INLAY电子标签芯片封装实验机制造技术

本实用新型专利技术涉及INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装板、第一驱动机构、第二驱动机构，和调节安装板与第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，上热压头、下热压头、第一驱动机构、第二驱动机构均与控制面板电连接并受其控制；通过载料载具夹载基板后，电子标签芯片放置到基板上，第一驱动机构驱动上热压头下行，第二驱动机构驱动下热压头上行，进行加热，加热温度和时间由控制面板进行控制，通过压力微调机构调节安装板与第一驱动机构之间距离并测试压力达到对压力的调节控制，单一设备即可进行电子标签封装测试，使用方便，结构简单，成本低，体型较小。

INLAY electronic label chip packaging machine

The utility model relates to an INLAY electronic tag chip packaging experimental machine, which comprises a processing table on which a loading carrier, an upper hot pressing head, a lower hot pressing head, a mounting plate, a first driving mechanism, a second driving mechanism, a pressure fine-tuning mechanism for adjusting the distance between the mounting plate and the first driving mechanism and detecting the pressure are arranged. The panel, the upper hot pressing head, the lower hot pressing head, the first driving mechanism and the second driving mechanism are all electrically connected with and controlled by the control panel; after the substrate is clamped by the loading carrier, the electronic tag chip is placed on the substrate, the first driving mechanism drives the upper hot pressing head down, and the second driving mechanism drives the lower hot pressing head up, and adds it. Heat, heating temperature and time are controlled by the control panel. The distance between the mounting plate and the first driving mechanism is adjusted by the pressure fine-tuning mechanism, and the pressure is tested to adjust and control the pressure. The electronic tag packaging test can be carried out by a single device, which is easy to use, simple in structure, low in cost and small in size.

