全自动断路器触头与银点焊接设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全自动断路器触头与银点焊接设备。技术方案为：一种全自动断路器触头与银点焊接设备，包括有机体、转盘，沿转盘边缘设置的夹持装置、触头震动料盘、触头滴焊膏装置、银点震动料盘、触头与银点焊接装置及产品输出装置，触头震动料盘及银点震动料盘通过输送通道与夹持装置衔接，触头震动料盘与触头滴焊膏装置之间以及银点震动料盘与焊接装置之间分别设有输送装置，焊接装置包括有架设于机体上的支撑座、焊接机构、升降组件及焊接座，支撑座上设有供焊接座往复滑移的滑轨，支撑座上设有联动组件。采用上述技术方案，提供了一种提高焊接效率、焊接点精准、联动性好、夹持稳定、结构简单的全自动断路器触头与银点焊接设备。

【技术实现步骤摘要】
全自动断路器触头与银点焊接设备
本技术涉及一种断路器触头装配设备，特别涉及一种全自动断路器触头与银点焊接设备。
技术介绍
断路器为一种当电路出现故障时可切断电路对其实施保护的组合开关。断路器的电磁系统中具有可供电路连接或分断的动、静触头，动、静触头在加工过程中需要对其上焊接导电性能较好的银点。传统的焊接方式为手工焊接，不仅效率低，而且焊接质量难以保障。为了提高焊接装配效率，该领域技术人员经过不断的研发，促使市场上出现了用于自动焊接触头与银点的加工设备。此类设备主要由机体、架设于机体上的转盘，转盘的边缘均布有若干夹持装置、沿转盘依次排布的用于放置触头的触头震动料盘、触头滴焊膏装置、用于放置银点的银点震动料盘、触头与银点焊接装置及产品输出装置组成。触头震动料盘及银点震动料盘分别通过输送通道与转盘上的夹持装置衔接，触头震动料盘与触头滴焊膏装置之间以及银点震动料盘与焊接装置之间分别设有可将输送通道上的工件转运至转盘上夹持装置内的输送装置。传统的输送装置为机械手，此类机械手需在输送通道上对工件实施夹持，然后通过移动将其输送至转盘上的夹持装置处，然后再次回到输送通道处实施夹持。其往复移动行程所需要的时间则会影响到设备整体的装配效率，使此类装配设备的装配速度一直无法得到提升。传统的焊接装置，如申请人于2017年1月19日申请了专利号为ZL201720075873.8的“断路器触头组件装配设备的立式焊接装置”。该装置包括立板及架设于立板上可沿立板往复升降的升降组件，立板上设有驱动升降组件升降的驱动机构，升降组件相对于与驱动机构联动一端的另一端处设有焊接机构，升降组件与该焊接机构之间设有弹性缓冲机构。其中的焊接机构包括有本体、插接于本体上的焊条以及将焊条与本体实施卡接的至少一块卡块，本体上设有介质进入开口、介质流出开口以及绕本体设置并与介质进入开口及介质流出开口连通的循环流道。该设备无需手动操作，可实施自动焊接，且焊接机构在使用过程中可自然冷却，焊接效率高。此装置具有与焊接机构对应设置且贴合通电实施焊接的焊接座，需焊接的工件放置于焊接座上，申请人为了实现焊接时对工件的焊接点保持精确，以及使焊接过程更为顺畅，对其作出了进一步的改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术提供了一种提高焊接效率、焊接点精准、联动性好、夹持稳定、结构简单的全自动断路器触头与银点焊接设备。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种全自动断路器触头与银点焊接设备，包括有机体、架设于机体上的转盘，转盘的边缘均布有若干夹持装置、沿转盘依次排布的用于放置触头的触头震动料盘、触头滴焊膏装置、用于放置银点的银点震动料盘、触头与银点焊接装置及产品输出装置，触头震动料盘及银点震动料盘分别通过输送通道与转盘上的夹持装置衔接，触头震动料盘与触头滴焊膏装置之间以及银点震动料盘与焊接装置之间分别设有可将输送通道上的工件转运至转盘上夹持装置内的输送装置，其特征在于：所述的焊接装置包括有架设于机体上的支撑座、架设于支撑座上可升降的焊接机构、驱动焊接机构升降的升降组件及与焊接机构对应设置的焊接座，支撑座上设有供焊接座往复滑移的滑轨，支撑座上设有与升降组件联动并促使焊接座处于滑轨上位移至与焊接机构对应位置的联动组件；所述的输送装置包括