一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，包括工作台和刮除板，所述工作台上端一侧焊接有台架，所述台架上端一侧焊接有一号挡板，所述台架远离一号挡板的一侧开有滑槽，所述滑槽内通过皮带固定连接有二号挡板，所述皮带两端通过轮齿对称啮合安装有齿轮，所述工作台上端远离台架的一侧焊接有支架，所述支架上端焊接有卡扣，所述支架上端通过收束线连接有刮除装置，所述刮除板下端焊接有一号手柄，所述一号手柄下端通过转轴连接有挡圈，所述支架上端远离刮除装置的一侧安装有喷液装置。该PCB电路板加工用阻绝层去除装置，操作简单，能够有效去除阻绝层，而不损伤电路板及其元件，降低工作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置
本技术属于PCB电路板
，具体涉及一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置。
技术介绍
PCB电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。电路板在进行加工时，需要将其上面的贵重物件进行拆卸，再回收利用，第一步就需要将其表面的阻绝层去除，阻绝层俗称绿油，用于保护电路，通常有用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊进行去除，目前对其去除时，常因为缺少专用工具或操作不当对电路板或元件造成损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，包括工作台和刮除板，所述工作台上端一侧焊接有台架，所述台架上端一侧焊接有一号挡板，所述台架远离一号挡板的一侧开有滑槽，所述滑槽内通过皮带固定连接有二号挡板，所述皮带两端通过轮齿对称啮合安装有齿轮，所述工作台上端远离台架的一侧焊接有支架，所述支架上端焊接有卡扣，所述支架上端通过收束线连接有刮除装置，所述刮除板下端焊接有一号手柄，所述一号手柄下端通过转轴连接有挡圈，所述支架上端远离刮除装置的一侧安装有喷液装置，所述支架上端远离刮除装置的一侧通过收束线连接有二号手柄，所述二号手柄上端螺纹连接有储液腔，所述储液腔上端出液口设有限位卡，所述限位卡上端通过弹簧连接有圆珠，所述圆珠上端安装有枪头。优选的，所述支架为L型，所述卡扣内径大小与一号手柄外径相适应。优选的，所述齿轮数量为两个，且靠近二号挡板一侧的齿轮中心轴伸出台架并固定连接有手轮。优选的，所述圆珠直径比枪头的直径大，所述一号手柄位于刮除装置中部，且外侧设有防滑纹，所述二号手柄外侧设有防滑纹。优选的，所述储液腔圆柱状，且内部装有加有二氧化硅的氢氧化钠溶液，所述储液腔与二号手柄接触处安装有密封垫。优选的，所述刮除装置下端为矩形状，所述挡圈材料为碳纤维，所述刮除板边缘处为45°倒角。本技术的技术效果和优点：该PCB电路板加工用阻绝层去除装置，通过手轮转动齿轮，带动皮带转动，使二号挡板向一号挡板方向移动，夹紧电路板方便操作，通过圆珠和弹簧，当枪头按下时，管道接通，加入适量二氧化硅成为流体的氢氧化钠涂在电路板表面，通过挡圈将需要去除的部位单独显示出来，防止溶剂侵蚀其他部位，通过刮除板将膨胀后的阻绝层刮去，通过收束线和卡扣，防止装置随意摆放，溶剂溢出。该PCB电路板加工用阻绝层去除装置，操作简单，能够有效去除阻绝层，而不损伤电路板及其元件，降低工作成本。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为本技术的喷液装置结构示意图；图4为本技术的刮除装置结构示意图。图中：1工作台、2支架、3一号挡板、4台架、41手轮、42齿轮、43皮带、44滑槽、5二号挡板、6刮除装置、61刮除板、62一号手柄、63挡圈、7喷液装置、71枪头、72圆珠、73弹簧、74限位卡、75储液腔、76二号手柄、8卡扣、9收束线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图，一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，包括工作台1和刮除板61，所述工作台1上端一侧焊接有台架4，台架4用于固定电路板，方便操作，所述台架4上端一侧焊接有一号挡板3，一号挡板外侧安装有橡胶垫，所述工作台1上端远离台架4的一侧焊接有支架2，所述支架2上端焊接有卡扣8，所述支架2为L型，所述卡扣8内径大小与一号手柄62外径相适应，所述支架2上端通过收束线9连接有刮除装置6，所述支架2上端远离刮除装置6的一侧安装有喷液装置7，卡扣8，用于放置喷液装置7和刮除装置6，卡扣8用于放置喷液装置7和刮除装置6，收束线9防止装置掉落。