内层互连的多层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了内层互连的多层HDI线路板，属于线路板领域。包括基板、两个第一电路层、两个第一绝缘散热层、两个第二电路层、以及两个第二绝缘散热层；两个第一电路层分别位于基板的上下侧，两个第一绝缘散热层分别位于两个第一电路层的外侧，两个第二电路层分别位于两个第一绝缘散热层外侧，两个第二绝缘散热层分别位于两个第二电路层的外侧；还包括固定柱；还包括位于固定柱两侧的沉铜；各沉铜贯穿基板、两个第一电路层、两个第一绝缘散热层、两个第二电路层、以及两个第二绝缘散热层。本实用新型专利技术公开了内层互连的多层HDI线路板，本实用新型专利技术通过采用沉铜实现内层互连，设有固定柱提高结构稳定性同时通过散热设计，提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
内层互连的多层HDI线路板
本技术涉及线路板领域，具体涉及内层互连的多层HDI线路板。
技术介绍
HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。但是，现有的技术中，由于在设计等不同方面的差异，存在着内层互连性差等问题。同时，有些HDI线路板还存在结构不稳固、散热差等问题，容易受其他因素影响，导致缩短其使用寿命。
技术实现思路
针对上述现有的技术的不足，本技术要解决的技术问题是提供连接稳固的内层互连的多层HDI线路板，其不仅能实现内层互连，而且具有散热好的特点。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：包括基板、两个第一电路层、两个第一绝缘散热层、两个第二电路层、以及两个第二绝缘散热层；所述两个第一电路层分别位于所述基板的上下侧，所述两个第一绝缘散热层分别位于两个所述第一电路层的外侧，所述两个第二电路层分别位于两个所述第一绝缘散热层外侧，所述两个第二绝缘散热层分别位于两个第二电路层的外侧；还包括贯穿所述基板、所述两个第一电路层、所述两个第一绝缘散热层、所述两个第二电路层、以及所述两个第二绝缘散热层的固定柱；还包括位于所述固定柱两侧的沉铜，所述基板上有通孔，所述沉铜设置在通孔内壁上；各所述沉铜贯穿所述基板、所述两个第一电路层、所述两个第一绝缘散热层、所述两个第二电路层、以及所述两个第二绝缘散热层。可选地，还包括贯穿所述基板、所述两个第一电路层、所述两个第一绝缘散热层、所述两个第二电路层、以及所述两个第二绝缘散热层的两个竖直散热管。可选地，还包括嵌于所述两个第一绝缘散热层内的横向散热管、以及嵌于所述两个第一绝缘散热层内且位于所述横向散热管两侧的绝缘层；所述横向散热管的两端设有散热孔。可选地，还包括位于所述两个第二绝缘散热层外侧的两个保护层。可选地，还包括位于所述两个保护层外侧的两个防潮涂层。可选地，所述固定柱由树脂材料制成。可选地，所述两个防潮涂层由有机硅树脂材料制成。本技术的有益效果为：该内层互连的多层HDI线路板在固定柱两侧设置沉铜来有效实现内层互连，固定柱两侧的沉铜贯穿每一个电路层以及绝缘散热层以及基板，导通每一个电路层之间的电路，保证了它们之间的电联系。在多层叠加的情况下，确保了互连的可靠性，有效避免设置多孔类实现互连等产生一系列的问题。附图说明图1为本技术具体实施方式提供的内层互连的多层HDI线路板的结构示意图。图中：1、基板；2、第一电路层；3、第一绝缘散热层；4、第二电路层；5、第二绝缘散热层；6、保护层；7、防潮涂层；8、固定柱；9、沉铜；10、竖直散热管；31、绝缘层；32、横向散热管；321、散热孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，内层互连的多层HDI线路板,包括基板1、两个第一电路层2、两个第一绝缘散热层3、两个第二电路层4、以及两个第二绝缘散热层5；两个第一电路层2分别位于基板1的上下侧，两个第一绝缘散热层3分别位于两个第一电路层2的外侧，两个第二电路层4分别位于两个第一绝缘散热层3外侧，两个第二绝缘散热层5分别位于两个第二电路层4的外侧；还包括贯穿基板1、两个第一电路层2、两个第一绝缘散热层3、两个第二电路层4、以及两个第二绝缘散热层5的固定柱8。