一种线路板电镀镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种线路板电镀镀铜装置，属于线路板生产制造技术领域。包括电镀槽、电镀液、电源、以及铜棒；电镀槽包括左板、右板、以及底板；底板的左端与左板的底端固定连接，底板的右端与右板固定连接；左板、右板、以及底板形成一容腔；电镀液位于容腔内；电源位于电镀槽的外侧；铜棒浸入电镀液中；铜棒与电源的正极电连接；还包括搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器以及电机。本实用新型专利技术提供的一种线路板电镀镀铜装置，通过设置搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器、以及电机；不仅能够使得电镀液搅拌均匀，保障了对线路板的盲孔充分电镀，而且搅拌装置的结构设计简单，降低了电镀成本。

A copper plating device for printed circuit boards

The utility model discloses a circuit board electroplating copper device, which belongs to the technical field of circuit board production and manufacturing. The plating bath comprises a plating bath, a plating bath, a power supply and a copper bar; the plating bath comprises a left plate, a right plate and a base plate; the left end of the base plate is fixed connected with the bottom end of the left plate, and the right end of the base plate is fixed connected with the right plate; the left plate, the right plate and the base plate form a capacitive cavity; the plating bath is located in the capacitive cavity; the power supply is located outside the plating bath; The copper bar is immersed in the electroplating bath; the copper bar is electrically connected to the positive electrode of the power supply; and a stirring device is also included; and the stirring device comprises a plurality of stirring rods, rotating shafts, couplings and motors. The utility model provides a copper plating device for circuit boards, which comprises a plurality of stirring rods, a rotating shaft, a coupling, and a motor by means of a stirring device; the stirring device can not only make the electroplating solution stirring evenly, but also ensure the full electroplating of the blind holes of the circuit boards, and the structure design of the stirring device is simple and the structure is reduced. Plating cost.

