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一种吸音材料及使用该材料的调音件制造技术

技术编号:18837132 阅读:99 留言:0更新日期:2018-09-05 07:22
提供一种吸音材料,其具有220以上的硅铝原子比,具有复合孔道结构,其中包含一级、二级和三级三种不同孔径范围的孔,一级孔道的孔径分布在0.2nm‑0.8nm范围内,局部峰值在0.45nm‑0.65nm;二级孔道的孔径分布在5nm‑20nm内,局部峰值在8nm‑10nm;三级孔道的孔径分布在0.1μm‑1μm。所述吸音材料的制备采用油柱成型法,同时,综合采用了分子筛、硅凝胶、铝凝胶以及促凝剂,得到了持久地降低谐振频率F0的吸音材料,以及采用该吸音材料的调音件。

【技术实现步骤摘要】
一种吸音材料及使用该材料的调音件
本专利技术属于化学材料制备领域,具体涉及一种用于声学系统中的吸音材料以及由该吸音材料制备得到的调音件。
技术介绍
近年,在电子产品的日益轻薄化的发展趋势下,作为电子产品重要零部件的扬声器单元不断向结构扁平化的方向发展。但是,扁平结构的微型扬声器模组会造成后声腔的腔体容积缩小,导致扬声器谐振频率F0升高,低频灵敏度降低,对扬声器声学性能造成不利影响。为了改善扬声器模组声学性能(如降低模组的谐振频率F0、扩展带宽),通常会在后声腔内增设调音件,调音件会吸收掉部分声能,等效于扩大后腔体容积,从而达到降低模组F0效果。制备调音件,通常要用到吸音材料,但是,目前的吸音材料的制备工艺存在缺陷,例如,采用挤压法、沸腾制粒法、滚动成球法制得的颗粒强度相对较差,表面不光滑且颗粒大小不均,采用普通油柱成型法制得的吸音材料由于在浆料中使用了大量的粘结剂或促凝剂,导致吸音颗粒空洞少,吸音效果差。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述问题,本申请采用油柱成型法,同时,综合采用了分子筛、硅凝胶、铝凝胶以及促凝剂,得到了表面光滑、直径范围为0.1毫米-0.6毫米、有弹性不易碎,且能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸音材料,其具有220以上的硅铝原子比,具有复合孔道结构,其中包含一级、二级和三级三种不同孔径范围的孔,一级孔道的孔径分布在0.2nm‑0.8nm范围内,局部峰值在0.45nm‑0.65nm;二级孔道的孔径分布在5nm‑20nm内,局部峰值在8nm‑10nm;三级孔道的孔径分布在0.1μm‑1μm。

【技术特征摘要】
1.一种吸音材料,其具有220以上的硅铝原子比,具有复合孔道结构,其中包含一级、二级和三级三种不同孔径范围的孔,一级孔道的孔径分布在0.2nm-0.8nm范围内,局部峰值在0.45nm-0.65nm;二级孔道的孔径分布在5nm-20nm内,局部峰值在8nm-10nm;三级孔道的孔径分布在0.1μm-1μm。2.权利要求1所述的吸音材料,其中所述吸音材料的外形为球形或近球形颗粒,长宽比<1.4,一级孔道的孔径分布在0.5nm-0.8nm范围内;二级孔道的孔径分布在8nm-12nm内;三级孔道的孔径分布在0.1μm-0.5μm。3.权利要求1所述的吸音材料,其中硅铝原子比为220-380。4.权利要求1所述的吸音材料,其中包含分子筛、硅溶胶和铝溶胶。5.权利要求1-4任一项所述的吸音材料的制备方法,其中包括如下步骤:(1)将二氧化硅分子筛与六次甲基四胺混合,然后与硅溶胶混合,制成硅溶胶包裹的二氧化硅分子筛颗粒;(2)将上述硅溶胶包裹的二氧化硅分子筛...

【专利技术属性】
技术研发人员:碗海鹰
申请(专利权)人:碗海鹰
类型:发明
国别省市:山西,14

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