利用引线框架对磁耦合通信链路的噪声消除制造技术

技术编号:18865634 阅读:35 留言:0更新日期:2018-09-05 16:35
本公开内容涉及利用引线框架对磁耦合通信链路的噪声消除,特别地涉及一种隔离的同步开关模式功率转换器控制器集成电路封装件,包括包封部和引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内。所述引线框架包括形成在所述引线框架中的第一导体,所述第一导体具有基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路。第二导体形成在所述引线框架中,与所述第一导体电流隔离。所述第二导体包括第二导电环路,所述第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路,以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路。所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中。

Noise elimination of magnetic coupling communication link using lead frame

The disclosure relates to noise cancellation of magnetic coupling communication links using a lead frame, in particular to an isolated synchronous switching mode power converter controller integrated circuit package including an encapsulation part and a lead frame, part of which is arranged in the encapsulation part. The lead frame includes a first conductor formed in the lead frame, the first conductor having a first conductive loop and a third conductive loop substantially arranged in the envelope portion. The second conductor is formed in the lead frame and is isolated from the current of the first conductor. The second conductor comprises a second conductive loop which is basically arranged in the envelope portion near the first conductive loop to provide a communication link between the first conductor and the second conductor. The third conductive loop is wound in the encapsulation portion in the opposite direction to the first conductive loop.

【技术实现步骤摘要】
利用引线框架对磁耦合通信链路的噪声消除相关申请本申请涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名称为“MagneticallyCoupledGalvanicallyIsolatedCommunicationUsingLeadFrame”的美国专利申请,并且该美国专利申请被转让给本申请的受让人。本申请也涉及2012年11月14日提交的、Balakrishnan等人的、名称为“SwitchModePowerConvertersUsingMagneticallyCoupledGalvanicallyIsolatedLeadFrameCommunication”的美国专利申请,并且该美国专利申请被转让给本申请的受让人。
本专利技术总体涉及发送器与接收器之间的通信,更具体而言涉及单个集成电路封装件(integratedcircuitpackage)内的发送器与接收器之间的通信。
技术介绍
许多电气设备可以依赖通信系统在发送器与接收器之间递送信息以运行该电气设备。一种这样的通信系统利用了磁耦合电线在发送器与接收器之间递送信息。否则又称为感应耦合,流经一根线的电流在另一根电线端部两端感生电压。可以以多种方式加强这些电线之间的耦合。例如,所述电线可以被卷绕成可以被放置在所述电线之间的线圈或磁芯。感应耦合的两个实例可以是变压器和耦合电感器。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面,提供一种隔离的同步开关模式功率转换器控制器集成电路封装件,该集成电路封装件包括:包封部;以及引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内,所述引线框架包括:第一导体,形成在所述引线框架中,包括基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路;以及第二导体,形成在所述引线框架中,与所述第一导体电流隔离,其中所述第二导体包括第二导电环路,该第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路,以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路,其中,所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中。根据本专利技术的第二方面,提供一种集成电路封装件,包括:a)引线框架,所述引线框架基本被布置在所述集成电路封装件的被包封部分内,其中,所述引线框架包括:第一导体,所述第一导体包括接收器导电环路,第二导体,所述第二导体与所述第一导体电流隔离,所述第二导体包括发送器导电环路,所述发送器导电环路被布置为靠近所述接收器导电环路以在所述发送器导电环路与所述接收器导电环路之间提供磁耦合通信链路,所述引线框架的引线部分,所述引线部分被配置为耦合至所述集成电路封装件外部的电路,第一芯片附接焊盘,以及第二芯片附接焊盘;b)发送器,所述发送器具有多个焊盘并被实施为第一集成电路芯片中的电路,其中,所述发送器安装在所述第一芯片附接焊盘上位于槽上方;c)接收器,所述接收器具有多个焊盘并被实施为第二集成电路芯片中的电路,其中,所述接收器安装在所述第二芯片附接焊盘上;其中,所述发送器通过键合线耦合至相应的引线部分,其中,所述接收器导电环路通过将所述接收器的第一焊盘耦合至所述第二芯片附接焊盘的第一键合线和将所述接收器的第二焊盘耦合至所述接收器导电环路的另一部分的第二键合线来完成;其中,所述发送器导电环路通过将所述发送器的第一焊盘耦合至所述第一芯片附接焊盘的第三键合线和将所述发送器的第二焊盘耦合至所述发送器导电环路的第四键合线来完成。附图说明参照下列附图来描述本专利技术的非限制性和非穷举性的实施方案,其中除非另有规定,在各个视图中相同的参考数字指代相同的部分。图1A是例示了一个示例性的概念性发送器接收器系统的示意图,它可以用于描述本专利技术的教导。图1B是例示了另一个示例性的概念性发送器接收器系统的示意图,它可以用于描述本专利技术的教导。图2A是例示了带有噪声消除环路的概念性磁耦合配置的一个实施例的图,它可以用于描述本专利技术的教导。图2B是例示了带有噪声消除的概念性磁耦合配置的另一个实施例的图,它可以用于描述本专利技术的教导。图3是例示了根据本专利技术的教导的集成电路封装件的一个示例性引线框架的图。图4是例示了根据本专利技术的教导的集成电路封装件的另一个示例性引线框架的图。图5是例示了根据本专利技术的教导的集成电路封装件的又一个示例性引线框架的图。图6是例示了根据本专利技术的教导的一个示例性集成电路封装件的图。在附图的若干视图中,相应的参考标记指示相应的部件。本领域技术人员应理解,附图中的元件是为了简洁明了而例示的,且未必按比例绘制。例如,附图中一些元件的尺寸可以相对于其他元件被夸大,以帮助提高对本专利技术的多个不同实施例的理解。此外,为了更易于看清本专利技术的这多个不同实施方案的视图,常常不描绘在商业上可行的实施方案中有用或必要的普通而为人熟知的元件。具体实施方式在下文的描述中,阐述了许多具体细节,以提供对本专利技术的透彻理解。然而,本领域普通技术人员应明了,实施本专利技术不是必须使用所述具体细节。在另外的实例中,为了避免模糊本专利技术,没有详细描述众所周知的材料和方法。贯穿本说明书提到“一个实施方案”“一实施方案”“一个实施例”或“一实施例”意指关于该实施方案或实施例描述的具体特征、结构或特性被包括在本专利技术的至少一个实施方案中。因此,贯穿本说明书在各个地方出现的短语“在一个实施方案中”“在一实施方案中”“一个实施例”或“一实施例”未必全都指相同的实施方案或实施例。此外,所述具体特征、结构或特性可在一个或多个实施方案或实施例中以任何合适的组合和/或子组合结合。具体特征、结构或特性可以被包括在集成电路、电子电路、组合逻辑电路或其他提供所述功能的合适的部件中。此外,应意识到,这里提供的图出于向本领域普通技术人员进行解释的目的,并且这些图未必按比例绘制。如上文提到的,电气设备可以利用发送器与接收器之间的磁通信来运行。一个示例性设备可以是同步回扫转换器(synchronousflybackconverter)。所述同步回扫转换器是一个示例性功率转换器拓扑,所述示例性功率转换器拓扑利用两个有源开关来控制从功率转换器的输入到输出的能量传递。由于功率转换器的高效率、小尺寸和低重量,它们被普遍用于为许多当今的电子器件供电。一个有源开关(被称作初级开关)耦合至能量传递元件的初级绕组(也被称作输入绕组),同时另一个有源开关(被称作次级开关)耦合至该能量传递元件的次级绕组(也被称作输出绕组)。通常,一个控制器控制各自的有源开关。例如,所述初级开关通常由初级控制器控制,且所述次级开关通常由次级控制器控制。所述次级控制器可以是发送器的一个实施例,而所述初级控制器可以是接收器的一个实施例。所述初级控制器和所述次级控制器被利用,以通过感测和控制闭合环路中功率转换器的输出来调节所述功率转换器的输出。更具体而言,所述初级控制器或所述次级控制器(或二者都)可以耦合至提供与所述功率转换器的输出有关的反馈信息的传感器,以调节提供至负载的输出量。通过响应于所述反馈信息来控制所述初级开关和所述次级开关的接通和关断,调节了所述功率转换器的输出。此外,在同步回扫转换器中,所述初级开关和所述次级开关不能同时开启。通常,打开(open)的开关被认为是关闭(off)的,并且通常不传导电流。闭合(closed)的开关通常被认为是开启(on本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔离的同步开关模式功率转换器控制器集成电路封装件,包括:包封部;以及引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内,所述引线框架包括:第一导体,形成在所述引线框架中,包括基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路;以及第二导体,形成在所述引线框架中,与所述第一导体电流隔离,其中所述第二导体包括第二导电环路,该第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路,以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路,其中,所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中。

