一种电路板加工用贴片拆解装置制造方法及图纸

技术编号:18897026 阅读:33 留言:0更新日期:2018-09-08 12:10
本实用新型专利技术公开了一种电路板加工用贴片拆解装置,包括机架、焊锡液收容池和控制开关,所述拆解装置包括调节框、竖杆、红外发热管和隔热罩,两个所述调节框分别位于输料装置的两侧,所述调节框上均匀分布有通孔,所述横杆穿过通孔通过锁紧螺丝固定于调节框上,所述横杆靠近链条的一端固定连接有竖杆,所述横杆的朝向与竖杆的朝向垂直,所述竖杆靠近链条的一侧安装有红外发热管,两个所述调节框上方设置有隔热罩。该电路板加工用贴片拆解装置,通过红外发热管对电路板贴片进行加热,使得焊脚的锡融化,电路板在振动机的作用下上下振动,有利于元件的剥离,同时横杆可以在锁紧螺丝的作用下,改变红外线灯管的水平距离,方便适应不同类型的电路板。

A patch dismantling device for circuit board processing

The utility model discloses a chip dismantling device for circuit board processing, which comprises a frame, a solder liquid storage pool and a control switch. The dismantling device comprises a regulating frame, a vertical bar, an infrared heating pipe and a heat insulation cover. The two regulating frames are respectively located on both sides of the feeding device, and the regulating frames are evenly distributed with through holes. The transverse bar is fixed on the regulating frame through the through hole through the locking screw. The transverse bar is fixed and connected with a vertical bar near one end of the chain. The direction of the transverse bar is perpendicular to the direction of the vertical bar. The chip dismantling device for PCB processing uses an infrared heating pipe to heat the patch of the circuit board so that the tin of the welding foot is melted and the circuit board vibrates up and down under the action of the vibrator, which is beneficial to the stripping of the components. At the same time, the horizontal distance of the infrared lamp tube can be changed by locking the screw, so as to adapt conveniently. Different types of PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工用贴片拆解装置
本技术属于电路板加工
,具体涉及一种电路板加工用贴片拆解装置。
技术介绍
电子产品的飞速发展与不断更新换代,导致了大量电子废弃物,而快速增长的电子废弃物也给环境和社会带来了巨大的压力,电子废弃物中含有大量的电路板,废旧的电路板上许多元器件都含有有毒物质和重金属,因此为了避免造成环境污染,因此在废弃电路板进行资源回收之前有必要对这些元器件进行分拆解分离。另一方面还可以将电器元件中有用的部分进行回收再利用。电路板上的与器件大致可以分为插装元件和表面贴片元件两大类。贴片元器件的引脚或金属化端子都与基板所布电路的焊盘通过焊料直接连接。虽然电路板的组装已经实现了高度的自动化,但其回收拆解的过程却长久处于技术含量较低的手工操作状态,这种差些方式不仅工作效率低,劳动强度大,而且还会对人体和环境造成不良影响。因此设计和生产一种方便实用,能够有效减轻工作人员工作负担的电路板加工用贴片拆解装置是目前技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板加工用贴片拆解装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电路板加工用贴片拆解装置,包括机架、传送电机、输料装置、拆解装置、焊锡液收容池和控制开关,所述传送电机、输料装置和拆解装置均安装在机架上方,所述控制开关设置在机架一侧,所述焊锡液收容池位于输料装置的正下方,所述输料装置包括固定架、主动轮、从动轮、链条、链条销轴和振动机,所述主动轮和从动轮通过固定架固定连接机架,所述主动轮与传送电机为机械转动连接,所述主动轮和从动轮通过链条连接,两根所述链条之间设置有链条销轴,所述链条销轴中部下端固定连接有振动机,所述振动机固定连接有电路板,所述拆解装置包括调节框、横杆、锁紧螺丝、竖杆、红外发热管和隔热罩,两个所述调节框分别位于输料装置的两侧,所述调节框上均匀分布有通孔,所述横杆穿过通孔通过锁紧螺丝固定于调节框上,所述横杆靠近链条的一端固定连接有竖杆,所述横杆的朝向与竖杆的朝向垂直,所述竖杆靠近链条的一侧安装有红外发热管,两个所述调节框上方设置有隔热罩。优选的,所述传送电机、振动机和红外发热管均与控制开关为电性连接。优选的,所述焊锡液收容池上端设置有过滤筛网。优选的,所述隔热罩位于链条的上方。本技术的技术效果和优点:该电路板加工用贴片拆解装置,通过红外发热管对电路板贴片进行加热,使得焊脚的锡融化,电路板在振动机的作用下上下振动,有利于元件的剥离,可以对电路板的一面或者两面进行拆除,同时焊锡液收容池可以将剥离的锡液收集,过滤筛网可以防止掉下来的元器件进入焊锡液收容池内,方便分类,同时横杆可以在锁紧螺丝的作用下,改变红外线灯管的水平距离,方便适应不同类型的电路板。附图说明图1为本技术的主视图;图2为本技术的局部剖视图。图中:1机架、2传送电机、3固定架、4主动轮、5从动轮、6链条、7链条销轴、8振动机、9红外发热管、10调节框、11横杆、12锁紧螺丝、13竖杆、15隔热罩、16焊锡液收容池、17控制开关。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-2所示的一种电路板加工用贴片拆解装置,包括机架1、传送电机2、输料装置、拆解装置、焊锡液收容池16和控制开关17,所述传送电机2、输料装置和拆解装置均安装在机架1上方,所述控制开关17设置在机架1一侧,所述焊锡液收容池16位于输料装置的正下方,所述输料装置包括固定架3、主动轮4、从动轮5、链条6、链条销轴7和振动机8,所述主动轮4和从动轮5通过固定架3固定连接机架1,所述主动轮4与传送电机2为机械转动连接,所述主动轮4和从动轮5通过链条6连接,两根所述链条6之间设置有链条销轴7,所述链条销轴7中部下端固定连接有振动机8,所述振动机8固定连接有电路板,所述拆解装置包括调节框10、横杆11、锁紧螺丝12、竖杆13、红外发热管9和隔热罩15,两个所述调节框10分别位于输料装置的两侧,所述调节框10上均匀分布有通孔,所述横杆11穿过通孔通过锁紧螺丝12固定于调节框10上,所述横杆11靠近链条6的一端固定连接有竖杆13,所述横杆11的朝向与竖杆13的朝向垂直,所述竖杆13靠近链条6的一侧安装有红外发热管9,两个所述调节框10上方设置有隔热罩15。具体的,所述传送电机2、振动机8和红外发热管9均与控制开关17为电性连接。具体的,所述焊锡液收容池16上端设置有过滤筛网,过滤筛网可以防止掉下来的元器件进入焊锡液收容池内,方便分类。具体的,所述隔热罩15位于链条6的上方。具体的,该电路板加工用贴片拆解装置,将电路板安装在振动机8上,链条6将其传送到拆解装置时,通过红外发热管9对电路板贴片进行加热,使得焊脚的锡融化,电路板在振动机8的作用下上下振动,有利于元件的剥离,可以对电路板的一面或者两面进行拆除,同时焊锡液收容池16可以将剥离的锡液收集,过滤筛网可以防止掉下来的元器件进入焊锡液收容池内,方便分类,同时横杆11可以在锁紧螺丝12的作用下,改变红外线灯管9的水平距离,方便适应不同类型的电路板。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种电路板加工用贴片拆解装置

