一种PCB板用回流焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种PCB板用回流焊锡装置，包括：转动组件：电机和转盘，电机的输出轴与转盘底面的中心固定连接，电机可驱动转盘沿转盘中轴线转动；转盘内设有置板区，置板区由两条同轴分布的环状凸缘围合而成，环状凸缘设置与转盘底面，环状凸缘的中轴线与置物盘的中轴线同轴；炉体：炉体包括预热段、回流焊段和冷却段，预热段、回流焊段和冷却段依次首尾相连形成带有缺口的圆环状的炉体，炉体盖合于置板区，炉体靠近预热段处的缺口处设有进料门，进料门控制预热段缺口处的开闭；炉体靠近冷却段的缺口出设有出料门，出料门控制冷却段缺口处的开闭；支架：支架与炉体固定连接，本实用新型专利技术结构可循环焊接，焊接效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板用回流焊锡装置
本技术涉及一种焊接装置，尤其涉及一种PCB板用回流焊锡装置。
技术介绍
现有技术使用一种预先向电子零件或者印刷电路板供给焊料组成物，然后在回流焊炉中利用输送机来输送电路板的回流焊装置。回流焊装置包括：输送机，其用于输送电路板；回流焊炉主体，其利用该输送机来供给作为被加热物的电路板。例如沿着从搬入口至搬出口的输送路径将回流焊炉分割成多个区域，上述多个区域呈直线排列(in-line)状排列。多个区域根据其功能而具有加热区域、冷却区域等作用。加热区域分别具有上部炉体和下部炉体。例如通过自区域的上部炉体向电路板吹送热风，自下部炉体向电路板吹送热风，而使焊料组成物内的焊料熔融，从而将电路板的电极与电子零件软钎焊。在回流焊装置中，通过按照期望的温度曲线(profile)来控制被加热物(例如电路板)的表面温度，能够进行期望的软钎焊。另外，存在下述回流焊装置：为了提高软钎焊的效率而在回流焊炉内并列设置多个输送机，利用各输送机同时输送电路板以进行回流焊加热。在下述的专利文献1中记载了通过并列设置两个输送机且将电路板载置在输送机上而回流焊加热，从而进行软钎焊的回流焊加热方法。现有技术的回流焊锡装置中，焊锡一次完成，若焊接结果不佳，需要重新拆除，装载PCB板，浪费人力，焊接效率低，因此，亟需一种可多次循环焊接的PCB板用回流焊锡装置。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种可多次循环焊接的PCB板用回流焊锡装置。本技术主要通过以下技术方案实现：一种PCB板用回流焊锡装置，其特征在于，包括：转动组件：电机和转盘，电机的输出轴与转盘底面的中心固定连接，电机可驱动转盘沿转盘中轴线转动；转盘内设有置板区，置板区由两条同轴分布的环状凸缘围合而成，环状凸缘设置与转盘底面，环状凸缘的中轴线与置物盘的中轴线同轴；炉体：炉体包括预热段、回流焊段和冷却段，预热段、回流焊段和冷却段依次首尾相连形成带有缺口的圆环状的炉体，炉体盖合于置板区，炉体靠近预热段处的缺口处设有进料门，进料门控制预热段缺口处的开闭；炉体靠近冷却段的缺口出设有出料门，出料门控制冷却段缺口处的开闭；支架：支架与炉体固定连接。炉体与支架固定连接，底部的转盘通过电机的驱动，实现放置于置物区内的PCB板相对炉体运动，实现传送，设置进料门与出料门，避免热量散失，炉体开口处出料，便于观察是否焊接合格，若不合格，可调整炉体各段温度以及电机的转动速度，重复循环进行熔锡焊接，无需拆卸，节省人力，焊接效率高，合格率高。进料门与出料门的开闭为现有技术手段，例如设置滑轨，进料门与出料门在滑轨内滑动，实现开闭。预热段和回流焊段交界处和/或回流焊段和冷却段交界处设有隔热门，隔热门可控制对应位置的开闭。隔热门的开闭为现有技术，例如设置滑轨，隔热门在滑轨内滑动，实现开闭。预热段与回流焊段、回流焊段与冷却段设置隔热门，避免预热段、回流焊段与冷却段之间的不同温度相互影响，影响回流焊锡装置的焊接效果。优选的，置板区内设有置板槽，置板槽以转盘的中轴线为轴等角度分布。置板槽等角度分布，可依次处理多块PCB板焊点的焊接，焊接效率高。优选的，炉体底部与置板区之间设有有高温密封硅胶圈，高温密封硅胶圈与炉体底部固定连接。通过设置高温密封硅胶圈，防止炉体内的温度散失，导致炉体温度波动大，热量散失严重，避免能量损耗，保证焊接温度，保证焊接效果。本技术的有益效果：炉体与支架固定连接，底部的转盘通过电机的驱动，实现放置于置物区内的PCB板相对炉体运动，实现传送，设置进料门与出料门，避免热量散失，炉体开口处出料，便于观察是否焊接合格，若不合格，可调整炉体各段温度以及电机的转动速度，重复循环进行熔锡焊接，无需拆卸，节省人力，焊接效率高，合格率高；置板槽等角度分布，可依次处理多块PCB板焊点的焊接，焊接效率高；通过设置高温密封硅胶圈，防止炉体内的温度散失，导致炉体温度波动大，热量散失严重，避免能量损耗，保证焊接温度，保证焊接效果。