还包括位于固定柱8两侧的沉铜9，基板1上有通孔，沉铜9设置在通孔内壁上；各沉铜9贯穿基板1、两个第一电路层2、两个第一绝缘散热层3、两个第二电路层4、以及两个第二绝缘散热层5。还包括贯穿基板1、两个第一电路层2、两个第一绝缘散热层3、两个第二电路层4、以及两个第二绝缘散热层5的两个竖直散热管10。还包括嵌于两个第一绝缘散热层3内的横向散热管32、以及嵌于两个第一绝缘散热层3内且位于横向散热管32两侧的绝缘层31；横向散热管32的两端设有散热孔321。竖直散热管10材料由铜制成，在管道中密封一些易蒸发液体，通过热传递，将电路层间热量传到竖直散热管10，在热的一端，液体受热蒸发，同时吸热。这些气体扩散到冷的一端，冷凝同时放热。凝结出的液体靠回到重力或者毛细作用回到热端继续工作。竖直散热管10与横向散热管32相连通，因此，通过散热孔，这些气体将传递热量到外界气体。还包括位于两个第二绝缘散热层5外侧的两个保护层6。通过设置保护层6，减少外界因素对内部运作的干扰。还包括位于两个保护层6外侧的两个防潮涂层7。两个防潮涂层7由有机硅树脂材料制成。为了提高绝缘性能，固定柱8由树脂材料制成。该内层互连的多层HDI线路板，该内层互连的多层HDI线路板在固定柱8两侧设置沉铜9来有效实现内层互连，固定柱8两侧的沉铜9贯穿每一个电路层以及在绝缘散热层3以及基板1，导通每一个电路层之间的电路，保证了它们之间的电联系。在多层叠加的情况下，确保了互连的可靠性，有效避免设置孔类实现互连等产生一系列的问题。由于现有的HDI板通常通过相互粘接等方式实现连接，本技术添加固定柱9，能够方便结构的加工设计，提高该整体环保型HDI线路板的结构稳定性。另外，本技术设置多个竖直散热管10贯穿各电路层且与多个绝缘散热层3内的横向散热管32相互连通，使得电路层之间的热传递加快，提高了线路板的散热效果，横向散热管32两端设置有散热孔321将线路板内热量排出，从而有效提高HDI板的使用寿命。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：包括基板(1)、两个第一电路层(2)、两个第一绝缘散热层(3)、两个第二电路层(4)、以及两个第二绝缘散热层(5)；所述两个第一电路层(2)分别位于所述基板(1)的上下侧，所述两个第一绝缘散热层(3)分别位于两个所述第一电路层(2)的外侧，所述两个第二电路层(4)分别位于两个所述第一绝缘散热层(3)外侧，所述两个第二绝缘散热层(5)分别位于两个第二电路层(4)的外侧；还包括贯穿所述基板(1)、所述两个第一电路层(2)、所述两个第一绝缘散热层(3)、所述两个第二电路层(4)、以及所述两个第二绝缘散热层(5)的固定柱(8)；还包括位于所述固定柱(8)两侧的沉铜(9)，所述基板(1)上有通孔，所述沉铜(9)设置在通孔内壁上；各所述沉铜(9)贯穿所述基板(1)、所述两个第一电路层(2)、所述两个第一绝缘散热层(3)、所述两个第二电路层(4)、以及所述两个第二绝缘散热层(5)。

【技术特征摘要】
1.内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：包括基板(1)、两个第一电路层(2)、两个第一绝缘散热层(3)、两个第二电路层(4)、以及两个第二绝缘散热层(5)；所述两个第一电路层(2)分别位于所述基板(1)的上下侧，所述两个第一绝缘散热层(3)分别位于两个所述第一电路层(2)的外侧，所述两个第二电路层(4)分别位于两个所述第一绝缘散热层(3)外侧，所述两个第二绝缘散热层(5)分别位于两个第二电路层(4)的外侧；还包括贯穿所述基板(1)、所述两个第一电路层(2)、所述两个第一绝缘散热层(3)、所述两个第二电路层(4)、以及所述两个第二绝缘散热层(5)的固定柱(8)；还包括位于所述固定柱(8)两侧的沉铜(9)，所述基板(1)上有通孔，所述沉铜(9)设置在通孔内壁上；各所述沉铜(9)贯穿所述基板(1)、所述两个第一电路层(2)、所述两个第一绝缘散热层(3)、所述两个第二电路层(4)、以及所述两个第二绝缘散热层(5)。2.如权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗真旗，
申请(专利权)人：江西省和盈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36