【技术保护点】
1.一种电路板加工用贴片拆解装置,包括机架(1)、传送电机(2)、输料装置、拆解装置、焊锡液收容池(16)和控制开关(17),其特征在于:所述传送电机(2)、输料装置和拆解装置均安装在机架(1)上方,所述控制开关(17)设置在机架(1)一侧,所述焊锡液收容池(16)位于输料装置的正下方,所述输料装置包括固定架(3)、主动轮(4)、从动轮(5)、链条(6)、链条销轴(7)和振动机(8),所述主动轮(4)和从动轮(5)通过固定架(3)固定连接机架(1),所述主动轮(4)与传送电机(2)为机械转动连接,所述主动轮(4)和从动轮(5)通过链条(6)连接,两根所述链条(6)之间设置有链条销轴(7),所述链条销轴(7)中部下端固定连接有振动机(8),所述振动机(8)固定连接有电路板,所述拆解装置包括调节框(10)、横杆(11)、锁紧螺丝(12)、竖杆(13)、红外发热管(9)和隔热罩(15),两个所述调节框(10)分别位于输料装置的两侧,所述调节框(10)上均匀分布有通孔,所述横杆(11)穿过通孔通过锁紧螺丝(12)固定于调节框(10)上,所述横杆(11)靠近链条(6)的一端固定连接有竖杆(13),所述横杆(11)的朝向与竖杆(13)的朝向垂直,所述竖杆(13)靠近链条(6)的一侧安装有红外发热管(9),两个所述调节框(10)上方设置有隔热罩(15)。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用贴片拆解装置,包括机架(1)、传送电机(2)、输料装置、拆解装置、焊锡液收容池(16)和控制开关(17),其特征在于:所述传送电机(2)、输料装置和拆解装置均安装在机架(1)上方,所述控制开关(17)设置在机架(1)一侧,所述焊锡液收容池(16)位于输料装置的正下方,所述输料装置包括固定架(3)、主动轮(4)、从动轮(5)、链条(6)、链条销轴(7)和振动机(8),所述主动轮(4)和从动轮(5)通过固定架(3)固定连接机架(1),所述主动轮(4)与传送电机(2)为机械转动连接,所述主动轮(4)和从动轮(5)通过链条(6)连接,两根所述链条(6)之间设置有链条销轴(7),所述链条销轴(7)中部下端固定连接有振动机(8),所述振动机(8)固定连接有电路板,所述拆解装置包括调节框(10)、横杆(11)、锁紧螺丝(12)、竖杆(13)、红...

【专利技术属性】
技术研发人员:余新梅
申请(专利权)人:广州市同悦电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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