一种电感加载二分之一波长介质谐振器制造技术

技术编号:18683380 阅读:38 留言:0更新日期:2018-08-14 23:10
本实用新型专利技术提出了一种电感加载二分之一波长介质谐振器,包括本体,所述本体包括上端面、下端面和至少一个侧面,所述上端面和所述下端面中心开设有通孔,在所述通孔和本体侧面涂覆有导电膜,在其中一个端面上设置导电连接线,通过将导电连接线的一端与通孔内壁的导电膜连通,使得在介质谐振器和地之间等效并联一电感,通过设置所述导电连接线的另一端的连通情况,提高或者减低该介质谐振器的频率,同时,还可以在满足相同频率时,使所述本体的尺寸更小,满足产品小型化的需求。

An inductively loaded 1/2 wavelength dielectric resonator

The utility model provides an inductance-loaded half-wavelength dielectric resonator, including a body comprising an upper end face, a lower end face and at least one side face. The upper end face and the center of the lower end face are provided with through holes, and the through holes and the side sides of the body are coated with conductive film, and a conductor is arranged on one end face. By connecting one end of the conductive connecting wire with the conductive film of the inner wall of the hole, an inductance is equivalent to a parallel connection between the dielectric resonator and the ground. By setting the connection condition of the other end of the conductive connecting wire, the frequency of the dielectric resonator is increased or reduced, and at the same time, the frequency of the dielectric resonator can be met at the same frequency. The size of the noumenon is smaller, so as to meet the needs of miniaturization of products.

