一种电子设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种电子设备，所述电子设备的侧面上具有第一缝隙，所述第一缝隙的延伸方向平行于所述电子设备的上表面；所述侧面上与所述第一缝隙匹配的部分为第一金属部分，所述第一金属部分作为所述电子设备的第一天线的辐射体，而不再采用内置辐射体，从而缓解了电子设备的天线辐射性能不断受到净空区域的侵蚀引起的性能较差的问题，提高了所述电子设备的天线性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，全面屏电子设备的应用越来越广泛，已经成为电子设备发展的主流趋势。但是，电子设备内置天线的发展还没有取得突破性的进展，使得电子设备的天线辐射性能不断受到净空区域的侵蚀，性能较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种电子设备，以提高其天线的辐射性能。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了如下技术方案：一种电子设备，所述电子设备的侧面上具有第一缝隙，所述第一缝隙的延伸方向平行于所述电子设备的上表面；所述侧面上与所述第一缝隙匹配的部分为第一金属部分，所述第一金属部分作为所述电子设备的第一天线的辐射体。可选的，所述第一缝隙的延伸方向至少部分与至少一个预设边缘平行，所述预设边缘为所述电子设备侧面与所述电子设备上表面的交界线。可选的，所述电子设备包括：保护面板；中框，所述中框沿着所述保护面板的边缘围绕所述保护面板；其中，所述电子设备的侧面为所述中框，所述第一缝隙为所述中框上的缝隙。可选的，所述中框包括第一隔离部，所述第一隔离部用于对所述中框上与所述第一缝隙相匹配的第一金属部分进行隔离。可选的，所述电子设备包括：保护面板；壳体，所述壳体的侧壁沿着所述保护面板的边缘围绕所述保护面板；其中，所述电子设备的侧面为所述壳体的侧壁，所述第一缝隙为所述壳体的侧壁上的缝隙。可选的，所述壳体包括第二隔离部，所述第二隔离部用于对所述壳体上与所述第一缝隙相匹配的第一金属部分进行隔离。可选的，所述侧面上具有与所述第一缝隙垂直的第二缝隙，所述第二缝隙位于所述第一缝隙的一侧。可选的，所述第一缝隙关于所述第二缝隙轴对称。可选的，所述第一金属部分包括：第一金属分支、第二金属分支和第三金属分支，其中，所述第一金属分支和所述第二金属分支相对设置，所述第三金属分支一端与所述第一金属分支背离所述第二金属分支的一端相连，另一端与所述第二金属分支背离所述第一金属分支的一端相连。可选的，所述侧面上具有第一接口，所述第一接口位于所述第二金属分支与所述第三金属分支之间，且所述第一缝隙贯穿所述第一接口。与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：专利技术实施例所提供的电子设备，利用所述电子设备侧面上的第一金属部分作为天线的辐射体，而不再采用内置辐射体，从而缓解了电子设备的天线辐射性能不断受到净空区域的侵蚀引起的性能较差的问题，提高了所述电子设备的天线性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图2为本专利技术另一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图3为本专利技术又一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图4为本专利技术再一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图5为图4所示电子设备的侧视图；图6为本专利技术又一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；图7为图6所示电子设备的侧视图；图8为本专利技术一个实施例所提供的电子设备中，第一金属部分和第二隔离部的相对位置示意图；图9为本专利技术再一个实施例所提供的电子设备中，第一缝隙和第二缝隙的相对位置示意图；图10为本专利技术一个实施例所提供的电子设备中，第一缝隙、第二缝隙和第一金属部分的相对位置示意图；图11为本专利技术一个实施例所提供的电子设备中，第一缝隙、第二缝隙、第一接口和第一金属部分的相对位置示意图；图12为本专利技术另一个实施例所提供的电子设备中，第一缝隙、第二缝隙、第一接口和第一金属部分的相对位置示意图；图13为本专利技术一个实施例所提供的电子设备中，第一天线在所述电子设备中的位置示意图；图14为本专利技术另一个实施例所提供的电子设备中，第一天线在所述电子设备中的位置示意图；图15为本专利技术一个实施例所提供的电子设备中，第一金属部分和第二金属部分的相对位置示意图；图16为本专利技术另一个实施例所提供的电子设备中，第一金属部分和第二金属部分的相对位置示意图；图17为本专利技术一个实施例所提供的电子设备中第一天线的辐射效率随其信号频率之间的变化曲线示意图；图18本专利技术实施例所提供的电子设备中第一天线的回波损耗随其信号频率之间的变化曲线示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
