电连接器制造技术

一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述绝缘本体的上表面的中央部位，所述第二支撑部位于所述上表面的边缘部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有所述第一高度h1，所述第二支撑部相对于所述上表面具有所述第二高度h2，且所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度h1均高于所述第二高度h2，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑于所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。

Electrical connector

An electrical connector for electrically connecting a chip module to a circuit board, including an insulating body, having a relative upper surface and a lower surface, the upper surface extending upward at least one first support and at least one second support, the first support at the central part of the upper surface of the insulating body, The second support part has the first height H1 relative to the upper surface, the second support part has the second height H2 relative to the upper surface, and the chip module is installed before and after the electrical connector, the first height H1 is higher than the first height h1. The second height h2, when the chip module is mounted on the electrical connector, the first support part and the second support part simultaneously support the chip module, thereby providing a more stable support for the chip module.

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本专利技术涉及一种电连接器，尤指一种增强绝缘本体对芯片模块的支撑效果的电连接器。
技术介绍
现有的电连接器，包括一绝缘本体和设于绝缘本体的多个端子，绝缘本体具有一承接面和由承接面向上延伸的多个凸块，多个凸块高度相同且用以支撑芯片模块，以防止端子受压而过度弯曲。然而，当芯片模块安装于电连接器时，绝缘本体受压而产生碗状翘曲，使得芯片模块的支撑于承接面边缘的少数凸块上，而位于承接面中间的凸块无法支撑芯片模块，而使得芯片模块的中央位置未被凸块支撑，凸块对芯片模块的支撑不稳定，导致芯片模块在电连接器上容易弹动，进而造成芯片模块与端子之间的磨损。本专利技术针对以上问题，提供一种新的电连接器，采用新技术手段以解决这些问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术创作目的在于提供一种绝缘本体上表面具有高度不同的第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部与第二支撑部同时支撑芯片模块的电连接器。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：本专利技术提供一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块。进一步，多个所述端子收容于所述绝缘本体形成一导电区域，所述第一支撑部和所述第二支撑部至少其中之一位于所述导电区域内。进一步，所述上表面于所述导电区域的外围设有一凸台用以承接所述芯片模块，所述凸台相对于所述上表面具有一第三高度，所述第三高度小于所述第二高度。进一步，所述上表面的中央部位设有一非导电区域，所述导电区域围设于所述非导电区域的周围，至少一所述第一支撑部位于所述非导电区域。进一步，所述绝缘本体对应所述非导电区域设有贯穿所述上表面和所述下表面的一通孔，至少一所述第一支撑部位于所述通孔与所述导电区域之间。进一步，所述第一支撑部与所述第二支撑部均位于所述导电区域内。进一步，所述绝缘本体具有上下贯穿的多个收容孔，多个所述端子对应收容于多个所述收容孔，所述第一支撑部与所述第二支撑部由至少一所述收容孔间隔开。进一步，所述第一支撑部设有多个且均位于所述上表面的中央部位。进一步，所述第二支撑部设有多个且围设于多个所述第一支撑部的周围。进一步，所述芯片模块安装于所述电连接器，所述芯片模块的边缘和所述绝缘本体的边缘均向上翘曲，且所述芯片模块的弯曲程度小于所述绝缘本体的弯曲程度。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的所述电连接器，所述第一支撑部位于所述绝缘本体的上表面的中央部位，所述第二支撑部位于所述上表面的边缘部位，且所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑于所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。本专利技术提供一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，多个收容孔贯穿所述上表面和所述下表面，所述上表面向上延伸一第一支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，且所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述上表面上于多个所述端子孔的外围向上延伸至少一凸台，所述凸台相对于所述上表面具有一第三高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第三高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述凸台同时支撑所述芯片模块；多个端子，对应收容于多个所述收容孔，所述端子一端向上导接所述芯片模块，所述端子另一端向下导接所述电路板。