The invention provides a heat conduction structure for realizing high-efficiency heat conduction function, including a circuit board and a chip, which are fixed above the chip on the circuit board to set a heat conduction structure; the heat conduction structure includes a heat conduction sheet main body, which is Z-shaped; a protrusion is arranged at the bottom four corners of the heat conduction sheet main body, and a screw hole is arranged on the protrusion part; Fit on the chip surface. The invention aims to provide a heat conductive sheet with high efficiency heat conduction function, which can improve the operating environment of the chip and reduce the ambient temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种实现高效导热功能的导热结构
本专利技术属于散热领域，具体涉及一种实现高效导热功能的导热结构。
技术介绍
铝合金是以铝为基的合金总称。主要合金元素有铜、硅、镁、锌、锰。次要合金元素有镍、铁、钛、铬、锂等。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，可塑形好，易加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上被广泛使用，目前在使用量度上已经仅次于钢。铝合金具有超高工作温度、导电导热性能优越、高强度与硬度、超强耐腐蚀、密度小重量轻等特点。在电子电器、通信器材、汽车工业、医疗器械等主流领域得到广泛应用。但是目前铝合金材质的导热片与芯片处理器之间还不能很好的进行热量的传导，芯片处理器在长时间运行过程中所产生的炙热高温易减损芯片使用寿命，影响芯片处理能力，同时也会影响其稳定性，现有的技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术目的在于提供一种实现高效导热功能的导热片，能够改善芯片运行环境，降低环境温度。一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上其特征在于，所述的芯片上方设置导热结构；所述的导热结构包括导热片主体，...
【技术保护点】
1.一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上其特征在于，所述的芯片上方设置导热结构；所述的导热结构包括导热片主体，为Z形；所述的导热片主体底部四角设置突出部，所述的突出部上设置螺钉孔；所述的导热片主体贴合在芯片上表面。
【技术特征摘要】
1.一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上其特征在于，所述的芯片上方设置导热结构；所述的导热结构包括导热片主体，为Z形；所述的导热片主体底部四角设置突出部，所述的突出部上设置螺钉孔；所述的导热片主体贴合在芯片上表面。2.根据权利要求1所述的一种实现高效导热功能的导热结构，其特征在于，所述的导热片主体使用多块垂直于底板的等大铝合金...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵从林，
申请(专利权)人：安徽皖通邮电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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