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本发明提供了一种实现高效导热功能的导热结构，包括线路板、芯片，芯片固定在线路板上芯片上方设置导热结构；导热结构包括导热片主体，为Z形；导热片主体底部四角设置突出部，所述的突出部上设置螺钉孔；导热片主体贴合在芯片上表面。本发明目的在于提供一种...
该专利属于安徽皖通邮电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽皖通邮电股份有限公司授权不得商用。

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