一种介质谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种介质谐振器。其包括基座以及罩设在基座上的罩壳，基座上设有介质谐振体、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在基座上，电路板垂直连接在第一支撑件和第二支撑件的上端，并与第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，微带线设于电路板上，介质谐振体邻近空腔设置，介质谐振体包括陶瓷本体以及支撑于陶瓷本体下方的氧化铝支架，陶瓷本体沿轴向开设有至少两个第一通孔和至少两个第二通孔，至少两个第一通孔和至少两个第二通孔沿圆周相互交替分布，陶瓷本体的两端分别覆盖有金属短路板，氧化铝支架沿轴向开设有第三通孔。本实用新型专利技术能够提高品质因数。

A dielectric resonator

The utility model discloses a dielectric resonator. The base is provided with a dielectric resonator, a microstrip line, a circuit board, a first support piece and a second support piece. The first support piece and the second support piece are spaced and fixed vertically on the base, and the circuit board is vertically connected to the upper end of the first support piece and the second support piece, and is connected with the first support piece and the second support piece. A supporting member and a second supporting member form a cavity with at least one opening, a microstrip line is arranged on a circuit board, and a dielectric resonator is arranged adjacent to the cavity. The dielectric resonator comprises a ceramic body and an alumina support supported under the ceramic body. The ceramic body is provided with at least two first through holes and at least two second through holes along the axis. The holes, at least two first through holes and at least two second through holes alternately distribute along the circumference, the two ends of the ceramic body are respectively covered with metal short-circuit plates, and the alumina support is provided with a third through hole along the axial direction. The utility model can improve the quality factor.

