一种能提高导通效率的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能提高导通效率的印刷电路板，包括过孔与元件面，所述过孔贯穿于元件面的内部，所述过孔的下端外表面设置有焊接面，所述元件面的上端外表面设置有顶层铜膜导线，所述元件面的下端外表面设置有内层板，所述内层板的下端外表面设置有电源层。本实用新型专利技术所述的一种能提高导通效率的印刷电路板，设有隔离盘、顶部传输线、内部传输线和绝缘胶层，能够隔离电路中产生的传导性干扰，防止导线传播的信号产生串扰效应，并能提高导通效率，增强传输性，还能够防止盖孔不全或是化学药剂残留而导致腐蚀的风险，防止零件与过孔不小心短路而产生品质问题，方便人们使用，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种能提高导通效率的印刷电路板
本技术涉及印刷电路板领域，特别涉及一种能提高导通效率的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，广泛应用于各个领域，从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势；现有的印刷电路板在使用时存在一定的弊端，首先，不能够隔离电路中产生的传导性干扰，不能有效防止导线传播的信号产生串扰效应，其次，不能提高导通效率，传输性不强，还有，不能够防止盖孔不全或是化学药剂残留而导致腐蚀的风险，不能防止零件与过孔不小心短路而产生品质问题，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出一种能提高导通效率的印刷电路板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种能提高导通效率的印刷电路板。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种能提高导通效率的印刷电路板，包括过孔与元件面，所述过孔贯穿于元件面的内部，所述过孔的下端外表面设置有焊接面，所述元件面的上端外表面设置有顶层铜膜导线，所述元件面的下端外表面设置有内层板，所述内层板的下端外表面设置有电源层，所述电源层的下端设置有信号层，所述信号层的下端设置有半固化板，所述半固化板的下端设置有地线层，所述电源层与地线层的内部均设置有带状铜线，所述焊接面的下端外表面设置有底层铜膜导线，所述带状铜线的一侧外表面设置有埋孔与通孔，所述埋孔位于元件面与焊接面之间的各层连接处，所述通孔位于元件面与焊接面表面与之间的各层连接处，所述过孔的两端外表面均设置有过孔焊盘，所述过孔的中部外表面设置有隔离盘，所述过孔焊盘的内部设置有板通孔，所述过孔的上端外表面设置有顶部传输线，且顶部传输线位于元件面的内部中心处，所述过孔的中部外表面设置有内部传输线，且内部传输线位于信号层的内部中心处，所述过孔焊盘的圆周外表面设置有绝缘胶层与绿漆，且绝缘胶层位于绿漆的内部。优选的，所述过孔的数量为若干组，且若干组过孔贯穿于内部各层。优选的，所述埋孔与通孔的数量为若干组，各层之间通过若干组埋孔与通孔固定连接。优选的，所述隔离盘的数量为若干组，且若干组隔离盘位于电源层与地线层的内部。优选的，所述顶层铜膜导线的形状为带状，所述底层铜膜导线的形状也为带状。优选的，所述带状铜线的数量为若干组，且若干组带状铜线均布于各层之间。本技术所达到的有益效果是：该能提高导通效率的印刷电路板，通过设置的隔离盘，能够隔离电路中产生的传导性干扰，防止导线传播的信号产生串扰效应，通过设置的顶部传输线和内部传输线，能提高导通效率，增强传输性，通过设置的绝缘胶层，能够防止盖孔不全或是化学药剂残留而导致腐蚀的风险，防止零件与过孔不小心短路而产生品质问题，整个印刷电路板结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术一种能提高导通效率的印刷电路板的整体结构示意图；图2是本技术一种能提高导通效率的印刷电路板的局部结构示意图；图3是本技术一种能提高导通效率的印刷电路板图2中A的剖视图；图4是本技术一种能提高导通效率的印刷电路板图2中B的放大图。图中：1、过孔；2、元件面；3、焊接面；4、顶层铜膜导线；5、内层板；6、电源层；7、半固化板；8、地线层；9、带状铜线；10、底层铜膜导线；11、埋孔；12、通孔；13、过孔焊盘；14、板通孔；15、隔离盘；16、顶部传输线；17、内部传输线；18、信号层；19、绝缘胶层；20、绿漆。