有银点输送装置及触头输送装置，所述的银点输送装置包括有架设于机体上的第一安装座、与第一安装座垂直衔接的第一安装板、架设于第一安装板上且可沿第一安装板升降的第一摆台气缸、驱动第一摆台气缸升降的第一摆台气缸升降机构、与第一摆台气缸联动的第一转轴、架设于第一转轴上的第一旋转座及分别对称的设于第一旋转座两侧的第一工件夹持机构；所述的触头输送装置包括有架设于机体上的第二安装座、与第二安装座垂直衔接的第二安装板、架设于第二安装板上且可沿第二安装板升降的第二摆台气缸、驱动第二摆台气缸升降的第二摆台气缸升降机构、与第二摆台气缸联动的第二转轴、架设于第二转轴上的第二旋转座及分别对称的设于第二旋转座两侧的第二工件夹持机构。采用上述技术方案，当触头由触头震动料盘输出，进入到输送通道内，通过触头输送装置将其实施夹持，并转运至转盘上相应的夹持装置中。触头输送装置中的第二摆台气缸升降机构驱动第二摆台气缸处于第二安装板上实施升降。初步使用时，当第二摆台气缸上第二旋转座两侧的第二工件夹持机构分别处于输送通道及夹持装置处，第二摆台气缸升降机构驱动第二摆台气缸，促使第二工件夹持机构能够将的输送通道内的触头实施提取，处于夹持装置处的第二工件夹持机构无需工作。第二摆台气缸旋转，促使处于输送通道处的触头被第二夹持机构夹持，并将该触头放置到夹持装置中，与此同时，原处于夹持装置处的第二工件夹持机构被旋转至输送通道处，并对输送通道内的触头实施提取，依此循环。银点输送装置中的各部件与触头输送装置中各部件的工作原理一致，当由触头震动料盘内输出的触头经过夹持装置夹持至触头滴焊膏装置中完成上胶以及检测后，进入到与银点震动料盘对应的工位处，银点输出装置则可依次将银点输出至具有触头的夹持装置上，促使银点与触头贴合。该输送装置的设置可快速的完成工件的转运输送，而且转运行程短，为提高设备的装配效率提供了保障；待触头与银点贴合后，转盘将其旋转至焊接装置处实施焊接。通过在支撑座上设置与升降组件联动的联动组件。在焊接过程中，升降组件驱动焊接机构朝向具有焊接工件的焊接座移动，升降组件升降过程中与联动组件联动，促使联动组件驱使焊接座处于滑轨上位移，直至焊接座与焊接机构完全对应实施焊接。这样设置可促使焊接座与焊接机构实施焊接时的焊接点更为精准，无需人工操作，联动性稳定，且结构简单。本技术进一步设置为：联动组件包括有架设于支撑座上可升降的联动条，该联动条的轴向一端通过连接条与升降组件连接，另一端处设有抵触斜面及与抵触斜面衔接的定位面，所述的焊接座朝向联动条的一端处设有可沿联动条的抵触斜面抵触滑移至定位面处并构成焊接座处于滑轨上移动的抵触件，抵触件包括有架设于焊接座上的滑轮，支撑座上设有与焊接座连接的拉簧。采用上述技术方案，升降组件实施升降时，连接条与联动条实施联动，促使联动条处于支撑座上实施升降。在其升降过程中，联动条的抵触斜面与焊接座上的滑轮抵触，滑轮受到抵触会沿着抵触斜面滑动，焊接座也会处于滑轨上位移，当滑轮由抵触斜面进入到定位面处与定位面抵触时，焊接座滑移到位，与焊接机构实现精准的对接。滑轮的设置使抵触过程更为顺畅，不会出现卡滞的情况。当联动组件解除对焊接座的抵触后，拉簧可促使焊接座沿滑轨回复至原始位置，以便于下一次的焊接工艺。本技术更进一步设置为：第一摆台气缸通过与第一安装板呈导轨导槽配合的第一升降板连接，所述的第一摆台气缸升降机构包括有固设于第一安装座上的第一升降气缸及与第一升降气缸联动的第一拉杆，第一拉杆相对于与第一升降气缸联动一端的另一端与第一升降板连接；所述的第二摆台气缸通过与第二安装板呈导轨导槽配合的第二升降板连接，所述的第二摆台气缸升降机构包括有固设于第二安装座上的第二升降气缸及与第二升降气缸联动的第二拉杆，第二拉杆相对于与第二升降气缸联动一端的另一端与第二升降板连接。采用上述技术方案，这样设置结构简单，联动性稳定。