【技术实现步骤摘要】
一种电感加载二分之一波长介质谐振器
本技术涉及谐振器领域,尤其是涉及一种电感加载的二分之一波长介质谐振器。
技术介绍
介质谐振器是用高介电常数和低损耗的介质材料制成的具有优良的电磁特性的元器件。现有介质谐振器有长方体、圆柱体、圆盘或者球形等多种外形,介质谐振器的尺寸和频率、模式、腔体大小、介质的介电常数都有关系,由可知,当需要改变介质谐振器的频率时,可以通过调节其电容或者电感值即可实现。
技术实现思路
本技术提出了一种介质谐振器,通过设置导电连接线可以提高或者降低介质谐振器的应用频率,本技术的主要内容如下:一种电感加载二分之一波长介质谐振器,包括本体包括上端面、下端面和至少一个侧面,所述上端面和下端面中心贯穿开设有通孔,所述通孔内壁和所述侧面上涂覆有导电膜,所述上端面或所述下端面上设置有导电连接线,所述导电连接线的一端与所述通孔内壁连通,所述导电连接线的另一端与所述侧面中的其中一个侧面连通或者接地。优选的,所述导电连接线形状为直线型、螺旋形或者锯齿状形。优选的,所述导电连接线的材质为金属材质。优选的,所述金属材质为银或者铜。优选的,所述导线连接线凸设在所述上端面或者所述下端面上。优选的,所述导电连接线为凹槽结构。优选的,所述本体的形状为长方体、圆柱体或者圆盘。优选的,所述本体的材质为陶瓷。优选的,所述导电膜为金属材料制成的导电膜。优选的,所述金属材料为银或者铜。本技术的有益效果在于:本技术的介质谐振器,其通孔和本体侧面涂覆有导电膜,为二分之一波长的谐振器,通过在没有涂覆导电膜的其中一个端面上设置导电连接线,该导电连接线的一端与通孔内壁的导电膜连通,使得在介质谐振器和地之间等效并联一电感,当导电连接线的另一端与本体侧面的导电膜连通时,提高该介质谐振器的频率,而当导电连接线的另一端直接接地,则可实现降低该介质谐振器频率的作用;在相同频率下,本技术介质谐振器的尺寸更小,能够满足产品小型化的需求。附图说明图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的截面图;图3为本技术导电连接线不同示例图。具体实施方式以下结合附图对本技术所保护的技术方案做具体说明。本技术提出的介质谐振器为二分之一波长的介质谐振器,请参阅图1至图3,该二分之一波长介质谐振器包括本体1,所述本体1包括上端面11、下端面和至少一个侧面12,如图1所示,在其中一个实施例中,所述本体1为圆柱体,则该本体1包括一个侧面12,该侧面12为圆周面;在其他实施例中,所述本体1还可以为长方体,则本体1包括四个侧面12;此外,所述本体1还可以为圆盘形、球形等其他形状。其中,所述上端面11和所述下端面中心贯穿开设有通孔13,即所述通孔13贯穿所述上端面和所述下端面,且所述侧面11和所述通孔13的内壁上涂覆有导电膜,在其中一个实施例中,所述导电膜为金属材料,所述金属材料为银或者铜。在所述上端面11或者所述下端面中的一个端面上,设置有导电连接线10,所述导电连接线10为金属材质,所述金属材质可以为银或者铜,所述导电连接线10的一端与所述通孔13内壁的导电膜连通,所述导电连接线10的另一端可以与所述侧面12连通,也可以直接接地,根据公式其中,f0为介质谐振器的频率,C为介质谐振器的电容值,L为介质谐振器的电感值,Er为介质谐振器的介电常数,可知,当介质谐振器的尺寸和介质选定时,即相当于选定了该介质谐振器的电容值和介电常数,则此时调整该将介质谐振器的电感值可以调整其频率,也即对于相同的频率,本技术的介质谐振器的尺寸可以更小。在其中一个实施例中,所述导电连接线10的另一端与侧面12的导电膜连通,当本体1为圆柱体时,所述导电连接线10的另一端与圆周面连通,当所述本体1为长方体时,所述导电连接线10的另一端与其中一个侧面连通,其等效于在介质谐振器与地之间并联有一电感,当介质谐振器的尺寸和材质一致的情况下,通过将导电连接线10的两端分别与通孔13内壁和侧面12的导电膜连通,使得本技术的介质谐振器的频率更高,能够用于需要高频率的产品中。在其他实施例中,所述导电连接线10的另一端直接接地,可以使得本技术介质谐振器的频率变低,使其能够应用于所需频率较低的产品中。在本实施例中,所述导电连接线10可以凸设在所述上端面11或者所述下端面上,在其他实施例中,所述导电连接线10还可以为凹槽结构,即在所述第一上端面11或者所述下端面上开设有具有一定宽度和深度的凹槽,然后将金属材料填充在凹槽中,从而形成凹槽结构的导电连接线10。请参照图1和图3,所述导电连接线10的形状可以为螺旋形,如图1所示,也可以为直线或者锯齿状,如图3所示。同时,当所述导电连接线10等效为一个电感,该导电连接线10的电感值与该导电连接线10的长度呈正比,与所述导电连接线10的线型粗细呈反比,在实际设计中,可以根据客户的要求,具体确定所述导电连接线10的长度和粗细。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电感加载二分之一波长介质谐振器,其特征在于,包括本体包括上端面、下端面和至少一个侧面,所述上端面和下端面中心贯穿开设有通孔,所述通孔内壁和所述侧面上涂覆有导电膜,所述上端面或所述下端面上设置有导电连接线,所述导电连接线的一端与所述通孔内壁连通,所述导电连接线的另一端与所述侧面中的其中一个侧面连通或者接地。

【技术特征摘要】
1.一种电感加载二分之一波长介质谐振器,其特征在于,包括本体包括上端面、下端面和至少一个侧面,所述上端面和下端面中心贯穿开设有通孔,所述通孔内壁和所述侧面上涂覆有导电膜,所述上端面或所述下端面上设置有导电连接线,所述导电连接线的一端与所述通孔内壁连通,所述导电连接线的另一端与所述侧面中的其中一个侧面连通或者接地。2.根据权利要求1所述的一种电感加载二分之一波长介质谐振器,其特征在于,所述导电连接线形状为直线型、螺旋形或者锯齿状形。3.根据权利要求1所述的一种电感加载二分之一波长介质谐振器,其特征在于,所述导电连接线的材质为金属材质。4.根据权利要求3所述的一种电感加载二分之一波长介质谐振器,其特征在于,所述金属材质为银或者...

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊杰宫明
申请(专利权)人:苏州富电通讯有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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