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1-4所示，一种能提高导通效率的印刷电路板，包括过孔1与元件面2，过孔1贯穿于元件面2的内部，过孔1的下端外表面设置有焊接面3，元件面2的上端外表面设置有顶层铜膜导线4，元件面2的下端外表面设置有内层板5，内层板5的下端外表面设置有电源层6，电源层6的下端设置有信号层18，信号层18的下端设置有半固化板7，半固化板7的下端设置有地线层8，电源层6与地线层8的内部均设置有带状铜线9，焊接面3的下端外表面设置有底层铜膜导线10，带状铜线9的一侧外表面设置有埋孔11与通孔12，埋孔11位于元件面2与焊接面3之间的各层连接处，通孔12位于元件面2与焊接面3表面与之间的各层连接处，过孔1的两端外表面均设置有过孔焊盘13，过孔1的中部外表面设置有隔离盘15，隔离盘15能够隔离电路中产生的传导性干扰，防止导线传播的信号产生串扰效应，过孔焊盘13的内部设置有板通孔14，过孔1的上端外表面设置有顶部传输线16，且顶部传输线16位于元件面2的内部中心处，过孔1的中部外表面设置有内部传输线17，且内部传输线17位于信号层18的内部中心处，顶部传输线16和内部传输线17能提高导通效率，增强传输性，过孔焊盘13的圆周外表面设置有绝缘胶层19与绿漆20，且绝缘胶层19位于绿漆20的内部，绝缘胶层19能够防止盖孔不全或是化学药剂残留而导致腐蚀的风险，防止零件与过孔不小心短路而产生品质问题。过孔1的数量为若干组，且若干组过孔1贯穿于内部各层；埋孔11与通孔12的数量为若干组，各层之间通过若干组埋孔11与通孔12固定连接；隔离盘15的数量为若干组，且若干组隔离盘15位于电源层6与地线层8的内部；顶层铜膜导线4的形状为带状，底层铜膜导线10的形状也为带状；带状铜线9的数量为若干组，且若干组带状铜线9均布于各层之间。需要说明的是，本技术为一种能提高导通效率的印刷电路板，使用时，首先，将元件贴在元件面2上，引脚通过板通孔14焊接在焊接面3上的过孔焊盘13，引脚贯穿过孔1与电源层6、信号层18、地线层8连接，使其形成一个通路，顶层铜膜导线4起到连接顶部传输线16的作用，内层板5与半固化板7起到隔绝内部带状铜线9和固定连接的作用，埋孔11与通孔12用来连接及导通电路板的两层或多层之间的带状铜线9用的，隔离盘15能够隔离电路中产生的传导性干扰，防止导线传播的信号产生串扰效应，顶部传输线16和内部传输线17能提高导通效率，增强传输性，绝缘胶层19能够防止盖孔不全或是化学药剂残留而导致腐蚀的风险，防止零件与过孔不小心短路而产生品质问题，绿漆20也能够防止短路，较为实用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能提高导通效率的印刷电路板，包括过孔(1)与元件面(2)，其特征在于：所述过孔(1)贯穿于元件面(2)的内部，所述过孔(1)的下端外表面设置有焊接面(3)，所述元件面(2)的上端外表面设置有顶层铜膜导线(4)，所述元件面(2)的下端外表面设置有内层板(5)，所述内层板(5)的下端外表面设置有电源层(6)，所述电源层(6)的下端设置有信号层(18)，所述信号层(18)的下端设置有半固化板(7)，所述半固化板(7)的下端设置有地线层(8)，所述电源层(6)与地线层(8)的内部均设置有带状铜线(9)，所述焊接面(3)的下端外表面设置有底层铜膜导线(10)，所述带状铜线(9)的一侧外表面设置有埋孔(11)与通孔(12)，所述埋孔(11)位于元件面(2)与焊接面(3)之间的各层连接处，所述通孔(12)位于元件面(2)与焊接面(3)表面与之间的各层连接处，所述过孔(1)的两端外表面均设置有过孔焊盘(13)，所述过孔(1)的中部外表面设置有隔离盘(15)，所述过孔焊盘(13)的内部设置有板通孔(14)，所述过孔(1)的上端外表面设置有顶部传输线(16)，且顶部传输线(16)位于元件面(2)的内部中心处，所述过孔(1)的中部外表面设置有内部传输线(17)，且内部传输线(17)位于信号层(18)的内部中心处，所述过孔焊盘(13)的圆周外表面设置有绝缘胶层(19)与绿漆(20)，且绝缘胶层(19)位于绿漆(20)的内部。...

【技术特征摘要】
1.一种能提高导通效率的印刷电路板，包括过孔(1)与元件面(2)，其特征在于：所述过孔(1)贯穿于元件面(2)的内部，所述过孔(1)的下端外表面设置有焊接面(3)，所述元件面(2)的上端外表面设置有顶层铜膜导线(4)，所述元件面(2)的下端外表面设置有内层板(5)，所述内层板(5)的下端外表面设置有电源层(6)，所述电源层(6)的下端设置有信号层(18)，所述信号层(18)的下端设置有半固化板(7)，所述半固化板(7)的下端设置有地线层(8)，所述电源层(6)与地线层(8)的内部均设置有带状铜线(9)，所述焊接面(3)的下端外表面设置有底层铜膜导线(10)，所述带状铜线(9)的一侧外表面设置有埋孔(11)与通孔(12)，所述埋孔(11)位于元件面(2)与焊接面(3)之间的各层连接处，所述通孔(12)位于元件面(2)与焊接面(3)表面与之间的各层连接处，所述过孔(1)的两端外表面均设置有过孔焊盘(13)，所述过孔(1)的中部外表面设置有隔离盘(15)，所述过孔焊盘(13)的内部设置有板通孔(14)，所述过孔(1)的上端外表面设置有顶部传输线(16)，且顶部传输线(16)位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李容刚，周尧尧，
申请(专利权)人：昆山纬亚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32