【技术实现步骤摘要】
一种线路板电镀镀铜装置
本技术涉及线路板生产制造
，更具体的，涉及一种线路板电镀镀铜装置。
技术介绍
现有线路板的电镀过程，电镀槽多为空气搅拌，现有的电镀槽空气搅拌存在搅拌不均匀、不能实现盲孔的超级填充的缺点，且空气搅拌带来的油、灰尘及其它沾污会引起电镀产品的漏镀、气泡、针孔等不良；此外多数搅拌装置结构复杂，增加了电镀成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种线路板电镀镀铜装置，通过设置搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器、以及电机；不仅能够使电镀液搅拌均匀，保障了对线路板的盲孔充分电镀，而且搅拌装置的结构设计简单，降低了电镀成本。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供的一种线路板电镀镀铜装置，包括电镀槽、电镀液、电源、以及铜棒；所述电镀槽包括左板、右板、以及底板；所述底板的左端与所述左板的底端固定连接，所述底板的右端与所述右板固定连接；所述左板、所述右板、以及所述底板形成一容腔；所述电镀液位于所述容腔内；所述电源位于所述电镀槽的外部；所述铜棒浸入所述电镀液中；所述铜棒与所述电源的正极电连接；还包括搅拌装置；所述搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器以及电机；所述转轴的一端与所述左板的右侧内壁转动连接，所述转轴的另一端穿过所述右板与所述联轴器的左端固定连接；所述联轴器的右端与所述电机的输出轴连接；所述搅拌杆等距固定于所述转轴上；所述电机位于所述电镀槽的一侧。优选地，还包括套设于所述转轴上且相对设置的第一密封圈、以及第二密封圈；所述第一密封圈位于所述左板内；所述第二密封圈位于所述右板内；所述第一密封圈与所述左板的右侧内壁粘合密封连接；所述第二密封圈与所述右板的左侧内壁粘合密封连接。优选地，还包括废液排管；所述废液排管与所述容腔连通；所述废液排管位于所述容腔的下端。优选地，还包括阀门；所述阀门固定于所述废液排管上；所述阀门位于所述电镀槽的左侧。优选地，还包括固定于所述电镀槽底部的多个等距分布的防潮支撑柱。优选地，还包括固定于所述右板外侧壁的调速器；所述调速器与所述电机电连接。本技术的有益效果为：本技术提供的一种线路板电镀镀铜装置，通过设置搅拌装置；搅拌装置包括多个搅拌杆、转轴、联轴器、以及电机；不仅能够使得电镀液搅拌均匀，保障了对线路板的盲孔充分电镀，而且搅拌装置的结构设计简单，降低了电镀成本。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种线路板电镀镀铜装置的结构示意图。图中：1、电镀槽；2、电镀液；3、电源；4、线路板；5、铜棒；6、搅拌装置；61、搅拌杆；62、转轴；63、联轴器；64、电机；71、第一密封圈；72、第二密封圈；8、废液排管；9、阀门；10、防潮支撑柱；11、左板；12、右板；13、底板；14、调速器。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1实例性地示出了本技术提供的一种线路板电镀镀铜装置的结构示意图。如图1所示，一种线路板电镀镀铜装置包括电镀槽、电镀液2、电源3、以及铜棒5；电镀槽包括左板11、右板12、以及底板13；底板13的左端与左板11的底端固定连接，底板13的右端与右板12固定连接；左板11、右板12、以及底板13形成一容腔；电镀液2位于容腔内；电源3位于电镀槽的外部；铜棒5浸入电镀液2中；铜棒5与电源3的正极电连接；还包括搅拌装置6；搅拌装置6包括多个搅拌杆61、转轴62、联轴器63以及电机64；转轴62的一端与左板11的右侧内壁转动连接，转轴62的另一端穿过右板12与联轴器63的左端固定连接；联轴器63的右端与电机64的输出轴连接；搅拌杆61等距固定于转轴62上；电机64位于电镀槽的一侧。具体地说，对线路板4进行镀铜时，往电镀槽内添加电镀液2，将铜棒5与线路板4浸入电镀液2内，铜棒5与电源3的正极电连接，线路板4与电源3的负极电连接，然后搅拌装置6将开始工作，通过启动电机64，电机64的输出轴带动联轴器63转动，转轴62的一端与联轴器63的左端固定连接，从而带动转轴62转动，搅拌杆61固定于转轴63上，从而使得搅拌杆61对电镀液2进行均匀搅拌，使得电镀液2的浓度均匀，提高了对线路板4的镀铜质量。而且搅拌装置6的结构设计简单，降低了电镀成本。进一步地，还包括套设于转轴62上且相对设置的第一密封圈71、以及第二密封圈72；第一密封圈71位于左板11内；第二密封圈72位于右板12内；第一密封圈71与左板11的右侧内壁粘合密封连接；第二密封圈72与右板12的左侧内壁粘合密封连接。设置的第一密封圈71、以及第二密封圈72能够防止电镀液2溢出电镀槽，保障了电镀槽周边环境的洁净度，同时也避免了外界空气进入电镀液2内影响线路板4的镀铜质量。进一步地，还包括废液排管8；废液排管8的一端与容腔连通；废液排管8位于容腔的下方。具体地说，当线路板4电镀完成时，设置的废液排管8能够方便对电镀槽内的废液进行更换。进一步地，还包括阀门9；阀门9固定于废液排管8上；阀门9位于电镀槽的左侧。具体地说，当对线路板4进行电镀时，通过关闭阀门9能够防止电镀液2流出，保障了线路板4的镀铜工作；当线路板4电镀完成时，开启阀门9能够方便对电镀槽内的废液进行更换。进一步地，还包括固定于电镀槽底部的多个等距分布的防潮支撑柱10。设置的防潮支撑柱10，不仅能够对电镀槽进行支撑，而且还能防止潮湿地板对电镀槽进行腐蚀，从而保护电镀槽。进一步地，还包括固定于右板12外侧壁的调速器14；调速器14与电机64电连接。对电镀液2进行搅拌时，设置的调速器14能够控制电机64的转速，设定相应的转速，维持搅拌的速度，使得电镀液2搅拌均匀，提高对线路板4的镀铜质量。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板电镀镀铜装置，包括电镀槽、电镀液(2)、电源(3)、以及铜棒(5)；所述电镀槽包括左板(11)、右板(12)、以及底板(13)；所述底板(13)的左端与所述左板(11)的底端固定连接，所述底板(13)的右端与所述右板(12)固定连接；所述左板(11)、所述右板(12)、以及所述底板(13)形成一容腔；所述电镀液(2)位于所述容腔内；所述电源(3)位于所述电镀槽的外部；所述铜棒(5)浸入所述电镀液(2)中；所述铜棒(5)与所述电源(3)的正极电连接，其特征在于：还包括搅拌装置(6)；所述搅拌装置(6)包括多个搅拌杆(61)、转轴(62)、联轴器(63)以及电机(64)；所述转轴(62)的一端与所述左板(11)的右侧内壁转动连接，所述转轴(62)的另一端穿过所述右板(12)与所述联轴器(63)的左端固定连接；所述联轴器(63)的右端与所述电机(64)的输出轴连接；所述搅拌杆(61)等距固定于所述转轴(62)上；所述电机(64)位于所述电镀槽的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种线路板电镀镀铜装置，包括电镀槽、电镀液(2)、电源(3)、以及铜棒(5)；所述电镀槽包括左板(11)、右板(12)、以及底板(13)；所述底板(13)的左端与所述左板(11)的底端固定连接，所述底板(13)的右端与所述右板(12)固定连接；所述左板(11)、所述右板(12)、以及所述底板(13)形成一容腔；所述电镀液(2)位于所述容腔内；所述电源(3)位于所述电镀槽的外部；所述铜棒(5)浸入所述电镀液(2)中；所述铜棒(5)与所述电源(3)的正极电连接，其特征在于：还包括搅拌装置(6)；所述搅拌装置(6)包括多个搅拌杆(61)、转轴(62)、联轴器(63)以及电机(64)；所述转轴(62)的一端与所述左板(11)的右侧内壁转动连接，所述转轴(62)的另一端穿过所述右板(12)与所述联轴器(63)的左端固定连接；所述联轴器(63)的右端与所述电机(64)的输出轴连接；所述搅拌杆(61)等距固定于所述转轴(62)上；所述电机(64)位于所述电镀槽的一侧。2.根据权利要求1所述的一种线路板电镀镀铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗真旗，
申请(专利权)人：江西省和盈电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36