一种Massive MIMO阵列天线制造技术

本发明专利技术公开了一种Massive MIMO阵列天线，包括天线单元、PCB板、射频连接器和贴片元件；PCB板由双面覆铜板压合而成，包含三层铜层，其中顶层形成接地层，中层形成校准网络信号层，底层形成馈电网络信号层；射频连接器和贴片元件焊接在馈电网络信号层上；校准网络信号层与馈电网络信号层通过金属化盲孔连接；塑料支撑柱安装在接地层上，用以支撑天线单元；位于接地层上的天线单元的正下方投影区域开有缝隙，缝隙用以耦合馈电，以实现天线单元的激励；接地层作为校准网络信号层和馈电网络信号层的共同接地层，以实现电流回路。本发明专利技术结构简单，易于工程实现，适合大批量生产，并且降低了生产成本。

A Massive MIMO array antenna

The invention discloses a Massive MIMO array antenna, which comprises an antenna unit, a PCB board, a radio frequency connector and a patch element; a PCB board is formed by pressing a double-sided copper clad plate and comprises three layers of copper, in which the top layer forms a ground layer, the middle layer forms a calibration network signal layer, and the bottom layer forms a feed network signal layer; and a radio frequency connector and a patch layer are formed. Chip elements are welded to the feed network signal layer; the calibration network signal layer is connected to the feed network signal layer through a metallized blind hole; the plastic support pillar is mounted on the ground layer to support the antenna element; and the projection area directly below the antenna element on the ground layer is provided with a gap to couple the feed to achieve the sky. The grounding layer is the common grounding layer between the signal layer of the calibration network and the signal layer of the feeder network to realize the current loop. The invention is simple in structure, easy to implement in engineering, suitable for mass production, and reduces production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种MassiveMIMO阵列天线
本专利技术属于天线及通信
，尤其涉及一种MassiveMIMO阵列天线。
技术介绍
随着无线通信技术的不断发展，高速数据业务以及无处不在接入的需求正呈现出一种爆炸式的增长。根据预测到2020年，业务量将为目前业务量的1000倍，基于此，需要提升宽带无线接入网的能力，适应未来用户业务需求。针对宽带无线接入的需求，目前欧盟、中国、日本、美国等均启动了第五代移动通信系统的需求与关键技术研究。从2G/3G到4G，每一代系统的更新，都伴随着新技术的更新，都是为了解决当时最主要的需求。5G(后4G)时代，小区越来越密集，对容量、耗能和业务的需求越来越高。提升网络吞吐量的主要手段包括提升点到点链路的传输速率、扩展频谱资源、高密度部署的异构网络；对于高速发展的数据流量和用户对带宽的需求，现有4G蜂窝网络的多天线技术(8端口MU-MIMO)很难满足需求。最近的研究表明，在基站端采用超大规模天线阵列(比如数百个天线或更多)可以带来很多的性能优势。这种基站采用大规模天线阵列的MU-MIMO被称为大规模天线阵列系统(LargeScaleAntennaSystem，或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Massive MIMO阵列天线，其特征在于，包括天线单元、PCB板、射频连接器和贴片元件；所述PCB板由双面覆铜板压合而成，包含三层铜层，其中顶层形成接地层，中层形成校准网络信号层，底层形成馈电网络信号层；所述射频连接器和所述贴片元件焊接在所述馈电网络信号层上；所述校准网络信号层与所述馈电网络信号层通过金属化盲孔连接；所述塑料支撑柱安装在所述接地层上，用以支撑所述天线单元；位于所述接地层上的所述天线单元的正下方投影区域开有缝隙，所述缝隙用以耦合馈电，以实现所述天线单元的激励；所述接地层作为所述校准网络信号层和所述馈电网络信号层的共同接地层，以实现电流回路。

【技术特征摘要】
1.一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，包括天线单元、PCB板、射频连接器和贴片元件；所述PCB板由双面覆铜板压合而成，包含三层铜层，其中顶层形成接地层，中层形成校准网络信号层，底层形成馈电网络信号层；所述射频连接器和所述贴片元件焊接在所述馈电网络信号层上；所述校准网络信号层与所述馈电网络信号层通过金属化盲孔连接；所述塑料支撑柱安装在所述接地层上，用以支撑所述天线单元；位于所述接地层上的所述天线单元的正下方投影区域开有缝隙，所述缝隙用以耦合馈电，以实现所述天线单元的激励；所述接地层作为所述校准网络信号层和所述馈电网络信号层的共同接地层，以实现电流回路。2.根据权利要求1所述的一种MassiveMIMO阵列天线，其特征在于，所述校准网络信号层包括校准网络通路、功分器、定向耦合器和馈电网络连接部；所述馈电网络信号通过所述金属化盲孔与所述馈电网络连接部连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，魏珂，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31