电子元器件引脚的导入方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件引脚的导入方法，包括以下步骤：步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部；步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板的PCB孔中。本发明专利技术解决了现有技术中存在的，大多数电子元器件的引脚难以导入PCB板的PCB孔的技术问题，以提高电子元器件与PCB板的连接成功率。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件引脚的导入方法
本专利技术属于电子元器件处理
，尤其涉及一种电子元器件引脚的导入方法。
技术介绍
目前，大多数电子元器件在与PCB板进行组装时，需要将电子元器件的引脚插入到PCB板的PCB孔中，但是基于大多数电子元器件的引脚末端是平的，在插入PCB孔过程中，往往由于PCB孔的孔径只比引脚大0.2mm左右，在与PCB板的PCB孔组装时，引脚不容易插入。因此，现有技术有待于改善。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种电子元器件引脚的导入方法，以解决现有技术中存在的，现有电子元器件的引脚难以导入PCB板的PCB孔的技术问题，以提高电子元器件与PCB板的连接成功率。为了解决上述技术问题，本专利技术的电子元器件引脚的导入方法，包括以下步骤：步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部；步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板的PCB孔中。优选地，所述导向部带有尖端。优选地，所述切刀包括第一刀组和第二刀组，所述第一刀组开设有第一刀刃口，所述第二刀组设有第一刀尖，所述第一刀尖可嵌入至所述第一刀刃口内，所述第一刀刃口为斜刀刃口。优选地，所述切断装置包括第一刀座、第二刀座、第一导向轴、第二导向轴、第一套筒和第二套筒，所述第一刀座上开设有第一通孔和第二通孔，所述第二刀座上开设有第三通孔和第四通孔，所述第一套筒套设在第二导向轴上并固定在第二通孔内，所述第二套筒套设在第一导向轴上并固定在第三通孔内，所述第一导向轴的一端嵌入第三通孔中，另一端嵌入第一通孔中，所述第二导向轴的一端嵌入第二通孔中，另一端嵌入第四通孔中，所述第一刀组固定在所述第一刀座上，所述第二刀组固定在所述第二刀座上，所述第一套筒的长度大于第三通孔的长度，所述第二套筒的长度大于第二通孔的长度。优选地，所述步骤S50包括步骤：步骤S22，将第二刀座沿着第一导向轴的轴向方向实现与第一刀座合并，使第一刀尖嵌入到第一刀刃口中完成对于所述引脚的切断，以形成导向部。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术的电子元器件引脚的导入方法基于步骤S50中，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，切断后所述引脚的末端形成导向部。基于这个导向部，使得在将电子元器件与PCB板的PCB孔组装时，引脚容易被引导插入，提高引脚与PCB板之间的连接成功率。附图说明图1为本专利技术第一实施例中引脚导入PCB板的PCB孔中的场景示意图；图2为本专利技术第一实施例的流程示意图；图3为本专利技术中切断装置的结构示意图；图4为图3中B部分的局部放大示意图；图5为切断装置的切刀的结构示意图；图6为第一刀刃口的结构示意图；图7为切断原理示意图；图8为本专利技术第一实施例中导向部的结构示意图；图9
技术介绍
中所描述的传统切断方法所导致的引脚末端端面示意图；图10为本专利技术第二实施例中导向部的结构示意图；图11为本专利技术第一刀座和第二刀座未闭合的示意图；图12为本专利技术第一刀座和第二刀座闭合后的示意图；图13为本专利技术第一实施例中步骤S50的细化流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本专利技术的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。参考图2和图1，图2为本专利技术第一实施例的流程示意图，图1为本专利技术第一实施例中引脚导入PCB板的PCB孔中的场景示意图。如图2和图1所示，本专利技术的电子元器件引脚的导入方法，包括以下步骤：步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件51的引脚66进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部99（如图8所示）；步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板67的PCB孔68中。