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器
本技术涉及通信设备
，特别是涉及一种介质谐振器。
技术介绍
在通信设备中，本振源的性能对信号接收的性能有着重要的影响。本振源通常由特定频率的本振源芯片或介质谐振器来产生。本振源芯片的结构简单，但是价格昂贵，而且需要外部参考时钟频率，因此应用领域较小。而介质谐振器凭借其体积小、品质因数高、结构简单、成本低等优点，实际用用中较为广泛。然而，介质谐振器在实际应用中需要满足低损耗和低相位噪声的要求，由于介质谐振器的品质因数与损耗成反比，而低的品质因数会增加系统的相位噪声，因此要降低损耗和相位噪声，只能提高品质因数。但是目前还没有很好的办法来提高介质谐振器的品质因数。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种介质谐振器，能够提高品质因数。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种介质谐振器，包括基座以及罩设在所述基座上的罩壳，所述基座上设有介质谐振体、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述基座上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振体邻近所述空腔设置，所述介质谐振体包括陶瓷本体以及支撑于所述陶瓷本体下方的氧化铝支架，所述陶瓷本体沿轴向开设有至少两个第一通孔和至少两个第二通孔，所述至少两个第一通孔和至少两个第二通孔沿圆周相互交替分布，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述陶瓷本体的两端分别覆盖有金属短路板，所述氧化铝支架沿轴向开设有与所述第一通孔和第二通孔至少部分相通的第三通孔。优选的，所述第一通孔的直径为8±0.1mm，所述第二通孔的直径为6±0.1mm。优选的，所述陶瓷本体的四角边缘形成有倒角。优选的，所述第一通孔和第二通孔的开孔处形成有倒角。优选的，所述第一支撑件和第二支撑件分别位于所述电路板相对两端的下方。优选的，所述微带线的宽度小于所述第一支撑件和第二支撑件的间距。本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术通过设置两个支撑件来支撑电路板，两个支撑件与电路板形成至少一面开口的空腔，电路板上设置微带线，邻近空腔设置介质谐振体，介质谐振体的陶瓷本体开设有两种不同直径的通孔，这样，微带线下方的电磁波能够通过空腔与介质谐振体进行耦合，从而被基座吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数。附图说明图1是本技术实施例提供的介质谐振器的剖视结构示意图。图2是图1中的陶瓷本体的俯视示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参阅图1和图2，本技术实施例的介质谐振器包括基座10以及罩设在基座10上的罩壳20，基座10上设有介质谐振体30、微带线40、电路板50、第一支撑件60和第二支撑件70。第一支撑件60和第二支撑件70相互间隔且垂直固定在基座10上，电路板50垂直连接在第一支撑件60和第二支撑件70的上端，并与第一支撑件60和第二支撑件70形成至少一面开口的空腔51，微带线40设于电路板50上，介质谐振体30邻近空腔51设置，介质谐振体30包括陶瓷本体31以及支撑于陶瓷本体31下方的氧化铝支架32，陶瓷本体31沿轴向开设有至少两个第一通孔301和至少两个第二通孔302，至少两个第一通孔301和至少两个第二通孔302沿圆周相互交替分布，第一通孔301的直径大于第二通孔302的直径，陶瓷本体31的两端分别覆盖有金属短路板33，氧化铝支架32沿轴向开设有与第一通孔301和第二通孔302至少部分相通的第三通孔303。在本实施例中，第一通孔301的直径为8±0.1mm，第二通孔302的直径为6±0.1mm。为了增加工艺性，陶瓷本体31的四角边缘形成有倒角，第一通孔301和第二通孔302的开孔处也形成有倒角。由于介质谐振体30含有陶瓷，而陶瓷作为固态介电材料，具有较低的电磁介质损耗。同时，介质谐振体30与微带线40通过磁耦合工作，可以作为选频网络应用于振荡电路中。介质谐振体30由于具有第一通孔301和第二通孔302，第一通孔301和第二通孔302交替设置可以实现两种不同频率。微带线40可以采用覆铜工艺形成于电路板50上。微带线40设置好之后，电路板50、第一支撑件60、第二支撑件70和基座10围合形成至少一面开口的空腔51。由于空腔51不仅为中空结构，而且至少一面开口，因此可以使得空腔51与外部相通，电磁波通过空腔51的损耗大大降低，因而微带线40下方的电磁波能够通过空腔51与介质谐振体30发生耦合，也就是说，被基座10吸收的电磁波减少了，电磁波的损耗也就降低了，进而能够提高品质因数，降低相位噪声。，最终提升介质振荡器的性能。需要注意的是，由于陶瓷本体31的双端短路，因而可以进一步提高品质因数、降低损耗，同时具有调谐范围宽、温度特性好、体积小、可靠性高等优点。在本实施例中，第一支撑件60和第二支撑件70分别位于电路板50相对两端的下方.微带线40的宽度小于第一支撑件60和第二支撑件70的间距。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质谐振器，其特征在于，包括基座以及罩设在所述基座上的罩壳，所述基座上设有介质谐振体、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述基座上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振体邻近所述空腔设置，所述介质谐振体包括陶瓷本体以及支撑于所述陶瓷本体下方的氧化铝支架，所述陶瓷本体沿轴向开设有至少两个第一通孔和至少两个第二通孔，所述至少两个第一通孔和至少两个第二通孔沿圆周相互交替分布，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述陶瓷本体的两端分别覆盖有金属短路板，所述氧化铝支架沿轴向开设有与所述第一通孔和第二通孔至少部分相通的第三通孔。

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器，其特征在于，包括基座以及罩设在所述基座上的罩壳，所述基座上设有介质谐振体、微带线、电路板、第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和第二支撑件相互间隔且垂直固定在所述基座上，所述电路板垂直连接在所述第一支撑件和第二支撑件的上端，并与所述第一支撑件和第二支撑件形成至少一面开口的空腔，所述微带线设于所述电路板上，所述介质谐振体邻近所述空腔设置，所述介质谐振体包括陶瓷本体以及支撑于所述陶瓷本体下方的氧化铝支架，所述陶瓷本体沿轴向开设有至少两个第一通孔和至少两个第二通孔，所述至少两个第一通孔和至少两个第二通孔沿圆周相互交替分布，所述第一通孔的直径大于所述第二通孔的直径，所述陶瓷本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳，
申请(专利权)人：四川九鼎智远知识产权运营有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51