基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器制造技术

技术编号:18734731 阅读:71 留言:0更新日期:2018-08-22 03:56
发明专利技术涉及基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,包括由上至下依次层叠的上表面金属层、介质基片及下表面金属接地板构成的菱形谐振腔;沿所述介质基片的四条边沿及其两条对角线排布有若干圆柱型金属化通孔,通过圆柱型金属化通孔将菱形谐振腔分割为四组呈直角三角形的谐振腔;所述第一、四谐振腔之间的上表面金属层上设有呈S型的开槽;所述第一、四谐振腔的三角形底边上分别连接有第一微带传输线及第二微带传输线。本发明专利技术将原本单条电流通道的滤波器拓展为两条通道,形成一个具有传输零点的滤波器,可以有效抑制带外谐波。本发明专利技术结构紧凑,性能优越,并且含有传输零点,符合现代无线通信的小型化,高性能的要求。

【技术实现步骤摘要】
基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器
本专利技术涉及一种带通滤波器,尤其是一种基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,属于无线通信

技术介绍
随着现代微波通信系统的发展,通信器件向着高性能、低损耗同时小型化方向发展。而近年来,基片集成波导(SIW:SubstrateIntegratedWaveguide)因其高品质因数、低损耗、尺寸小、可以运行高功率容量等特点,成为了研究热点。过去数十年中,关于各种各样基片集成波导滤波器的大量文献层出不穷。传统的基片集成波导技术,比如矩形、圆形基片集成波导等研究者甚多。然而关于三角形基片集成波导的研究还很不足。同时目前关于提升通信器件性能的研究中,普遍利用级联和折叠技术等,但是尺寸太大,不易集成。三角形基片集成波导因其结构紧凑、易于布局的特点,在微波集成电路系统中有着更加广阔的发展前景,亟待进一步研究开发。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:针对现有技术存在的缺陷,提出一种基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,通过谐振腔之间的负反馈,将原本单条电流通道的滤波器拓展为两条通道,形成一个具有传输零点的滤波器,能够有效抑制带外谐波。为了达本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,其特征在于:包括由上至下依次层叠的上表面金属层、介质基片及下表面金属接地板构成的菱形谐振腔;沿所述介质基片的四条边沿及其两条对角线排布有若干圆柱型金属化通孔,通过圆柱型金属化通孔将菱形谐振腔分割为四组呈直角三角形的谐振腔;所述第一谐振腔与第三谐振腔的三角形面积相等,第二谐振腔与第四谐振腔的三角形面积相等,且第二、四谐振腔的面积同时大于第一、三谐振腔的面积;所述第一、四谐振腔之间的上表面金属层上设有呈S型的开槽;所述第一、四谐振腔的三角形底边上分别连接有第一微带传输线及第二微带传输线,所述第一、二微带传输线的特性阻抗均为50欧姆。

【技术特征摘要】
1.基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,其特征在于:包括由上至下依次层叠的上表面金属层、介质基片及下表面金属接地板构成的菱形谐振腔;沿所述介质基片的四条边沿及其两条对角线排布有若干圆柱型金属化通孔,通过圆柱型金属化通孔将菱形谐振腔分割为四组呈直角三角形的谐振腔;所述第一谐振腔与第三谐振腔的三角形面积相等,第二谐振腔与第四谐振腔的三角形面积相等,且第二、四谐振腔的面积同时大于第一、三谐振腔的面积;所述第一、四谐振腔之间的上表面金属层上设有呈S型的开槽;所述第一、四谐振腔的三角形底边上分别连接有第一微带传输线及第二微带传输线,所述第一、二微带传输线的特性阻抗均为50欧姆。2.根据权利要求1所述的基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,其特征在于:所述第一、第二、第三、第四谐振腔分别以其相邻的直角面为耦合面,两两耦合形成一个菱形谐振腔。3.根据权利要求2所述的基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,其特征在于:所述第一与第二谐振腔、第二与第三谐振腔、第三与第四谐振腔之间的耦合为磁耦合;第一与第四谐振腔之间的耦合为电耦合。4.根据权利要求2所述的基于直角三角形基片集成谐振腔的带通滤波器,其特征在于:所述四组谐振腔的直角三角形的最小角度为30°。5.根据权利要求1所述的基于直角三角形基片...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭会娟杨涛邓森屾黄维
申请(专利权)人:南京邮电大学
类型:发明
国别省市:江苏,32

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