The invention discloses a handset ceramic frame processing technology. The ceramic frame processing process flow is as follows: dry pressing/sintering_laser cutting_thickness rough grinding_inner frame step processing_shape processing_SM shape polishing_inner shape processing_laser side drilling_CNC hole position processing_fine polishing; the necessary equipment is as follows: sintering machine, excitation machine Optical cutting machines, vertical mills, tooling fixtures and fixtures. In the process of dry pressing/sintering and thickness roughing, the residual temperature drying and water spraying grinding are used to effectively reduce the defective rate of the outer frame in the process of manufacturing, and a positioning step is set inside the outer frame, and the outer frame passes the positioning step energy. It is firmly connected with the mobile phone to improve the service life of the ceramic frame.
【技术实现步骤摘要】
一种手机陶瓷边框加工工艺
本专利技术涉及陶瓷加工设备
,具体为一种手机陶瓷边框加工工艺。
技术介绍
用陶土烧制的器皿叫陶器,用瓷土烧制的器皿叫瓷器。陶瓷则是陶器,炻器和瓷器的总称。古人称陶瓷为瓯。凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料,经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷。传统的陶瓷边框加工工艺在对边框生产、加工的过程中易造成边框开裂,从而提高不良率,而且传统的陶瓷边框不能牢牢的与手机连为一体。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种手机陶瓷边框加工工艺,以解决现有的技术缺陷和不能达到的技术要求。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种手机陶瓷边框加工工艺,陶瓷边框加工工艺流程如下:干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光;所需设备如下:烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。优选的,所述对瓷泥坯体进行烧制成陶瓷,烧制温度控制在500~600℃之间,持续加热2h后检测坯体内含水率,若含水率达到8~10%,利用烧制机内部余温对坯体干燥,使其坯体内部含水率降至4%。优选的,所述将烧制机内部陶瓷坯体取出冷却,在对坯体切割前,对激光机内部的操作程序进行编程,使其切割机对坯体的内腔边和底部残料切除,形成手机外框边,框边厚度为1.2mm~1.5mm之间。优选的,所述将切割后的外框置于立磨机上,立磨机上内外侧砂轮分别对框体两面进行磨平加工,使其厚度达到标准1.1mm,在研磨的过程中向框边喷水,既能防止研磨过程中粉尘的飘散,也能降低框边的脆性。优选的,所 ...
【技术保护点】
1.一种手机陶瓷边框加工工艺,其特征在于:陶瓷边框加工工艺流程如下:干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光;所需设备如下:烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。
【技术特征摘要】
1.一种手机陶瓷边框加工工艺,其特征在于:陶瓷边框加工工艺流程如下:干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光;所需设备如下:烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。2.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺,其特征在于:对瓷泥坯体进行烧制成陶瓷,烧制温度控制在500~600℃之间,持续加热2h后检测坯体内含水率,若含水率达到8~10%,利用烧制机内部余温对坯体干燥,使其坯体内部含水率降至4%。3.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺,其特征在于:将烧制机内部陶瓷坯体取出冷却,在对坯体切割前,对激光机内部的操作程序进行编程,使其切割机对坯体的内腔边和底部残料切除,形成手机外框边,框边厚度为1.2mm~1.5mm之间。4.根据权利要求1所述的一种手机陶瓷边框加工工艺...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈旺,罗永峰,黄雪媚,
申请(专利权)人:佛山汇众森泰科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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