The utility model relates to a package body including a pressure sensor circuit and a pressure sensor package. The package includes a lead frame having an open area in the middle of the lead frame and exposed to ambient atmosphere; a MEMS semiconductor bare sheet adjacent to the lead frame, at least part of the MEMS semiconductor bare sheet exposed to the ambient atmosphere, at least part having a plurality of holes, and a plurality of holes to expose the MEMS semiconductor bare sheet. The inner cavity is exposed to the ambient atmosphere; the second semiconductor bare sheet is attached to the MEMS semiconductor bare sheet; the first plurality of bonding wires are connected between the lead frame and the second semiconductor bare sheet; and the second plurality of bonding wires are connected at least to the lead frame and the MEMS semiconductor bare sheet or the MEMS semiconductor bare sheet and the second half conductor. Between one of the bare sheets; and a molded compound that partially covers the bare sheet and lead frame of a MEMS semiconductor and encapsulates the second bare sheet and multiple bonded wiring.
【技术实现步骤摘要】
包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体
本公开总体上涉及包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体。
技术介绍
随着消费者对较小多功能器件的需求增加，为了保持将多个小MEMS器件制作成封装的方法无缺陷，制造商面临着巨大挑战。存在将机械结构与电子器件组合以形成用作小型传感器和致动器的电响应移动部件的MEMS器件。MEMS封装体必须保护MEMS器件中的电连接件和感测部件二者。例如，当电子器件暴露于诸如外部环境的环境气氛时，制造商寻求有效制作MEMS器件并且将其构建为耐受外部应力的方法。图11和图12示出了两个单独的传统MEMS封装体，这两个MEMS封装体被设计成保护MEMS器件的内部部件和电连接件免受将使用它们的环境的影响；但是，这些现有技术的封装体具有各种不足，从而使它们的制作成本高并且常常导致工作部件的成品率低于预期。
技术实现思路
为了解决现有的和潜在的问题，提出一种包含压力传感器电路的封装体，该封装体提供较低的制作成本以及高的工作部件的成品率。根据技术的一个方面，提供一种包含压力传感器电路的封装体，包括：引线框，所述引线框具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露...
【技术保护点】
1.一种包含压力传感器电路的封装体，其特征在于，包括：引线框，所述引线框具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于环境气氛；MEMS半导体裸片，其与所述引线框相邻，所述MEMS半导体裸片的至少一部分暴露于所述环境气氛，所述至少一部分具有多个孔，所述多个孔将所述MEMS半导体裸片的内部空腔暴露于所述环境气氛；第二半导体裸片，其被附接于所述MEMS半导体裸片；第一多条键合接线，其连接在所述引线框和所述第二半导体裸片之间；第二多条键合接线，其至少连接在所述引线框与所述MEMS半导体裸片或所述MEMS半导体裸片与所述第二半导体裸片中的一者之间；以及模制化合物，其部分覆盖所述MEMS半...
【技术特征摘要】
2016.07.15 US 15/212,1071.一种包含压力传感器电路的封装体，其特征在于，包括：引线框，所述引线框具有在所述引线框中间的开口区域并且暴露于环境气氛；MEMS半导体裸片，其与所述引线框相邻，所述MEMS半导体裸片的至少一部分暴露于所述环境气氛，所述至少一部分具有多个孔，所述多个孔将所述MEMS半导体裸片的内部空腔暴露于所述环境气氛；第二半导体裸片，其被附接于所述MEMS半导体裸片；第一多条键合接线，其连接在所述引线框和所述第二半导体裸片之间；第二多条键合接线，其至少连接在所述引线框与所述MEMS半导体裸片或所述MEMS半导体裸片与所述第二半导体裸片中的一者之间；以及模制化合物，其部分覆盖所述MEMS半导体裸片和所述引线框并且包封所述第二半导体裸片和所述多条键合接线。2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，进一步包括：第三多条键合接线，其连接在所述引线框与所述第二半导体裸片或所述MEMS半导体裸片中的另一者之间。3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述MEMS半导体裸片进一步包括：感测部件，其在所述内部空腔内。4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述感测部件通过所述多个孔暴露于所述环境气氛。5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，附接于所述MEMS半导体裸片的所述第二半导体裸片进一步包括：使用粘合剂膜将所述第二半导体裸片附接于所述MEMS半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·卡达格，F·阿雷拉诺，E·小安蒂拉诺，
申请(专利权)人：意法半导体公司，
类型：新型
国别省市：菲律宾,PH
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