【技术特征摘要】
2012.11.14 US 13/677,0681.一种隔离的同步开关模式功率转换器控制器集成电路封装件,包括:包封部;以及引线框架,所述引线框架的一部分被布置在所述包封部内,所述引线框架包括:第一导体,形成在所述引线框架中,包括基本被布置在所述包封部内的第一导电环路和第三导电环路;以及第二导体,形成在所述引线框架中,与所述第一导体电流隔离,其中所述第二导体包括第二导电环路,该第二导电环路基本被布置在所述包封部内靠近所述第一导电环路,以在所述第一导体与所述第二导体之间提供通信链路,其中,所述第三导电环路以相对于所述第一导电环路的相反的方向卷绕在所述包封部中。2.根据权利要求1所述的集成电路封装件,其中,所述第二导电环路磁耦合至所述第一导电环路,以在所述第一导体与所述第二导体之间提供所述通信链路。3.根据权利要求1所述的集成电路封装件,其中,当所述集成电路封装件经受外部磁场时,响应于所述外部磁场在所述第一导电环路中感生的第一噪声信号分量与响应于所述外部磁场在所述第三导电环路中感生的第二噪声信号分量相反。4.根据权利要求3所述的集成电路封装件,其中,响应于所述外部磁场在所述第一导体中的所述第一噪声信号分量和所述第二噪声信号分量的和基本等于零。5.根据权利要求1所述的集成电路封装件,其中:a)所述第一导电环路以逆时针方向卷绕,并且所述第三导电环路以顺时针方向卷绕,或者b)所述第一导电环路以顺时针方向卷绕,并且所述第三导电环路以逆时针方向卷绕。6.根据权利要求1所述的集成电路封装件,其中,所述第一导电环路和所述第二导电环路基本被布置在同一平面中。7.根据权利要求1所述的集成电路封装件,其中,所述第一导电环路、所述第二导电环路和所述第三导电环路各自都由一匝构成。8.根据权利要求1所述的集成电路封装件,还包括被布置在所述包封部内的接收电路,其中,所述接收电路耦合至所述第一导体。9.根据权利要求1所述的集成电路封装件,还包括被布置在所述包封部内的发送电路,其中,所述发送电路耦合至所述第二导体。10.根据权利要求1所述的集成电路封装件,其中,所述第一导电环路和所述第三导电环路被布置为...

【专利技术属性】
技术研发人员:D·龚D·M·H·马修斯B·巴拉克里什南
申请(专利权)人:电力集成公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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