一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法技术

一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电路相连接；制作方法先3D打印柔性上、下极板，清洗；然后采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板上，固化；再将柔性上、下极板氧等离子体处理，浸润一层PEDOT:PSS溶液，烘烤完成柔性薄膜电极的制作；最后使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一起，同时封闭柔性上、下极板侧面间隙；本发明专利技术具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点。

A flexible pressure sensor chip based on 3D printing technology and its making method

A flexible pressure sensor chip based on 3D printing technology and its fabrication method are presented. The chip includes a flexible upper plate, a flexible upper plate and a uniformly distributed micro-pyramid array, a flexible thin film electrode on the contact surface of the flexible upper and lower plates, and a flexible thin film electrode on the flexible upper and lower plates. Do not connect the wire with the external circuit; the method of making is to print the flexible upper and lower plates in 3D and clean them; then use conductive glue to adhere the wire tightly to the flexible upper and lower plates, solidify them; and then treat the flexible upper and lower plates with oxygen plasma, soak a layer of PEDOT: PSS solution and bake the flexible thin film electrode. Finally, the flexible upper and lower plates are pasted together with polyimide insulating tape, and the side clearance of the flexible upper and lower plates is closed at the same time.

【技术实现步骤摘要】
一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法
本专利技术属于增材制造以及传感器
，具体涉及一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法。
技术介绍
3D打印属于增材制造技术，是一种在计算机控制下逐层将液体固化或粉末颗粒熔合在一起，实现构造三维物体的技术。近几年，其在建筑、汽车、航空航天、医学等领域零部件的制作上得到了越来越广泛地商业化应用。3D打印应用的材料主要有金属、陶瓷、复合材料、高分子材料等等。传统的传感器制造技术，以MEMS工艺为例，存在难以加工真三维自由形状的结构、难以利用性能优异的复合功能材料、加工工艺复杂，加工效率低下，成本高等缺点。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点，可用于不规则物体表面如机器人，医学等领域的压力测量。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片，包括柔性上极板1，柔性上极板1和均匀分布微型金字塔阵列3的柔性下极板2相接触，在柔性上极板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片，包括柔性上极板(1)，其特征在于：柔性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2)相接触，在柔性上极板(1)和柔性下极板(2)接触表面制作柔性薄膜电极(4)，柔性上极板(1)上的柔性薄膜电极(4)和柔性下极板(2)上的柔性薄膜电极(4)通过导线与外部电路相连接，导线位于柔性上极板(1)和柔性下极板(2)对应的角上设有的通孔(5)内。

【技术特征摘要】
1.一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片，包括柔性上极板(1)，其特征在于：柔性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2)相接触，在柔性上极板(1)和柔性下极板(2)接触表面制作柔性薄膜电极(4)，柔性上极板(1)上的柔性薄膜电极(4)和柔性下极板(2)上的柔性薄膜电极(4)通过导线与外部电路相连接，导线位于柔性上极板(1)和柔性下极板(2)对应的角上设有的通孔(5)内。2.根据权利要求1所述的一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片，其特征在于：所述的柔性上极板(1)和柔性下极板(2)由光敏柔性聚氨酯树脂材料制成。3.根据权利要求1所述的一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片，其特征在于：所述的柔性薄膜电极(4)由柔性导电聚合物PEDOT:PSS[聚(3,4-亚乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)]制成。4.一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)运用DLP3D打印机固化处于液态的光敏柔性聚氨酯树脂材料形成预定尺寸的柔性上极板(1)和均匀分布微型金字塔阵列(3)的柔性下极板(2)，柔性上极板(1)、柔性下极板(2)对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉龙，邵一苇，刘明杰，张琪，赵友，刘传奇，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61