部分所述，电子设备内置天线的发展还没有取得突破性的进展，使得电子设备的天线辐射性能不断受到净空区域的侵蚀，性能较差。有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种电子设备，如图1所示，所述电子设备的侧面上具有第一缝隙10，所述第一缝隙10的延伸方向平行于所述电子设备的上表面，即所述第一缝隙的延伸方向不是由所述电子设备的上表面指向所述电子设备的下表面；所述侧面上与所述第一缝隙10匹配的部分为第一金属部分，所述第一金属部分作为所述电子设备的第一天线的辐射体。需要说明的是，在本专利技术实施例中，所述第一金属部分与所述第一缝隙匹配包括：所述第一金属部分位于所述第一缝隙处，或所述第一金属部分围绕所述第一缝隙设置，或所述第一金属部分位于所述第一缝隙的一侧等，本专利技术对此并不做限定，只要该第一缝隙和所述第一金属部分能够组成天线结构即可。由此可见，本专利技术实施例所提供的电子设备，利用所述电子设备侧面上的第一金属部分作为天线的辐射体，而不再采用内置辐射体，从而缓解了电子设备的天线辐射性能不断受到净空区域的侵蚀引起的性能较差的问题，提高了所述电子设备的天线性能。而且，本专利技术实施例所提供的电子设备中，所述第一缝隙的延伸方向平行于所述电子设备的上表面，从而使得所述侧面上与所述第一缝隙匹配的第一金属部分也可以沿平行于所述电子设备的上表面设置，以便于有更大的空间作为所述第一金属部分的长度，进而延长所述天线的辐射体的电流路径长度，提高所述电子设备的天线的辐射性能。在上述实施例的基础上，在本专利技术的一个实施例中，所述第一缝隙的延伸方向至少部分与至少一个预设边缘平行，其中，所述预设边缘为所述电子设备的侧面与所述电子设备的上表面的交界线。具体的，在本专利技术的一个实施例中，所述电子设备包括四个预设边缘，如图2所示，当所述电子设备的显示面上时，分别为：所述电子设备的左侧面与所述电子设备的上表面的交界线形成的第一预设边缘21、所述电子设备的右侧面与所述电子设备的上表面的交界线形成的第二预设边缘22、所述电子设备的上侧面与所述电子设备的上表面的交界线形成的第三预设边缘23、所述电子设备的下侧面与所述电子设备的上表面的交界线形成的第四预设边缘24。在本专利技术实施例中，所述第一缝隙10的延伸方向至少部分与至少一个预设边缘平行包括：所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备的侧面上具有第一缝隙，所述第一缝隙的延伸方向平行于所述电子设备的上表面；所述侧面上与所述第一缝隙匹配的部分为第一金属部分，所述第一金属部分作为所述电子设备的第一天线的辐射体。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备的侧面上具有第一缝隙，所述第一缝隙的延伸方向平行于所述电子设备的上表面；所述侧面上与所述第一缝隙匹配的部分为第一金属部分，所述第一金属部分作为所述电子设备的第一天线的辐射体。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一缝隙的延伸方向至少部分与至少一个预设边缘平行，所述预设边缘为所述电子设备侧面与所述电子设备上表面的交界线。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：保护面板；中框，所述中框沿着所述保护面板的边缘围绕所述保护面板；其中，所述电子设备的侧面为所述中框，所述第一缝隙为所述中框上的缝隙。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述中框包括第一隔离部，所述第一隔离部用于对所述中框上与所述第一缝隙相匹配的第一金属部分进行隔离。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：保护面板；壳体，所述壳体的侧壁沿着所述保护面板的边缘围绕所述保护面板；其中，所述电子设备的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李士超，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11