加工装置制造方法及图纸

在具有对切削工具的刃部进行研磨的研磨机构的加工装置中，不需要人工而设定切削工具的刃部与研磨机构的位置关系，对刃部进行研磨。加工装置(1)具备保持下述机构的基板(10)、保持被切削件(2)的被切削件保持机构(30)、保持用于切削被切削件(2)的切削工具(3)的切削工具保持机构(20)、研磨切削工具(3)的刃部(3a)的研磨机构(40)、使切削工具保持机构(20)移动的移动机构(50)、以及用于检测由切削工具保持机构(20)保持的切削工具(3)的刃部(3a)在基板(10)上的位置的检测机构(60)，基于由检测机构(60)检测到的刃部(3a)的位置来控制移动机构(50)，并利用研磨机构(40)研磨刃部(3a)。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及车床等加工装置。
技术介绍
车床所使用的车刀伴随使用，刃部磨损，锋利度及表面粗糙度变差，目前，当车刀的刃部磨损一定程度时，将车刀从刃物台拆下，利用磨床等磨光车刀的刃部(参照专利文献1)。本专利技术者等开发了如下技术，在使用立铣刀加工被切削件的加工装置中，在加工装置中装入对立铣刀的刃部进行研磨的机构(参照专利文献2)。通过该技术，可以在加工装置的主轴上安装着立铣刀的状态下进行刃部的研磨。由此，不需要从主轴拆下立铣刀进行研磨且之后在主轴上安装立铣刀进行定轴心，能够提高加工精度，且实现生产性的提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-058378号段落(段落[0012])专利文献2：WO2016/039480A1
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在加工装置的保持机构上首先安装了车刀或立铣刀之后，需要高精度地设定车刀或立铣刀的刃部与研磨该刃部的研磨机构的磨轮的旋转中心的位置关系的作业。另外，最近，伴随制品的小型轻量化，其构成部件也小且薄，另一方面，对相应提高材料的强度的要求也强，多使用难切削材料。因此，在使用了车刀或立铣刀的加工装置中，车刀或立铣刀的刃部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，具备：基板；被切削件保持机构，其配置于所述基板上，保持被切削件；切削工具保持机构，其配置于所述基板上，保持切削工具，所述切削工具用于切削由所述被切削件保持机构保持的被切削件；研磨机构，其配置于所述基板上，研磨由所述切削工具保持机构保持的切削工具的刃部；移动机构，其使所述切削工具保持机构在所述基板上移动；检测机构，其用于检测由所述切削工具保持机构保持的切削工具的刃部在所述基板上的位置；以及控制部，其基于由所述检测机构检测到的刃部的位置来控制所述移动机构，并利用所述研磨机构研磨所述刃部。

【技术特征摘要】
2017.01.31 JP 2017-0153111.一种加工装置，具备：基板；被切削件保持机构，其配置于所述基板上，保持被切削件；切削工具保持机构，其配置于所述基板上，保持切削工具，所述切削工具用于切削由所述被切削件保持机构保持的被切削件；研磨机构，其配置于所述基板上，研磨由所述切削工具保持机构保持的切削工具的刃部；移动机构，其使所述切削工具保持机构在所述基板上移动；检测机构，其用于检测由所述切削工具保持机构保持的切削工具的刃部在所述基板上的位置；以及控制部，其基于由所述检测机构检测到的刃部的位置来控制所述移动机构，并利用所述研磨机构研磨所述刃部。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，所述被切削件保持机构是由驱动部旋转驱动、且保持所述被切削件的卡盘，由所述切削工具保持机构保持的切削工具是车刀，所述移动机构使所述切削工具保持机构沿所述基板上的X及Y方向移动，所述检测机构检测所述车刀的刃部在所述基板上的X及Y方...

【专利技术属性】
技术研发人员：安部新一，高濑笃彦，小崎干宏，佐藤声喜，
申请(专利权)人：株式会社KMC，
类型：发明
国别省市：日本,JP