本技术更进一步设置为：第一工件夹持机构包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动断路器触头与银点焊接设备，包括有机体、架设于机体上的转盘，转盘的边缘均布有若干夹持装置、沿转盘依次排布的用于放置触头的触头震动料盘、触头滴焊膏装置、用于放置银点的银点震动料盘、触头与银点焊接装置及产品输出装置，触头震动料盘及银点震动料盘分别通过输送通道与转盘上的夹持装置衔接，触头震动料盘与触头滴焊膏装置之间以及银点震动料盘与焊接装置之间分别设有可将输送通道上的工件转运至转盘上夹持装置内的输送装置，其特征在于：所述的焊接装置包括有架设于机体上的支撑座、架设于支撑座上可升降的焊接机构、驱动焊接机构升降的升降组件及与焊接机构对应设置的焊接座，支撑座上设有供焊接座往复滑移的滑轨，支撑座上设有与升降组件联动并促使焊接座处于滑轨上位移至与焊接机构对应位置的联动组件；所述的输送装置包括有银点输送装置及触头输送装置，所述的银点输送装置包括有架设于机体上的第一安装座、与第一安装座垂直衔接的第一安装板、架设于第一安装板上且可沿第一安装板升降的第一摆台气缸、驱动第一摆台气缸升降的第一摆台气缸升降机构、与第一摆台气缸联动的第一转轴、架设于第一转轴上的第一旋转座及分别对称的设于第一旋转座两侧的第一工件夹持机构；所述的触头输送装置包括有架设于机体上的第二安装座、与第二安装座垂直衔接的第二安装板、架设于第二安装板上且可沿第二安装板升降的第二摆台气缸、驱动第二摆台气缸升降的第二摆台气缸升降机构、与第二摆台气缸联动的第二转轴、架设于第二转轴上的第二旋转座及分别对称的设于第二旋转座两侧的第二工件夹持机构。...

【技术特征摘要】
1.一种全自动断路器触头与银点焊接设备，包括有机体、架设于机体上的转盘，转盘的边缘均布有若干夹持装置、沿转盘依次排布的用于放置触头的触头震动料盘、触头滴焊膏装置、用于放置银点的银点震动料盘、触头与银点焊接装置及产品输出装置，触头震动料盘及银点震动料盘分别通过输送通道与转盘上的夹持装置衔接，触头震动料盘与触头滴焊膏装置之间以及银点震动料盘与焊接装置之间分别设有可将输送通道上的工件转运至转盘上夹持装置内的输送装置，其特征在于：所述的焊接装置包括有架设于机体上的支撑座、架设于支撑座上可升降的焊接机构、驱动焊接机构升降的升降组件及与焊接机构对应设置的焊接座，支撑座上设有供焊接座往复滑移的滑轨，支撑座上设有与升降组件联动并促使焊接座处于滑轨上位移至与焊接机构对应位置的联动组件；所述的输送装置包括有银点输送装置及触头输送装置，所述的银点输送装置包括有架设于机体上的第一安装座、与第一安装座垂直衔接的第一安装板、架设于第一安装板上且可沿第一安装板升降的第一摆台气缸、驱动第一摆台气缸升降的第一摆台气缸升降机构、与第一摆台气缸联动的第一转轴、架设于第一转轴上的第一旋转座及分别对称的设于第一旋转座两侧的第一工件夹持机构；所述的触头输送装置包括有架设于机体上的第二安装座、与第二安装座垂直衔接的第二安装板、架设于第二安装板上且可沿第二安装板升降的第二摆台气缸、驱动第二摆台气缸升降的第二摆台气缸升降机构、与第二摆台气缸联动的第二转轴、架设于第二转轴上的第二旋转座及分别对称的设于第二旋转座两侧的第二工件夹持机构。2.根据权利要求1所述的全自动断路器触头与银点焊接设备，其特征在于：所述的联动组件包括有架设于支撑座上可升降的联动条，该联动条的轴向一端通过连接条与升降组件连接，另一端处设有抵触斜面及与抵触斜面衔接的定位面，所述的焊接座朝向联动条的一端处设有可沿联动条的抵触斜面抵触滑移至定位面处并构成焊接座处于滑轨上移动的抵触件，抵触件包括有架设于焊接座上的滑轮，支撑座上设有与焊接座连接的拉簧。3.根据权利要求1或2所述的全自动断路器触头与银点焊接设备，其特征在于：所述的第一摆台气缸通过与第一安装板呈导轨导槽配合的第一升降板连接，所述的第一摆台气缸升降机构包括有固设于第一安装座上的第一升降气缸及与第一升降气缸联动的第一拉杆，第一拉杆相对于与第一升降气缸联动一端的另一端与第一升降板连接；所述的第二摆台气缸通过与第二安装板呈导轨导槽配合的第二升降板连接，所述的第二摆台气缸升降机构包括有固设于第二安装座上的第二升降气缸及与第二升降气缸联动的第二拉杆，第二拉杆相对于与第二升降气缸联动一端的另一端与第二升降板连接。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯旋，
申请(专利权)人：温州深科焊接设备有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33