一款可防焊针碰撞的热压板模具设计制造技术

一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。本发明专利技术能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。

Design of a hot press plate die for anti welding needle collision

Including a welding needle collision hot pressing plate mold design: in the opening wedge plus a rectangular steps, without changing the opening width based on distance increase back to the welding direction of space, there is a certain space between the plate and the welding needle, not broken needle for welding, arc line between chip and chip welding. In the process of welding, the direction is to weld from the left chip to the right chip (or from the right to the left). When the arc length is too long, the right angle slotting increases the distance between the pressing plate wall and the chip pad, and at the same time, the position of the front end of the pressboard is unchanged, which effectively prevents the collision between the welding pin and the pressure plate. The invention can solve the abnormal problem of the fracture of the plate wall of the welding pin in the process of the chip package welding line which is more than the conventional long line arc design.

【技术实现步骤摘要】
一款可防焊针碰撞的热压板模具设计
本专利技术涉及微电子、芯片封装设计及焊线工艺等半导体制造领域，具体地说是涉及一款针对芯片封装焊线中所用热压板设计。
技术介绍
在微电子、芯片封装,框架或基板材料等行业的设计加工中，需要将芯片产品的焊盘与框架或基板焊盘通过热压超声焊技术把金属焊线与两端焊接在一起。典型的热压板模具设计为底部为带真空孔的加热块与上部待楔形槽开口的压板组成。应用到长线弧焊接,如芯片与芯片或较长焊线芯片与框架/基板焊盘之间的焊接,在这种长线弧焊接过程中,因焊针的位移存在反向运动,在背向焊接方向如果空间受限,将导致焊针撞击压板楔形面而断裂。在加大楔形开口宽度后,又会导致框架焊盘松动。
技术实现思路
专利技术目的：为了解决现有技术存在的问题，专利技术一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针。技术方案：一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。可在单个开孔中,压板四边楔形槽均加直角型开槽台阶,预防四边焊线可能导致的焊针碰撞问题。有益效果：能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。附图说明图1为一款可防焊针碰撞的热压板模具设计图2焊针与常规压板楔形槽壁碰撞的正视图具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明：一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，包括：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。本实施例进一步扩展,可在单个开孔中,压板四边楔形槽均加直角型开槽台阶,预防四边焊线可能导致的焊针碰撞问题。能够解决超过常规长线弧设计的芯片封装焊线过程中,焊针碰撞压板壁断裂的异常问题。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，其特征在于，包括以下步骤：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向左)。当线弧长度过长时,因直角形开槽加大压板壁与芯片焊盘之间的距离(同时压板前端位置不变)，有效预防焊针与压板的碰撞。

【技术特征摘要】
1.一款可防焊针碰撞的热压板模具设计，其特征在于，包括以下步骤：在楔形开口面加一直角型台阶,在不改变开口宽度基础上,加大背向焊接方向的空间距离,使焊针与压板之间有一定的空间,不至于碰断焊针，用于芯片与芯片之间的长线弧焊接。其焊接过程中，方向为从左芯片焊接到右芯片(或从右向...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭林源，
申请(专利权)人：南京矽邦半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32