一种PCB电路板的覆膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置、粘结剂喷洒器、第一卷轴、第二卷轴和气枪，所述输送装置设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置的输入端安装有吸尘器，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴和所述第二卷轴，覆膜装置内壁顶部固定有横梁，所述横梁介于所述第一卷轴和第二卷轴的轴所处的垂直平面之间，所述横梁下端面连接有粘结剂喷洒器，所述粘结剂喷洒器通过滑槽滑动连接，所述第一挡板和第二挡板依次平行固定连接于覆膜装置内壁，所述第二挡板一侧固定连接有气枪，所述气枪包括喷气管道和喷气口。该PCB电路板的覆膜装置结构设计简单，不损伤电路板，覆膜质量高，可在电路板覆膜技术领域推广使用。

A film mulching device for PCB circuit board

The utility model discloses a coating device for PCB circuit board, which comprises a conveying device, a binder sprayer, a first reel, a second reel and an air gun. The conveying device is arranged on the bottom surface of the coating device, a vacuum cleaner is installed at the input end of the conveying device, and the first reel and the air gun are arranged on the inner wall of the coating device. The lower end face of the beam is connected with a binder sprayer. The binder sprayer is sliding connected through a chute, and the first and second baffles are in parallel successively. An air gun is fixed on one side of the second baffle plate and connected to the inner wall of the film covering device. The air gun comprises a jet pipe and a jet port. The coating device for PCB circuit board is simple in structure design, does not damage the circuit board, and has high coating quality. It can be widely used in the field of PCB circuit board coating technology.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板的覆膜装置
本技术属于电路板覆膜
，具体涉及一种PCB电路板的覆膜装置。
技术介绍
电路板表面很容易受到损伤，通过对电路板表面进行覆膜，可以保护电路板表面不被刮伤，现有的电路板覆膜机往往在传输过程中对其覆膜面进行单面辊压处理，往往会损坏电路板，且容易产生气泡，增加了生产的报废率，造成浪费和不必要的损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB电路板的覆膜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置、粘结剂喷洒器、第一卷轴、第二卷轴、第一挡板和气枪，所述输送装置设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置的输入端安装有吸尘器，所述吸尘器与覆膜装置入口内侧固定连接，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴和所述第二卷轴，所述第一卷轴与所述第二卷轴平行，所述第二卷轴设置在第一卷轴右侧上方，所述第一卷轴和第二卷轴两端均通过轴承与覆膜装置内壁转动连接，所述第二卷轴外部裹有表膜，覆膜装置内壁顶部固定连接有横梁，所述横梁位于第一卷轴上方，所述横梁滑动连接有粘结剂喷洒器，所述第一挡板和第二挡板依次平行固定连接于覆膜装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置（12）、粘结剂喷洒器（5）、第一卷轴（3）、第二卷轴（7）、第一挡板（8）和气枪（10），其特征在于：所述输送装置（12）设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置（12）的输入端安装有吸尘器（2），所述吸尘器（2）与覆膜装置入口内侧固定连接，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴（3）和所述第二卷轴（7），所述第一卷轴（3）与所述第二卷轴（7）平行，所述第二卷轴（7）设置在第一卷轴（3）右侧上方，所述第一卷轴（3）和第二卷轴（7）两端均通过轴承与覆膜装置内壁转动连接，所述第二卷轴（7）外部裹有表膜（6），覆膜装置内壁顶部固定连接有横梁（14），所述横梁（14...

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板的覆膜装置，包括输送装置（12）、粘结剂喷洒器（5）、第一卷轴（3）、第二卷轴（7）、第一挡板（8）和气枪（10），其特征在于：所述输送装置（12）设置在覆膜装置的底面，在所述输送装置（12）的输入端安装有吸尘器（2），所述吸尘器（2）与覆膜装置入口内侧固定连接，在覆膜装置内壁设置有所述第一卷轴（3）和所述第二卷轴（7），所述第一卷轴（3）与所述第二卷轴（7）平行，所述第二卷轴（7）设置在第一卷轴（3）右侧上方，所述第一卷轴（3）和第二卷轴（7）两端均通过轴承与覆膜装置内壁转动连接，所述第二卷轴（7）外部裹有表膜（6），覆膜装置内壁顶部固定连接有横梁（14），所述横梁（14）位于第一卷轴（3）上方，所述横梁（14）滑动连接有粘结剂喷洒器（5），所述第一挡板（8）和第二挡板（9）依次平行固定连接于覆膜装置内壁，所述第一挡板（8）位于更靠近输入口一...

【专利技术属性】
技术研发人员：余新梅，
申请(专利权)人：广州市同悦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44