接时的定位。优选的，如图3、图4所示，所述壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光收发模组，其特征在于，包括两端开口的壳体，所述壳体内安装有依次电连接的印制板、软连接板以及光电耦合器，所述壳体靠近所述印制板的一端通过电口封装，所述电口与所述印制板电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器的一端通过光口封装，所述光口与所述光电耦合器电连接，所述光电耦合器与所述光口之间设置有屏蔽板，以屏蔽外界电磁干扰。

【技术特征摘要】
1.一种光收发模组，其特征在于，包括两端开口的壳体，所述壳体内安装有依次电连接的印制板、软连接板以及光电耦合器，所述壳体靠近所述印制板的一端通过电口封装，所述电口与所述印制板电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器的一端通过光口封装，所述光口与所述光电耦合器电连接，所述光电耦合器与所述光口之间设置有屏蔽板，以屏蔽外界电磁干扰。2.根据权利要求1所述光收发模组，其特征在于，还包括电口连接件，所述电口通过所述电口连接件固定于所述壳体上。3.根据权利要求2所述光收发模组，其特征在于，所述电口连接件上设有便于所述电口插拔定位的定位杆，所述电口通过所述定位杆与外部电缆接口卡合连接。4.根据权利要求2所述光收发模组，其特征在于，所述电口连接件上开设有便于所述电口插拔定位的定位槽，所述电口通过所述定位槽与外部电缆接口卡合连接。5.根据权利要求1所述光收发模组，其特征在于，所述壳体包括上壳体、下壳体以及两个侧壳体，所述上壳体与下壳体可拆卸连接，所述上壳体的一侧以及所述下壳体的一侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：江亚，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42