一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架制造技术

本发明专利技术公开一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和主载片区，所述主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述的两个分模块载片区分别与第一引脚和第七引脚通过连接片连接，所述第三引脚顶部还设有引脚载片区，第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚顶部为焊接区。本发明专利技术开创性的在载片区设置多个子模块载片区，大大增加了载片数量，克服了现有产品结构单一的问题，提高了芯片装载率。

A multi loading lead frame with insulation protection performance

The invention discloses a MULTI-LOADED lead frame with insulation protection performance, which comprises a substrate and a pin region. The substrate comprises a radiator region and a main carrier region. The main carrier region is divided into two symmetrically distributed sub-module carrier regions. Each sub-module carrier region is divided into two sub-module carrier regions from top to bottom. The pin area is provided with seven pins, which in turn include the first pin, the second pin, the third pin, the fourth pin, the fifth pin, the sixth pin and the seventh pin from left to right. The two sub-module load areas are respectively connected with the first pin and the seventh pin through a connecting chip, and the top of the third pin is also provided with a pin load. The area of the second pin, fourth pin, fifth pin and sixth pin top is welded area. The invention creatively sets a plurality of sub-module load areas in the load area, greatly increases the number of load plates, overcomes the problem of single structure of existing products, and improves the chip loading rate.

【技术实现步骤摘要】
一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架
本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。市场上现有的引线框架多为单基岛引线框架，只能安装1个芯片，结构单一，不能满足市场的需求；此外，现有的引线框架的结构常常会存在塑封效果不好、绝缘效果差以及防水效果差等问题，且在加工时较难脱模，导致产品品质不良。专利技术内专利技术目的：本专利技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架。技术方案：本专利技术所述的一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和主载片区，所述主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和主载片区，其特征在于：所述主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述的两个分模块载片区分别与第一引脚和第七引脚通过连接片连接，所述第三引脚顶部还设有引脚载片区，第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚顶部为焊接区。

【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，包括基体和引脚区，所述基体包括散热片区和主载片区，其特征在于：所述主载片区分为两个对称分布的分模块载片区，所述的每个分模块载片区由上至下分为两个子模块载片区，所述引脚区设有七个引脚，由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚和第七引脚，所述的两个分模块载片区分别与第一引脚和第七引脚通过连接片连接，所述第三引脚顶部还设有引脚载片区，第二引脚、第四引脚、第五引脚和第六引脚顶部为焊接区。2.根据权利要求1所述的一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，其特征在于：所述散热片区上设有第一定位孔，散热片区两侧分别具有一组弧形凹槽，所述弧形凹槽侧面具有锥形盲孔；所述基体在厚度方向上具有倒流斜面，且倒流斜面的夹角为45~60°。3.根据权利要求1所述的一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32