请参阅图2，图2为本技术的台架结构示意图，所述台架4远离一号挡板3的一侧开有滑槽44，所述滑槽44内通过皮带43固定连接有二号挡板5，所述皮带43两端通过轮齿对称啮合安装有齿轮42，所述齿轮42数量为两个，两个齿轮42与皮带43啮合，且靠近二号挡板5一侧的齿轮42中心轴伸出台架4并固定连接有手轮41。请参阅图3，图3为本技术的喷液装置结构示意图，所述支架2上端远离刮除装置6的一侧通过收束线9连接有二号手柄76，所述二号手柄76上端螺纹连接有储液腔75，所述储液腔(75)与二号手柄(76)接触处安装有密封垫，起密封作用，所述储液腔75上端出液口设有限位卡74，所述限位卡74上端通过弹簧73连接有圆珠72，限位卡74防止弹簧73脱落，弹簧73顶住圆珠，所述圆珠72上端安装有枪头71，所述圆珠72直径比枪头71的直径大，圆珠下移时，储液腔75与外界连通，所述二号手柄76外侧设有防滑纹，所述储液腔75圆柱状，且内部装有加有二氧化硅的氢氧化钠溶液，氢氧化钠溶液为去除剂，二氧化硅为添加剂，使其成为流体。请参阅图4，图4为本技术的刮除装置结构示意图，所述刮除板61下端焊接有一号手柄62，所述一号手柄62位于刮除装置6中部，且外侧设有防滑纹，所述一号手柄62下端通过转轴连接有挡圈63，所述刮除装置6下端为矩形状，所述挡圈63材料为碳纤维，不与氢氧化钠溶液反应，所述刮除板61边缘处为45°倒角，方便刮除阻绝层。工作原理：工作时，将电路板放在台架4上端，转动手轮41，齿轮42带动皮带43转动，二号挡板5向一号挡板3的方向移动，夹紧电路板，取下刮除装置6和喷液装置7，打开挡圈63，放在待去除部位，将枪头71按在电路板上，产生压力使圆珠72克服弹簧73的弹力上移，通道打开，溶剂流出，被限制在挡圈63内，与电路板阻绝层产生反应，阻绝层膨胀，此时用刮除装置6一端的刮除板61轻轻刮去阻绝层即可，去除完成。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，包括工作台（1）和刮除板（61），其特征在于：所述工作台（1）上端一侧焊接有台架（4），所述台架（4）上端一侧焊接有一号挡板（3），所述台架（4）远离一号挡板（3）的一侧开有滑槽（44），所述滑槽（44）内通过皮带（43）固定连接有二号挡板（5），所述皮带（43）两端通过轮齿对称啮合安装有齿轮（42），所述工作台（1）上端远离台架（4）的一侧焊接有支架（2），所述支架（2）上端焊接有卡扣（8），所述支架（2）上端通过收束线（9）连接有刮除装置（6），所述刮除板（61）下端焊接有一号手柄（62），所述一号手柄（62）下端通过转轴连接有挡圈（63），所述支架（2）上端远离刮除装置（6）的一侧安装有喷液装置（7），所述支架（2）上端远离刮除装置（6）的一侧通过收束线（9）连接有二号手柄（76），所述二号手柄（76）上端螺纹连接有储液腔（75），所述储液腔（75）上端出液口设有限位卡（74），所述限位卡（74）上端通过弹簧（73）连接有圆珠（72），所述圆珠（72）上端安装有枪头（71）。

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板加工用阻绝层去除装置，包括工作台（1）和刮除板（61），其特征在于：所述工作台（1）上端一侧焊接有台架（4），所述台架（4）上端一侧焊接有一号挡板（3），所述台架（4）远离一号挡板（3）的一侧开有滑槽（44），所述滑槽（44）内通过皮带（43）固定连接有二号挡板（5），所述皮带（43）两端通过轮齿对称啮合安装有齿轮（42），所述工作台（1）上端远离台架（4）的一侧焊接有支架（2），所述支架（2）上端焊接有卡扣（8），所述支架（2）上端通过收束线（9）连接有刮除装置（6），所述刮除板（61）下端焊接有一号手柄（62），所述一号手柄（62）下端通过转轴连接有挡圈（63），所述支架（2）上端远离刮除装置（6）的一侧安装有喷液装置（7），所述支架（2）上端远离刮除装置（6）的一侧通过收束线（9）连接有二号手柄（76），所述二号手柄（76）上端螺纹连接有储液腔（75），所述储液腔（75）上端出液口设有限位卡（74），所述限位卡（74）上端通过弹簧（73）连接有圆珠（72），所述圆珠（72）上端安装有枪头...

【专利技术属性】
技术研发人员：余新梅，
申请(专利权)人：广州市同悦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44