一种便于安装散热的LED灯板制造技术

本发明专利技术公开了一种便于安装散热的LED灯板，包括灯板座，所述灯板座的内部安装有灯板本体，所述灯板座的上端设有透明防护盖，所述灯板座的底部螺接有下端盖，所述灯板本体的表面设有LED芯片，所述下端盖的底部设有散热微孔，所述灯板座的上端设有安装开槽，所述灯板本体的外侧设有安装凸起，本发明专利技术通过下端盖的侧壁内边设有螺纹，便于下端盖与灯板座的安装，安装凸起卡接于安装开槽的内部，便于灯板本体的安装，以DLC取代传统金属电路板的环氧树脂绝缘层，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上，彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，大大提高灯板导热和散热性能。

A LED lamp board for easy installation and heat dissipation

The invention discloses an LED lamp board which is easy to install and heat dissipation, including a lamp board seat. The lamp board body is installed inside the lamp board seat, the upper end of the lamp board seat is provided with a transparent protective cover, the bottom of the lamp board seat is screwed with a lower end cover, the surface of the lamp board body is provided with an LED chip, and the bottom of the lower end cover is provided with a heat dissipation. The upper end of the lamp holder is provided with an installation slot, and the outer side of the lamp holder is provided with an installation protrusion. The invention is convenient for the installation of the lower end cover and the lamp holder by installing a screw on the inner side of the side wall of the lower end cover, and the installation protrusion clamp is connected to the inside of the installation slot, so as to facilitate the installation of the lamp body and replace the traditional metal electricity with DLC. The epoxy resin insulating layer of the road board can increase the thermal conductivity of the insulating layer of the metal circuit board more than 100 times, thoroughly solve the problem of heat dissipation and thermal resistance of high-power LED lighting products, and greatly improve the thermal conductivity and heat dissipation performance of the lamp board.

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装散热的LED灯板
本专利技术涉及灯板
，具体为一种便于安装散热的LED灯板。
技术介绍
电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科，它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识，传统的LED灯具有灯板和安装在灯板板上的复数个LED芯片，现有的LED灯板很难满足需求，为此，我们推出一种便于安装散热的LED灯板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于安装散热的LED灯板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种便于安装散热的LED灯板，包括灯板座，所述灯板座的内部安装有灯板本体，所述灯板座的上端设有透明防护盖，所述灯板座的底部螺接有下端盖，所述灯板本体的表面设有LED芯片，所述下端盖的底部设有散热微孔，所述灯板座的上端设有安装开槽，所述灯板本体的外侧设有安装凸起。优选的，所述下端盖的侧壁内边设有螺纹。优选的，所述散热微孔为等距设置。优选的，所述安装开槽和安装凸起均为等距对称设置。优选的，所述透明防护盖与灯板座的连接方式为螺接。优选的，所述灯板本体的上端设有DLC涂层。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过下端盖的侧壁内边设有螺纹，便于下端盖与灯板座的安装，安装凸起卡接于安装开槽的内部，便于灯板本体的安装，通过透明防护盖与灯板座的连接方式为螺接，便于透明防护盖与灯板座的安装与拆卸，通过散热微孔的等距设置，提高散热效果，以DLC取代传统金属电路板的环氧树脂绝缘层，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上，彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，大大提高灯板导热和散热性能。附图说明图1为本专利技术侧剖结构示意图；图2为本专利技术下端盖结构示意图；图3为本专利技术灯板本体结构示意图；图4为本专利技术灯板座结构示意图。图中：1透明防护盖、2灯板座、3下端盖、4散热微孔、5灯板本体、6LED芯片、7螺纹、8安装凸起、9安装开槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种便于安装散热的LED灯板，包括灯板座2，所述灯板座2的内部安装有灯板本体5，所述灯板座2的上端设有透明防护盖1，所述灯板座2的底部螺接有下端盖3，所述灯板本体5的表面设有LED芯片6，所述下端盖3的底部设有散热微孔4，所述灯板座2的上端设有安装开槽9，所述灯板本体5的外侧设有安装凸起8。进一步的，所述下端盖3的侧壁内边设有螺纹7，通过下端盖3的侧壁内边设有螺纹7，便于下端盖3与灯板座2的安装。进一步的，所述散热微孔4为等距设置，通过散热微孔4的等距设置，提高散热效果。进一步的，所述安装开槽9和安装凸起8均为等距对称设置，通过安装开槽9和安装凸起8的设置，安装凸起8卡接于安装开槽9的内部，便于灯板本体5的安装。进一步的，所述透明防护盖1与灯板座2的连接方式为螺接，通过透明防护盖1与灯板座2的连接方式为螺接，便于透明防护盖1与灯板座2的安装与拆卸。进一步的，所述灯板本体5的上端设有DLC涂层，通过DLC涂层的设置，以DLC取代传统金属电路板的环氧树脂绝缘层，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升百倍以上，彻底解决大功率LED照明产品的散热与热阻问题，大大提高灯板导热和散热性能。具体的，使用时，通过下端盖3的侧壁内边设有螺纹7，便于下端盖3与灯板座2的安装，安装凸起8卡接于安装开槽9的内部，便于灯板本体5的安装，通过透明防护盖1与灯板座2的连接方式为螺接，便于透明防护盖1与灯板座2的安装与拆卸，散热微孔4的等距设置，提高散热效果。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装散热的LED灯板，包括灯板座(2)，其特征在于：所述灯板座(2)的内部安装有灯板本体(5)，所述灯板座(2)的上端设有透明防护盖(1)，所述灯板座(2)的底部螺接有下端盖(3)，所述灯板本体(5)的表面设有LED芯片(6)，所述下端盖(3)的底部设有散热微孔(4)，所述灯板座(2)的上端设有安装开槽(9)，所述灯板本体(5)的外侧设有安装凸起(8)。

【技术特征摘要】
1.一种便于安装散热的LED灯板，包括灯板座(2)，其特征在于：所述灯板座(2)的内部安装有灯板本体(5)，所述灯板座(2)的上端设有透明防护盖(1)，所述灯板座(2)的底部螺接有下端盖(3)，所述灯板本体(5)的表面设有LED芯片(6)，所述下端盖(3)的底部设有散热微孔(4)，所述灯板座(2)的上端设有安装开槽(9)，所述灯板本体(5)的外侧设有安装凸起(8)。2.根据权利要求1所述的一种便于安装散热的LED灯板，其特征在于：所述下端盖(3)的侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：许桂芳，
申请(专利权)人：上海诺翕智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31