一种易于焊接的二极管制造技术

本实用新型专利技术提供一种易于焊接的二极管，包括封装外壳、晶片、两个引脚，晶片包覆在封装外壳内，引脚固定连接在封装外壳相对两侧且与晶片电极电连接，引脚一侧贯穿设置有流道，引脚底部设置有与流道连通的槽体，封装外壳底部设置有收纳槽，收纳槽顶部固定连接有与收纳槽形状匹配的吸盘，吸盘底部伸出封装外壳底部。二极管焊接前，通过按压二极管，吸盘将吸附在电路板表面，实现对二极管的定位功能。二极管焊接时，锡液可通过流道流动到槽体内，槽体内的锡液固化后实现二极管与电路板焊盘的焊接固定，提升引脚上锡能力。其结构简单，使用方便，提升二极管焊接时的操作性，降低二极管虚焊发生率，提升焊接效率。

A diode that is easy to weld.

The utility model provides a diode which is easy to weld, including a package shell, a chip and two pins. The chip is encapsulated in the package shell. The pins are fixed on the opposite sides of the package shell and are electrically connected with the chip electrode. A runner is arranged on one side of the pin, and a groove body connected with the runner is arranged at the bottom of the pin for packaging. The bottom of the shell is provided with a receiving groove, and the top of the receiving groove is fixedly connected with a sucker matching the shape of the receiving groove, and the bottom of the sucker extends out from the bottom of the package shell. Before the diode is welded, by pressing the diode, the sucker will be adsorbed on the surface of the circuit board to realize the positioning function of the diode. When the diode is welded, the tin liquid can flow into the trough through the runner. The solidification of the tin liquid in the trough can realize the welding and fixation of the diode and the pad of the circuit board, so as to enhance the tin ability of the lead. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, improving the operability of diode welding, reducing the occurrence rate of diode virtual welding, and improving the welding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种易于焊接的二极管
本技术涉及二极管
，具体公开了一种易于焊接的二极管。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一，它最大的特性就是单向导电性，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的应用主要有整流电路、检波电路、稳压电路、调制电路。二极管的封装手法有很多种，主要包括玻璃封装、塑料封装、贴片封装。其中贴片封装的二极管是目前被大量使用到的一类二极管，贴片二极管具有体积小的特点。在手工焊接贴片二极管到电路板上时，需要人为小心地将二极管放置在元件位置上，二极管正负极引脚对准焊盘相应位置，再通过锡枪焊接。现有的二极管普遍都没有定位功能，焊接过程中很容易导致二极管歪斜，容易出现虚焊现象，焊接效率低。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种易于焊接的二极管，设置独特的结构，提升引脚上锡能力，并且二极管能够在电路板上定位，降低焊接操作难度。为解决现有技术问题，本技术公开一种易于焊接的二极管，包括封装外壳、晶片、两个引脚，晶片被包覆在封装外壳内，引脚固定连接在封装外壳相对两侧且与晶片电极电连接，引脚一侧贯穿设置有流道，引脚底部设置有与流道连通的槽体，封装外壳底部设置有收纳槽，收纳槽顶部固定连接有与收纳槽形状匹配的吸盘，吸盘底部伸出封装外壳底部。优选地，引脚顶部设置有与流道连通的导槽。优选地，导槽呈漏斗形。优选地，封装外壳一侧设置有若干并列设置的散热槽。优选地，散热槽设置于封装外壳相对两侧壁上。本技术的有益效果为：本技术公开一种易于焊接的二极管，设置独特的结构，二极管焊接前，通过按压二极管，吸盘将吸附在电路板表面，实现对二极管的定位功能。二极管焊接时，锡液可通过流道流动到槽体内，槽体内的锡液固化后实现二极管与电路板焊盘的焊接固定，提升引脚上锡能力。其结构简单，使用方便，提升二极管焊接时的操作性，降低二极管虚焊发生率，提升焊接效率。设置与流道连通的导槽，焊接时锡液在导槽处进行添加，方便对引脚进行上锡。将导槽设置为漏斗形，往导槽中添加锡液后，锡液将沿着导槽倾斜面引导到流道内，加速上锡效率。在封装外壳一侧设置散热槽，提升二极管散热能力。将散热槽开设在封装外壳相对两侧壁上，减小灰尘在散热槽上堆积而影响散热。附图说明图1为本技术二极管的截面结构示意图。图2为本技术二极管的外形结构示意图。附图标记为：封装外壳1、收纳槽10、散热槽11、晶片2、引脚3、流道30、槽体31、导槽32、吸盘4。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图2。本技术实施例公开一种易于焊接的二极管，包括封装外壳1、晶片2、两个引脚3，晶片2被包覆在封装外壳1内，引脚3固定连接在封装外壳1相对两侧且与晶片2电极电连接，引脚3一侧贯穿设置有流道30，引脚3底部设置有与流道30连通的槽体31，封装外壳1底部设置有收纳槽10，收纳槽10顶部固定连接有与收纳槽10形状匹配的吸盘4，吸盘4底部伸出封装外壳1底部。具体使用时，在二极管焊接前，通过按压二极管，吸盘4将吸附在电路板表面，实现对二极管的定位功能。在二极管焊接时，往流道30顶部滴入锡液，锡液可通过流道30流动到槽体31内，槽体31内的锡液固化后将实现二极管与电路板焊盘的焊接固定，提升引脚3上锡的操作性，有效提升焊接效率。基于上述实施例，引脚3顶部设置有与流道30连通的导槽32。设置与流道30连通的导槽32，焊接时锡液在导槽32处进行添加，提升引脚3上锡的操作性。基于上述实施例，导槽32呈漏斗形。将导槽32设置为漏斗形，往导槽32中添加锡液后，锡液将沿着导槽32倾斜面引导到流道30内，加速上锡效率。基于上述实施例，封装外壳1一侧设置有若干并列设置的散热槽11。散热槽11在封装外壳1成型时一起形成，在封装外壳1一侧设置散热槽11，增加封装外壳1与空气接触面积，提升二极管散热能力。基于上述实施例，散热槽11设置于封装外壳1相对两侧壁上。将散热槽11开设在封装外壳1相对两侧壁上，减小灰尘在散热槽11上堆积而影响散热。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于焊接的二极管，包括封装外壳(1)、晶片(2)、两个引脚(3)，所述晶片(2)被包覆在所述封装外壳(1)内，所述引脚(3)固定连接在所述封装外壳(1)相对两侧且与所述晶片(2)电极电连接，其特征在于，所述引脚(3)一侧贯穿设置有流道(30)，所述引脚(3)底部设置有与所述流道(30)连通的槽体(31)，所述封装外壳(1)底部设置有收纳槽(10)，所述收纳槽(10)顶部固定连接有与所述收纳槽(10)形状匹配的吸盘(4)，所述吸盘(4)底部伸出所述封装外壳(1)底部。

【技术特征摘要】
1.一种易于焊接的二极管，包括封装外壳(1)、晶片(2)、两个引脚(3)，所述晶片(2)被包覆在所述封装外壳(1)内，所述引脚(3)固定连接在所述封装外壳(1)相对两侧且与所述晶片(2)电极电连接，其特征在于，所述引脚(3)一侧贯穿设置有流道(30)，所述引脚(3)底部设置有与所述流道(30)连通的槽体(31)，所述封装外壳(1)底部设置有收纳槽(10)，所述收纳槽(10)顶部固定连接有与所述收纳槽(10)形状匹配的吸盘(4)，所述吸盘(4)底部伸出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志军，
申请(专利权)人：河源创基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44