一种可以任意互连的高密度HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术的一种可以任意互连的高密度HDI线路板，包括第一加强板、第二加强板、复合单元层、螺杆、螺帽以及螺孔，复合单元层由多个自上而下依次相连的基础单元层组成，复合单元层、第一加强板、以及第二加强板均设有螺孔，螺杆通过螺孔穿过基础单元层、第一加强板、以及第二加强板，两个螺帽分别套设于螺杆的两端，螺杆配置为从外到里依次设有干燥层、导热层、以及传热层的中空杆，相邻基础单元层之间均设有导通相邻基础单元层之间的盲孔，盲孔均填充有导电介质，本实用新型专利技术能够自由拆分和组合各层线路板，解决线路板中某一处损坏，就造成整块高密度HDI线路板报废的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可以任意互连的高密度HDI线路板
本技术涉及高阶HDI线路板
，特别涉及一种可以任意互连的高密度HDI线路板。
技术介绍
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，这时候高密度互连线技术就运用而生。高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过盲孔导电连接。任意层高密度连接板(AnylayerHDI)属于一类高端HDI板制造工艺，与一般HDI板的差别在于，一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层，而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通，中间的基材可省略铜箔基板，从而令到产品更轻薄。目前，任意互连高密度连接板由于层数较多，若某一层线路板损坏之后会造成整个高密度HDI线路板不能使用，而且高密度HDI线路板在制程中普遍存在涨缩异常、板厚、板翘等异常现象，这些阻碍了HDI板向更多层更薄的方向发展。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提出了一种可以任意互连的高密度HDI线路板，其能够自由拆分和组合各层线路板，解决线路板中某一处损坏，就造成整块高密度HDI线路板报废的问题。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种可以任意互连的高密度HDI线路板，包括第一加强板、第二加强板以及复合单元层，所述复合单元层由多个自上而下依次相连的基础单元层组成，所述基础单元层相互之间通过螺杆固定连接，所述复合单元层的下表面与所述第一加强板的上表面固定连接，所述复合单元层的上表面与所述第二加强板的下表面固定连接，相邻所述基础单元层之间均设有导通相邻所述基础单元层之间的盲孔，所述盲孔均填充有导电介质，还包括螺帽，所述基础单元层、第一加强板、以及第二加强板均设有螺孔，所述螺杆通过所述螺孔穿过所述基础单元层、第一加强板、以及第二加强板，两个所述螺帽分别套设于所述螺杆的两端，所述螺杆是从外到里依次设有干燥层、导热层、以及传热层的中空杆，所述干燥层、导热层、以及传热层通过粘结剂固定连接。作为本技术方案的进一步改进，所述复合单元层由多个自上而下依次相连的基础单元层组成，所述基础单元层相互之间通过所述螺杆固定连接。作为本技术方案的进一步改进，所述基础单元层包括PET薄膜层、铜基板层、及屏蔽层，所述PET薄膜层的下表面与所述铜基板层的上表面固定连接，所述铜基板层的下表面与所述屏蔽层的上表面固定连接。作为本技术方案的进一步改进，每个所述螺孔内壁均涂覆有绝缘涂层。作为本技术方案的进一步改进，每个所述基础单元层的屏蔽层为导电橡胶层，所述屏蔽层的厚度为0.01～0.03mm。作为本技术方案的进一步改进，所述第一加强板、以及第二加强板均为聚四氟乙烯加强板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提出的一种可以任意互连的高密度HDI线路板，通过在每个基础单元层设置屏蔽层，可以防止不同线路板层间的信号干扰，同时，通过在HDI板两侧设置螺杆和螺帽，并通过在基础单元层添加加强板，其能够自由拆分和组合各层线路板，解决线路板中某一处损坏，就造成整块高密度HDI线路板报废的问题，又成功解决了高阶HDI制程中常见的板翘以及涨缩异常等问题。附图说明图1为本技术实施例中的高密度HDI线路板的剖面结构示意图；图2为本技术实施例中的基础单元层的剖面结构示意图；图3为本技术实施例中的螺杆的剖面结构示意图。