The invention discloses an energy-saving refrigeration module, which comprises a refrigeration end, a semiconductor refrigeration device, a heat insulation layer and a radiation plate. A semi-cylindrical body is arranged on the end face of the semiconductor refrigeration device contacting the refrigeration end, the semi-cylindrical body is clamped with the refrigeration end, the side cross-cycling of the semi-cylindrical body is connected with a U-shaped tube, and the two ends of the semiconductor refrigeration device are arranged A U-shaped pipe is connected through a circulating pipe, and one end of the circulating pipe is provided with a second miniature circulating water pump, and one end of the semiconductor refrigeration device is provided with a connecting block, which is placed on the radiating plate, and two ends of the connecting block are provided with connecting plates, the bottom end of the connecting plate is connected with the connecting pipe, and one end of the connecting pipe is arranged. The invention improves the heat dissipation efficiency of the semiconductor refrigeration device and the refrigeration end, the semiconductor refrigeration device and the heating end, reduces the energy consumption and saves energy.
【技术实现步骤摘要】
一种节能型制冷组件
本专利技术涉及制冷装置
,尤其涉及一种节能型制冷组件。
技术介绍
现有技术中的半导体制冷结构,其制冷端与半导体制冷器件之间的贴合方式多采用平面接触,由于平面接触的方式使得制冷端与半导体制冷器件之间的接触面积较小,使得热量散发效率低下,进而增加了制冷组件的能耗。对比文件:一种半导体制冷组件(授权公告号:CN203068867U)中,在半导体制冷器件与制冷端之间设置有U型凹槽,增加半导体制冷器件与制冷端之间的接触面积,进而增加其热量散发效率,但是此技术方案中接触面积增加有限,仍然存在热量散发效率低下的缺陷,此外,其利用翅片式散热器,通过与空气强制散热,散热效果有限。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的能耗较高的缺点,而提出的一种节能型制冷组件。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种节能型制冷组件,包括制冷端、置于制冷端底部的半导体制冷器、将半导体制冷器件环绕的隔热层、设于半导体制冷器件底部的散热板,所述半导体制冷器件与制冷端接触的端面设置有半圆柱体,该半圆柱体与制冷端卡接,所述半圆柱体的侧面交叉循环连接有U型管,所述半导体制冷器件两端设置的U型管通过循环管道连接,且所述循环管道的一端设置有第二微型循环水泵,所述半导体制冷器件远离制冷端的一端设置有连接块,该连接块置于所述散热板之上,且所述连接块的两端均竖直设置连通有连接板,所述连接板的底端以连接管连接,所述连接管的一端设置有第一微型循环水泵。优选的,所述散热板的一侧固定有安装杆,所述安装杆的底端设置有供电装置,且供电装置的外侧设置有保护罩。优选的,所述半 ...
【技术保护点】
1.一种节能型制冷组件,包括制冷端(2)、置于制冷端(2)底部的半导体制冷器、将半导体制冷器件(5)环绕的隔热层(1)、设于半导体制冷器件(5)底部的散热板(11),其特征在于,所述半导体制冷器件(5)与制冷端(2)接触的端面设置有半圆柱体(3),该半圆柱体(3)与制冷端(2)卡接,所述半圆柱体(3)的侧面交叉循环连接有U型管(4),所述半导体制冷器件(5)两端设置的U型管(4)通过循环管道连接,且所述循环管道的一端设置有第二微型循环水泵(15),所述半导体制冷器件(5)远离制冷端(2)的一端设置有连接块(7),该连接块(7)置于所述散热板(11)之上,且所述连接块(7)的两端均竖直设置连通有连接板(10),所述连接板(10)的底端以连接管(12)连接,所述连接管(12)的一端设置有第一微型循环水泵(13)。
【技术特征摘要】
1.一种节能型制冷组件,包括制冷端(2)、置于制冷端(2)底部的半导体制冷器、将半导体制冷器件(5)环绕的隔热层(1)、设于半导体制冷器件(5)底部的散热板(11),其特征在于,所述半导体制冷器件(5)与制冷端(2)接触的端面设置有半圆柱体(3),该半圆柱体(3)与制冷端(2)卡接,所述半圆柱体(3)的侧面交叉循环连接有U型管(4),所述半导体制冷器件(5)两端设置的U型管(4)通过循环管道连接,且所述循环管道的一端设置有第二微型循环水泵(15),所述半导体制冷器件(5)远离制冷端(2)的一端设置有连接块(7),该连接块(7)置于所述散热板(11)之上,且所述连接块(7)的两端均竖直设置连通有连接板(10),所述连接板(10)的底端以连接管(12)连接,所述连接管(12)的一端设置有第一微型循环水泵(13)。2.根据权利要求1所述的一种节能型制冷组件,其特征在于,所述散热板(11)的一侧固定有安装杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁伟民,
申请(专利权)人:湖州伟烨制冷科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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