一种电子仪器机箱制造技术

本发明专利技术提供一种电子仪器机箱，包括箱体和电子仪器，箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口，第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端，箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇，第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端，以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道，电子器件的两侧连接无机导热架，通过无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条。本发明专利技术一方面在箱体中形成第一通风道以及第二通风道，以使箱体中保持流动的气流，另一方面，通过无机导热架达成电子仪器与冷却条之间的热接触关系，使得电子仪器的热能由无机导热架传递至冷却条，从而提高电子仪器的整体散热效率。

A cabinet for electronic instruments

The invention provides an electronic instrument cabinet, including a cabinet and an electronic instrument. The outer side of the cabinet is provided with a first ventilation port and a second ventilation port connected with the cabinet. The first and second ventilation ports are respectively arranged at the upper and lower ends of the outer side of the cabinet, and the inner side of the cabinet is provided with a first fan and a second fan, a first fan and a second fan. The fan is arranged at the upper and lower ends of the side of the box body respectively, so that the box body forms the first ventilation channel and the second ventilation channel. The two sides of the electronic device are connected with the inorganic heat conduction frame, and the cooling strip on the side of the box body is connected with the inorganic heat conduction frame. On the one hand, the first ventilation channel and the second ventilation channel are formed in the box to keep the flowing air flow in the box, on the other hand, the thermal contact relationship between the electronic instrument and the cooling strip is achieved through the inorganic heat conduction rack, so that the thermal energy of the electronic instrument is transferred from the inorganic heat conduction rack to the cooling strip, thereby improving the electronic instrument. The overall heat dissipation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种电子仪器机箱
本专利技术涉及电学
，具体地讲，本专利技术涉及一种电子仪器机箱。
技术介绍
目前电子仪器机箱的发热元件的热交换传递介质一般使用导热性能较好的铝合金、铜合金等金属板处理，通过自然冷却、风冷、环控等散热方式进行机箱的热交换进行散热。随着电子仪器的功能、性能需求不断提升，电子仪器机箱中的发热元件功率应用的需求越来越大，同时，机载设备小型化和轻量化的需求越来越苛刻，电子仪器机箱的散热问题制约其进一步发展。电子仪器机箱的散热系统关系到发热元件的功率使用限制及使用效率，如何高效的将电子仪器的热量快速转移成为本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种电子仪器机箱，使电子仪器的热量快速转移，提高电子仪器机箱的散热效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电子仪器机箱，包括箱体和电子仪器，所述电子仪器设置在箱体的中央位置，箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端，箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇，所述第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端，以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道，所述电子器件的两侧连接无机导热架，通过所述无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条，所述冷却条为中空管体，且中空管体内填充有冷却液。优选的，所述电子仪器的下表面紧贴所述箱体。优选的，所述电子仪器的下表面与所述箱体之间具有散热层。优选的，所述箱体的外侧设有若干均匀分布的散热翅片。优选的，所述冷却条安装在靠近第一通风口和第二通风口的一侧。本专利技术提供了一种电子仪器机箱，一方面在箱体中形成第一通风道以及第二通风道，以使箱体中保持流动的气流，另一方面，通过无机导热架达成电子仪器与冷却条之间的热接触关系，使得电子仪器的热能由无机导热架传递至冷却条，从而提高电子仪器的整体散热效率，此外，还可通过加大电子仪器以及箱体的接触面积以增加有效的散热面积，本专利技术可有效提高电子仪器的散热效能，保证电子仪器的运行稳定性。附图说明图1是本专利技术的电子仪器机箱优选实施例的结构示意图。附图标记：10.箱体，20.电子仪器，30.第一通风口，40.第二通风口，50.第一风扇，60.第二风扇，70.无机导热架，80.冷却条。具体实施方式上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本专利技术的电子仪器机箱进行详细说明。如图1所示，图1是本专利技术的电子仪器机箱优选实施例的结构示意图。如图1所示，本专利技术提供一种电子仪器机箱，包括箱体10和电子仪器20，电子仪器20设置在箱体10的中央位置，箱体10的外侧设有与箱体10连通的第一通风口30和第二通风口40，第一通风口30和第二通风口40分别设在箱体10外侧的上下端，箱体10的内侧设有第一风扇50和第二风扇60，第一风扇50和第二风扇60分别设在箱体10内侧的上下端，以使箱体10中形成第一通风道以及第二通风道，电子器件20的两侧连接无机导热架70，通过无机导热架70连接设在箱体一侧的冷却条80，冷却条80为中空管体，且中空管体内填充有冷却液，冷却条80优选安装在靠近第一通风口30和第二通风口40的一侧。为了加大电子仪器20以及箱体10的接触面积,电子仪器20的下表面紧贴所述箱体10，此外，还可在电子仪器20的下表面与箱体10之间设置散热层，以提高散热效果。本实施例中，还可在箱体10的外侧设有若干均匀分布的散热翅片以提高散热效果。综上所述，本专利技术提供了一种电子仪器机箱，一方面在箱体中形成第一通风道以及第二通风道，以使箱体中保持流动的气流，另一方面，通过无机导热架达成电子仪器与冷却条之间的热接触关系，使得电子仪器的热能由无机导热架传递至冷却条，从而提高电子仪器的整体散热效率，此外，还可通过加大电子仪器以及箱体的接触面积以增加有效的散热面积，本专利技术可有效提高电子仪器的散热效能，保证电子仪器的运行稳定性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子仪器机箱，包括箱体和电子仪器，其特征在于, 所述电子仪器设置在箱体的中央位置，箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端，箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇，所述第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端，以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道，所述电子器件的两侧连接无机导热架，通过所述无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条，所述冷却条为中空管体，且中空管体内填充有冷却液。

【技术特征摘要】
1.一种电子仪器机箱，包括箱体和电子仪器，其特征在于,所述电子仪器设置在箱体的中央位置，箱体的外侧设有与箱体连通的第一通风口和第二通风口，所述第一通风口和第二通风口分别设在所述箱体外侧的上下端，箱体的内侧设有第一风扇和第二风扇，所述第一风扇和第二风扇分别设在所述箱体内侧的上下端，以使箱体中形成第一通风道以及第二通风道，所述电子器件的两侧连接无机导热架，通过所述无机导热架连接设在箱体一侧的冷却条，所述冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴立强，
申请(专利权)人：南京博佳机电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32