图中：1-基础单元层，11-PET薄膜层，12-铜基板层，13-屏蔽层，2-盲孔，3-导电介质，4-螺帽，5-螺孔，6-螺杆，61-干燥层，62-导热层，63-传热层，7-第一加强板，8-第二加强板，9-绝缘涂层。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。如图1、图2和图3所示，一种可以任意互连的高密度HDI线路板，包括第一加强板7、第二加强板8以及复合单元层，复合单元层由多个自上而下依次相连的基础单元层1组成，所述基础单元层1相互之间通过螺杆6固定连接，复合单元层的下表面与第一加强板7的上表面固定连接，复合单元层的上表面与第二加强板8的下表面固定连接，为了提高各层铜基板层之间的导电性，相邻基础单元层1之间均设有导通相邻基础单元层1之间的盲孔2，盲孔2均填充有导电介质3，还包括螺杆6、螺帽4，基础单元层1、第一加强板7、以及第二加强板8均设有螺孔5，更具体地说，设立第一加强板7以及第二加强板8可以避免基础单元层1受到螺帽4的损害，优选地，第一加强板7、以及第二加强板8均为聚四氟乙烯加强板，这样可以增强加强板的抗冲击性、以及抗腐蚀性能，螺杆6通过螺孔5穿过基础单元层1、第一加强板7、以及第二加强板8，两个螺帽4分别套设于螺杆6的两端，更具体地说，每个螺孔5内壁均涂覆有绝缘涂层9，这样避免螺杆6把高密度HDI线路板造成短路，螺杆6为从外到里依次设有干燥层61、导热层62、以及传热层63的中空杆，本技术通过在HDI板两侧设置螺杆6和螺帽4，并通过在基础单元层1添加加强板，其能够自由拆分和组合各层线路板，解决线路板中某一处损坏，就造成整块高密度HDI线路板报废的问题，又成功解决了高阶HDI制程中常见的板翘以及涨缩异常等问题。进一步地，基础单元层1包括PET薄膜层11、铜基板层12、及屏蔽层13，PET薄膜层11的下表面与铜基板层12的上表面固定连接，铜基板层12的下表面与屏蔽层13的上表面固定连接，更具体地说，为了防止不同线路板层间的信号干扰，每个基础单元层1均设有屏蔽层13，优选地，每个基础单元层1的屏蔽层13为导电橡胶层，屏蔽层13厚度为0.01～0.03mm，导电橡胶层的屏蔽效果最好，当屏蔽层的厚度过大，会造成成本过高，屏蔽层的厚度过小，会造成屏蔽效果不佳。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以任意互连的高密度HDI线路板，包括第一加强板(7)、第二加强板(8)以及复合单元层，所述复合单元层由多个自上而下依次相连的基础单元层(1)组成，所述基础单元层(1)相互之间通过螺杆(6)固定连接，所述复合单元层的下表面与所述第一加强板(7)的上表面固定连接，所述复合单元层的上表面与所述第二加强板(8)的下表面固定连接，相邻所述基础单元层(1)之间均设有导通相邻所述基础单元层(1)之间的盲孔(2)，所述盲孔(2)均填充有导电介质(3)，其特征在于：还包括螺帽(4)；所述基础单元层(1)、所述第一加强板(7)、以及所述第二加强板(8)上均设有螺孔(5)；所述螺杆(6)通过所述螺孔(5)穿过所述基础单元层(1)、所述第一加强板(7)、以及所述第二加强板(8)；两个所述螺帽(4)分别套设于所述螺杆(6)的两端；所述螺杆(6)是从外到里依次设有干燥层(61)、导热层(62)、以及传热层(63)的中空杆；所述干燥层(61)、所述导热层(62)、以及所述传热层(63)通过胶黏剂固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种可以任意互连的高密度HDI线路板，包括第一加强板(7)、第二加强板(8)以及复合单元层，所述复合单元层由多个自上而下依次相连的基础单元层(1)组成，所述基础单元层(1)相互之间通过螺杆(6)固定连接，所述复合单元层的下表面与所述第一加强板(7)的上表面固定连接，所述复合单元层的上表面与所述第二加强板(8)的下表面固定连接，相邻所述基础单元层(1)之间均设有导通相邻所述基础单元层(1)之间的盲孔(2)，所述盲孔(2)均填充有导电介质(3)，其特征在于：还包括螺帽(4)；所述基础单元层(1)、所述第一加强板(7)、以及所述第二加强板(8)上均设有螺孔(5)；所述螺杆(6)通过所述螺孔(5)穿过所述基础单元层(1)、所述第一加强板(7)、以及所述第二加强板(8)；两个所述螺帽(4)分别套设于所述螺杆(6)的两端；所述螺杆(6)是从外到里依次设有干燥层(61)、导热层(62)、以及传热层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗真旗，
申请(专利权)人：江西省和盈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36