本实施例中，具体地，当切断装置上的切刀与电子元器件的引脚形成预设夹角U（如图7所示）时，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，切断后所述引脚的末端形成导向部；所述导向部用于嵌入所述PCB板的PCB孔中；其中，所述预设夹角为1-89度，本专利技术的有益效果是：基于步骤S50中，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，切断后所述引脚的末端形成导向部。基于这个导向部，使得在将电子元器件与PCB板的PCB孔组装时，引脚容易被引导插入，提高引脚与PCB板的连接成功率。其中，对于导向部而言，所述导向部的横截面（如图10所示）从末端开始径向尺寸逐渐增大，且导向部的切断端面88与所述引脚轴线X所成最小夹角为锐角；本优选实施例对于导向部的横截面、切断端面进行限定，以清楚地限定导向部的具体结构。有益效果：基于这个横截面从末端开始径向尺寸逐渐增大，非常有利于将引脚本体导入PCB孔内。其中，所述导向部带有尖端200（如图10所示），所述导向部的横截面从尖端开始径向尺寸逐渐增大，本优选实施例对于导向部的结构进行限定，基于这个尖端，尖端的尺寸以微米计算，这样在将引脚导入到PCB孔中，尖端的存在非常有利于将引脚导入到PCB孔中。参考图9，图9
技术介绍
中所描述的传统切断方法所导致的引脚末端端面示意图。传统的切断方法使得引脚所形成的传统末端端面100大多数为圆形（如图9所示，基本为平的，没有尖端，这样不利于后续引脚与电路板连接，且这种传统的经过横切所形成的平引脚，在导入到PCB孔过程中，非常困难，往往需要设定好一个角度，对准才能插入，非常繁琐）。参考图5、图6和图7，图5为切断装置中切刀的结构示意图，图6为第一刀刃口的示意图，图7为切断原理示意图。如图5、图6和图7所示，所述切刀包括第一刀组70和第二刀组80，所述第一刀组70开设有第一刀刃口170，所述第二刀组80设有第一刀尖180，所述第一刀尖180可嵌入至所述第一刀刃口170内，所述第一刀刃口为斜刀刃口；所述斜刀刃口表示的是，所述第一刀刃口170与第一刀组的底面171成第一夹角α，所述第一夹角α包括1-89度；需要注意的是，参照切断原理示意图，电子元器件的引脚66；所述第一刀尖嵌入刀第一刀刃口时，所形成的切痕方向48与引脚66成预设夹角U。如图3、图4、图11和图12所示，图3为本专利技术中切断装置的结构示意图；图4为图3中B部分的局部放大示意图，图11为本专利技术第一刀座和第二刀座未闭合的示意图，图12为本专利技术第一刀座和第二刀座闭合后的示意图。如图3、图4、图11和图12所示，所述切断装置包括第一刀座41、第二刀座42、第一导向轴45、第二导向轴46、第一套筒47和第二套筒48，所述第一刀座41上开设有第一通孔和第二通孔201，所述第二刀座42上开设有第三通孔200和第四通孔，所述第一套筒48套设在第二导向轴46上并固定在第二通孔201内，所述第二套筒套47设在第一导向轴45上并固定在第三通孔200内，所述第一导向轴45的一端嵌入第三通孔200中，另一端嵌入第一通孔中，所述第二导向轴46的一端嵌入第二通孔中，另一端嵌入第四通孔中，所述第一刀组70固定在所述第一刀座41上，所述第二刀组80固定在所述第二刀座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部；步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板的PCB孔中。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S50，利用切断装置上的切刀对电子元器件的引脚进行切断，以使所述引脚的末端形成导向部；步骤S60，基于所述导向部将引脚导入PCB板的PCB孔中。2.如权利要求1所述电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，所述导向部带有尖端。3.如权利要求1所述电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，所述切刀包括第一刀组和第二刀组，所述第一刀组开设有第一刀刃口，所述第二刀组设有第一刀尖，所述第一刀尖可嵌入至所述第一刀刃口内，所述第一刀刃口为斜刀刃口。4.如权利要求3所述电子元器件引脚的导入方法，其特征在于，所述切断装置包括第一刀座、第二刀座、第一导向轴、第二导向轴、第一套筒和第二套筒，所述第一刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智军，谢元斌，史维涛，
申请(专利权)人：深圳市汉匠自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44