进一步，多个所述端子收容于所述绝缘本体形成一导电区域，所述第一支撑部位于所述导电区域内。进一步，所述导电区域的边缘部位由所述上表面向上凸伸一第二支撑部介于所述第一支撑部与所述凸台之间，所述第二支撑部用以支撑所述芯片模块，且所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，所述第二高度小于所述第一高度且大于所述第三高度。进一步，所述芯片模块安装于所述绝缘本体，所述绝缘本体受压使其中央部位向下凹陷而四周相对向上翘起，所述第一支撑部、所述第二支撑部以及所述凸台三者同时支撑所述芯片模块。进一步，所述上表面的中央部位设有一非导电区域，所述导电区域围设于所述非导电区域的周围，至少一所述第一支撑部位于所述非导电区域。进一步，所述绝缘本体对应所述非导电区域设有上下贯穿所述上表面和所述下表面的一通孔，至少一所述第一支撑部位于所述通孔与所述导电区域之间。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的所述电连接器，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述凸台围设于多个所述收容孔周围，所述第一高度均高于所述第三高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部和所述凸台共同支撑所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。本专利技术提供一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块；当所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述绝缘本体受压使其中央部位向下凹陷而四周相对向上翘起，所述第一支撑部和所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的所述电连接器，所述第一支撑部位于所述绝缘本体的上表面的中央部位，所述第二支撑部位于所述上表面的边缘部位，且所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑于所述芯片模块，从而对所述芯片模块提供更稳定的支撑。【附图说明】图1为本专利技术电连接器第一实施例的立体图；图2为图1中仅显示绝缘本体的立体图；图3为图2中绝缘本体的俯视图；图4为图1中的电连接器沿A-A方向的剖视图，其中电连接器焊接于电路板，且芯片模块未安装于电连接器；图5为图4中芯片模块安装于电连接器后的侧视剖视图；图6为本专利技术电连接器第二实施例中，绝缘本体的立体图；图7为图6中绝缘本体的俯视图；图8为图7中沿B-B方向的剖视图；图9为图8中的绝缘本体与端子组装后，焊接于电路板并安装芯片模块的示意图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100端子1基部11弹臂12接触部13焊接部14绝缘本体2上表面21下表面22收容孔23前侧壁231后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，所述上表面向上延伸至少一第一支撑部和至少一第二支撑部，所述第一支撑部位于所述上表面的中央部位，所述第二支撑部相对所述第一支撑部而言远离所述上表面的中央部位，所述第一支撑部相对于所述上表面具有一第一高度，所述第二支撑部相对于所述上表面具有一第二高度，在所述芯片模块安装于所述电连接器前后，所述第一高度均高于所述第二高度，且在所述芯片模块安装于所述电连接器时，所述第一支撑部与所述第二支撑部同时支撑所述芯片模块；多个端子，收容于所述绝缘本体，用以向上导接所述芯片模块。2.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：多个所述端子收容于所述绝缘本体形成一导电区域，所述第一支撑部和所述第二支撑部至少其中之一位于所述导电区域内。3.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述上表面于所述导电区域的外围设有一凸台用以承接所述芯片模块，所述凸台相对于所述上表面具有一第三高度，所述第三高度小于所述第二高度。4.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述上表面的中央部位设有一非导电区域，所述导电区域围设于所述非导电区域的周围，至少一所述第一支撑部位于所述非导电区域。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体对应所述非导电区域设有贯穿所述上表面和所述下表面的一通孔，至少一所述第一支撑部位于所述通孔与所述导电区域之间。6.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述第一支撑部与所述第二支撑部均位于所述导电区域内。7.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体具有上下贯穿的多个收容孔，多个所述端子对应收容于多个所述收容孔，所述第一支撑部与所述第二支撑部由至少一所述收容孔间隔开。8.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述第一支撑部设有多个且均位于所述上表面的中央部位。9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第二支撑部设有多个且围设于多个所述第一支撑部的周围。10.如权利要求所述的电连接器，其特征在于：所述芯片模块安装于所述电连接器，所述芯片模块的边缘和所述绝缘本体的边缘均向上翘曲，且所述芯片模块的弯曲程度小于所述绝缘本体的弯曲程度。11.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体，具有相对的一上表面和一下表面，多个收容孔贯穿所述上表面和所述下表面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44