【技术实现步骤摘要】
INLAY电子标签芯片封装实验机
本技术涉及电子标签检测
，更具体地说，涉及INLAY电子标签芯片封装实验机。
技术介绍
RFID是目前应用于物联网的一项新兴通信技术，可通过无线电信号识别产品电子标签内的EPC码来识别特定目标，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，它的应用给物联网行业带来了革命性的变化，极大地节省了管理成本，提高了管理效率。其中最重要的信息载体就是INLAY电子标签，批量生产前需要反复调试不同温度、时间、和压力，寻找合适的参数，确定使用的各向异性导电胶的最佳固化参数，解决INLAY电子标签芯片通过各向异性导电胶倒封装到天线基板上，需要一种对温度、时间、压力均能进行精准调整的测试设备。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种INLAY电子标签芯片封装实验机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，其中，所述加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装固定所述上热压头的安装板、带动所述安装板纵向运行的第一驱动机构、带动所述下热压头纵向运行的第二驱动机构，和调节所述安装板与所述第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，所述上热压头、所述下热压头、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构均与所述控制面板电连接并受其控制。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述压力微调机构为千分尺，且设置有至少两个；所述第一驱动机构活动端固定有横向板，所述横向板端部固定有与所述千分尺数量一致的纵向板，所述纵向板下端设置有固定连接所述千分尺壳体的固定块；所述安装板与多个所述千分尺的测杆均固定连接。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述纵向板上设置有滑轨；所述滑轨上滑动连接设置有滑块，所述滑块与所述安装板固定连接。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述固定块上固定有第一导杆；所述加工台上设置有与所述第一导杆对应的第一导套。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述横向板下表面设置有第二导套；所述上热压头上端固定有与所述第二导套对应的第二导杆。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述上热压头和所述下热压头均包括依次连接设置的热压头、隔热板和安装固定块；所述热压头内设置有发热芯。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述载料载具包括载具主体，所述载具主体上设置有真空吸附盘，所述真空吸附盘上设置有与所述下热压头对应的通孔；所述载具主体上设置有分别夹持待检测工件两端的固定夹持件和活动夹持件；所述载具主体上设置有带动所述活动夹持件朝向或背离所述固定夹持件移动的第三驱动机构。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述加工台上设置有滑动座，所述滑动座上设置有滑槽；所述载具主体两端均设置有多个轴承滑轮；所述滑槽两侧内壁均设置有与所述轴承滑轮配合的凹槽；所述滑动座上设置有带动所述载料载具沿所述滑槽运动的第四驱动机构。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述固定夹持件和所述活动夹持件均包括与所述载具主体固定的夹持固定块、一端与夹持固定块转动连接的夹持活动块，和将所述夹持活动块与所述夹持固定块锁紧的锁紧手柄；所述夹持固定块上设置有与所述真空吸附盘配合的压持片；位于所述固定夹持件上的所述压持片端部设置有与所述通孔配合的凹形通槽；所述活动夹持件上的所述夹持固定块上设置有导柱，所述真空吸附盘上设置有与所述导柱配合的导向孔。本技术所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其中，所述加工台上还设置有便于将工件放置在所述载料载具上的显示放大机构。本技术的有益效果在于：通过载料载具夹载基板后，电子标签芯片放置到基板上，第一驱动机构驱动上热压头下行，第二驱动机构驱动下热压头上行，进行加热，加热温度和时间由控制面板进行控制，通过压力微调机构调节安装板与第一驱动机构之间距离并测试压力达到对压力的调节控制，单一设备即可进行电子标签封装测试，使用方便，结构简单，成本低，体型较小；通过上热压头和下热压头同时进行加热，保证压力的同时使得工件能够上下同时受热，保证温度均匀性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：图1是本技术较佳实施例的INLAY电子标签芯片封装实验机外部结构示意图；图2是本技术较佳实施例的INLAY电子标签芯片封装实验机内部结构示意图；图3是本技术较佳实施例的INLAY电子标签芯片封装实验机上热压头结构示意图；图4是本技术较佳实施例的INLAY电子标签芯片封装实验机下热压头结构示意图；图5是本技术较佳实施例的INLAY电子标签芯片封装实验机载料载具结构示意图。具体实施方式为了使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。本技术较佳实施例的INLAY电子标签芯片封装实验机如图1所示，同时参阅图2-图5，包括加工台1，加工台1上设置有载料载具2、上热压头3、下热压头4、安装固定上热压头3的安装板30、带动安装板30纵向运行的第一驱动机构5、带动下热压头4纵向运行的第二驱动机构6，和调节安装板30与第一驱动机构5间距并检测压力的压力微调机构7；还包括控制面板8，上热压头3、下热压头4、第一驱动机构5、第二驱动机构6均与控制面板8电连接并受其控制；通过载料载具2夹载基板后，电子标签芯片放置到基板上，第一驱动机构5驱动上热压头3下行，第二驱动机构6驱动下热压头4上行，进行加热，加热温度和时间由控制面板8进行控制，通过压力微调机构7调节安装板30与第一驱动机构5之间距离并测试压力达到对压力的调节控制，单一设备即可进行电子标签封装测试，使用方便，结构简单，成本低，体型较小。如图1、图2和图3所示，压力微调机构7为千分尺7，且设置有至少两个；第一驱动机构5活动端固定有横向板50，横向板50端部固定有与千分尺7数量一致的纵向板51，纵向板51下端设置有固定连接千分尺7壳体的固定块510；安装板30与多个千分尺7的测杆均固定连接；第一驱动机构5通过横向板50、纵向板51、固定块510和千分尺7与安装板30进行连接，带动上热压头3上下移动，以控制热压时间，通过调节千分尺7的调节螺母可以对安装板30与第一驱动机构5之间间距进行微调，同时根据千分尺7上读数可计算增加或减少的压力值，实现控制上热压头3对产品压力的微调。如图1和图2所示，纵向板51上设置有滑轨511；滑轨511上滑动连接设置有滑块512，滑块512与安装板30固定连接；保证对安装板30进行微调时，安装板30不会出现抖动或偏移，进而保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，其特征在于，所述加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装固定所述上热压头的安装板、带动所述安装板纵向运行的第一驱动机构、带动所述下热压头纵向运行的第二驱动机构，和调节所述安装板与所述第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，所述上热压头、所述下热压头、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构均与所述控制面板电连接并受其控制。

【技术特征摘要】
2018.02.02 CN 20182018029591.一种INLAY电子标签芯片封装实验机，包括加工台，其特征在于，所述加工台上设置有载料载具、上热压头、下热压头、安装固定所述上热压头的安装板、带动所述安装板纵向运行的第一驱动机构、带动所述下热压头纵向运行的第二驱动机构，和调节所述安装板与所述第一驱动机构间距并检测压力的压力微调机构；还包括控制面板，所述上热压头、所述下热压头、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构均与所述控制面板电连接并受其控制。2.根据权利要求1所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其特征在于，所述压力微调机构为千分尺，且设置有至少两个；所述第一驱动机构活动端固定有横向板，所述横向板端部固定有与所述千分尺数量一致的纵向板，所述纵向板下端设置有固定连接所述千分尺壳体的固定块；所述安装板与多个所述千分尺的测杆均固定连接。3.根据权利要求2所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其特征在于，所述纵向板上设置有滑轨；所述滑轨上滑动连接设置有滑块，所述滑块与所述安装板固定连接。4.根据权利要求2所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其特征在于，所述固定块上固定有第一导杆；所述加工台上设置有与所述第一导杆对应的第一导套。5.根据权利要求2所述的INLAY电子标签芯片封装实验机，其特征在于，所述横向板下表面设置有第二导套；所述上热压头上端固定有与所述第二导套对应的第二导杆。6.根据权利要求1所述的INLAY电子标签芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：程明明，
申请(专利权)人：巨心物联网实验室深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44