附图说明图1为PCB板虚焊检测仪结构示意图；其中，101-电机；102-转盘；103-环状凸缘；104-置板区；1041-置板槽；201-预热段；202-回流焊段；203-冷却段；204-进料门；205-出料门；206-隔热门；30-支架。具体实施方式为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术做进一步详细描述：实施例1如图1所示，本实施例提供一种PCB板用回流焊锡装置，包括：转动组件：电机101和转盘102，电机101的输出轴与转盘102底面的中心固定连接，电机101可驱动转盘102沿转盘102中轴线转动；转盘102内设有置板区104，置板区104由两条同轴分布的环状凸缘103围合而成，环状凸缘103设置与转盘102底面，环状凸缘103的中轴线与置物盘的中轴线同轴；炉体：炉体包括预热段201、回流焊段202和冷却段203，预热段201、回流焊段202和冷却段203依次首尾相连形成带有缺口的圆环状的炉体，炉体盖合于置板区104，炉体靠近预热段201处的缺口处设有进料门204，进料门204控制预热段201缺口处的开闭；炉体靠近冷却段203的缺口出设有出料门205，出料门205控制冷却段203缺口处的开闭；支架30：支架30与炉体固定连接。炉体与支架30固定连接，底部的转盘102通过电机101的驱动，实现放置于置物区内的PCB板相对炉体运动，实现传送，设置进料门204与出料门205，避免热量散失，炉体开口处出料，便于观察是否焊接合格，若不合格，可调整炉体各段温度以及电机101的转动速度，重复循环进行熔锡焊接，无需拆卸，节省人力，焊接效率高，合格率高。进料门204与出料门205的开闭为现有技术手段，例如设置滑轨，进料门204与出料门205在滑轨内滑动，实现开闭。预热段201和回流焊段202交界处和回流焊段202和冷却段203交界处设有隔热门206，隔热门206可控制对应位置的开闭。隔热门206的开闭为现有技术，例如设置滑轨，隔热门206在滑轨内滑动，实现开闭。预热段201与回流焊段202、回流焊段202与冷却段203设置隔热门206，避免预热段201、回流焊段202与冷却段203之间的不同温度相互影响，影响回流焊锡装置的焊接效果。置板区104内设有置板槽1041，置板槽1041以转盘102的中轴线为轴等角度分布。置板槽1041等角度分布，可依次处理多块PCB板焊点的焊接，焊接效率高。实施例2本实施例提供一种PCB板用回流焊锡装置，包括：转动组件：电机101和转盘102，电机101的输出轴与转盘102底面的中心固定连接，电机101可驱动转盘102沿转盘102中轴线转动；转盘102内设有置板区104，置板区104由两条同轴分布的环状凸缘103围合而成，环状凸缘103设置与转盘102底面，环状凸缘103的中轴线与置物盘的中轴线同轴；炉体：炉体包括预热段201、回流焊段202和冷却段203，预热段201、回流焊段202和冷却段203依次首尾相连形成带有缺口的圆环状的炉体，炉体盖合于置板区104，炉体靠近预热段201处的缺口处设有进料门204，进料门204控制预热段201缺口处的开闭；炉体靠近冷却段203的缺口出设有出料门205，出料门205控制冷却段本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板用回流焊锡装置，其特征在于，包括：转动组件：电机和转盘，电机的输出轴与转盘底面的中心固定连接，电机可驱动转盘沿转盘中轴线转动；转盘内设有置板区，置板区由两条同轴分布的环状凸缘围合而成，环状凸缘设置与转盘底面，环状凸缘的中轴线与置物盘的中轴线同轴；炉体：炉体包括预热段、回流焊段和冷却段，预热段、回流焊段和冷却段依次首尾相连形成带有缺口的圆环状的炉体，炉体盖合于置板区，炉体靠近预热段处的缺口处设有进料门，进料门控制预热段缺口处的开闭；炉体靠近冷却段的缺口出设有出料门，出料门控制冷却段缺口处的开闭；支架：支架与炉体固定连接；其中，预热段和回流焊段交界处和/或回流焊段和冷却段交界处设有隔热门，隔热门可控制对应位置的开闭；置板区内设有置板槽，置板槽以转盘的中轴线为轴等角度分布。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板用回流焊锡装置，其特征在于，包括：转动组件：电机和转盘，电机的输出轴与转盘底面的中心固定连接，电机可驱动转盘沿转盘中轴线转动；转盘内设有置板区，置板区由两条同轴分布的环状凸缘围合而成，环状凸缘设置与转盘底面，环状凸缘的中轴线与置物盘的中轴线同轴；炉体：炉体包括预热段、回流焊段和冷却段，预热段、回流焊段和冷却段依次首尾相连形成带有缺口的圆环状的炉体，炉体盖合于置板区，炉体靠近预热段处的缺口处设有进...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊领，邹乾坤，凌远强，
申请(专利权)人：惠州市骏亚数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44