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本发明公开了一种手机陶瓷边框加工工艺，陶瓷边框加工工艺流程如下：干压/烧结→激光切割→厚度粗磨→内框台阶加工→外形加工→SM外形抛光→内形加工→激光侧面打孔→CNC孔位加工→精抛光；所需设备如下：烧制机、激光切割机、立磨机、工装夹具和治具。...
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