半导体引线键合工装夹具及其压板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体引线键合工装夹具及其压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其中，所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。借此，通过在压板上形成矩阵排列的若干压固窗口，使压板将引线框架压固于加热块上时，每一个所述压固窗口对应压固于一个芯片引线焊接区上，并压合于芯片的引脚上，以在引线键合过程中对引脚起到有效固定作用，提高键合质量与良率。

Semiconductor wire bonding fixture and its pressure plate structure

The utility model provides a semiconductor lead bonding fixture and a pressing plate structure thereof, the pressing plate comprises a window region located in the middle section and an operation region located at the opposite ends of the window region, wherein the pressing plate has a relative top surface and a bottom surface, and the window region is formed through the top surface and the bottom surface. A number of pressing windows arranged in a matrix arrangement form a top opening on the top surface and a bottom opening on the bottom surface. The pressing window contracts from the top surface of the pressing plate toward the bottom surface so that the area of the bottom opening is smaller than the top opening. In order to fix the lead frame effectively in the process of wire bonding, each of the press windows is pressed on a chip lead welding area and pressed on the chip lead pin by forming a number of press windows arranged in a matrix on the press plate to fix the lead frame on the heating block. Bonding quality and yield.

【技术实现步骤摘要】
半导体引线键合工装夹具及其压板结构
本技术涉及半导体引线键合
，具体来说涉及用于引线键合的工装夹具及其压板结构。
技术介绍
DFN(双边扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。其中，如图1所示，型号Tiny(Q)DFN的引线框架以高密度设计为主，其包括了引线框架20以及呈矩阵排列布置于所述引线框架20上的多列微小芯片30。所述Tiny(Q)DFN引线框架的引线键合制程主要通过如图1所示的工装夹具10进行压合步骤，所述工装夹具10包括压板11及加热块12，所述压板11设置能够概括多列芯片30的大面积开窗13，所述加热块12顶部成形为平面14，借此，通过将引线框架20及芯片30夹置于压板11及加热块12之中，实现一次压合多列半导体产品完成引线键合，且所述引线框架20通过预埋在加热块12中的真空孔15吸引固定在加热块12的平面14上，避免在引线键合过程中发生晃动，有利于提升引线键合制程的键合质量与良率。值得注意的是，所述引线框架20上对应每个芯片30设有一个芯片引线焊接区21；如图1所示，由于所述芯片引线焊接区21及其上的芯片30所占面积与体积皆相当微小，通过真空吸固引线框架20时，真空孔15的开孔面积不能大至包括整个芯片引线焊接区21，以避免吸力反而造成芯片引线焊接区21在键合时颤动或变形影响产品良率，从而现有的真空孔15主要对应芯片引线焊接区21的中央区域开设；然而，现有真空孔15设置方式也造成了靠近芯片引线焊接区21周围的芯片引脚31无法通过真空孔15实现有效的吸固作用，进而导致在引线键合过程中容易固定不牢靠发光二焊点不粘的问题，有待进一步改善。
技术实现思路
鉴于上述情况，本技术提供一种半导体引线键合工装夹具及其压板结构，通过在压板上形成矩阵排列的若干压固窗口，使压板将引线框架压固于加热块上时，每一个所述压固窗口对应压固于引线框架上的一个芯片引线焊接区上，并压合于芯片的引脚上，从而实现在引线键合过程中对引脚起到有效固定作用的目的，提高键合质量与良率。为实现上述目的，本技术采取的技术方案是提供一种半导体引线键合压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其中，所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。本技术的压板结构实施例中，所述压板于所述窗口区域的厚度大于所述操作区域的厚度，且所述压板的顶面成形为平坦表面。本技术的压板结构实施例中，所述压板的底面于所述窗口区域成形为压合平面，所述压板的底面于所述操作区域成形为操作平面，所述压合平面与所述操作平面之间具有连接面连接。本技术的压板结构实施例中，所述压板的底面沿长度方向的相对两侧分别成形有下压凸肋；所述压板形成所述下压凸肋处的厚度与所述压固窗口的深度相等。本技术的压板结构实施例中，述压板的底面于所述窗口区域成形为压合平面，所述压板的底面于所述操作区域成形为操作平面；所述下压凸肋的中段底侧成形为平直压合部，所述平直压合部成形为平面结构并与所述压合平面齐平连接，所述平直压合部的两端分别成形为斜向连接部并与所述操作平面连接。另外，本技术还提供一种半导体引线键合工装夹具，其用于键合引线框架及芯片，所述引线框架上设有芯片引线焊接区，所述芯片具有引脚设于所述芯片引线焊接区内侧周围；其中，所述工装夹具包括加热块以及如前所述的压板；所述压板的压固窗口对应所述芯片引线焊接区形成矩阵排列布置，且所述压固窗口的底部压口用以压固于所述芯片的引脚上。本技术的工装夹具实施例中，所述加热块内部设有真空孔，所述真空孔贯通所述加热块的顶面并对应位于所述芯片引线焊接区下方。本技术的工装夹具实施例中，所述真空孔内部成形有支撑肋，所述支撑肋的顶端成形为缕空平面，所述缕空平面与所述加热块的顶面齐平连接，所述支撑肋成形为截面呈十字形的条状支撑结构。本技术的工装夹具实施例中，所述加热块的真孔吸孔包括第一吸孔及第二吸孔；所述压板，压合固定于所述加热块的顶面上；所述第一吸孔对应位于所述窗口区域下方，所述第二吸孔对应位于所述操作区域下方。本技术的工装夹具实施例中，所述加热块的真孔吸孔包括对应所述芯片引线焊接区设置的多列吸孔组；所述加热块设有N+2列所述吸孔组，其中N列吸孔组由所述第一吸孔组成，另外2列吸孔组由所述第二吸孔组成且位于所述N列吸孔组的相对两侧。本技术由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：本技术通过改善后的压板形成多个单点压固窗口，使压板压合于加热块及引线框架上时，每个压固窗口对应压合于一个芯片周围的芯片引线焊接区上，且能够保证每颗芯片的引脚都受到所述压固窗口的底部压口固定，避免引脚浮动并留出足够的焊线空间进行引线键合，有效提高引线键合制程的键合质量与产品良率。本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明和权利要求得以充分体现，并可通过所附权利要求中特地指出的手段、装置和它们的组合得以实现。附图说明图1是现有工装夹具压固引线框架进行引线键合的立体外观示意图。图2是现有工装夹具压固引线框架进行引线键合的俯视结构示意图。图3是本技术压板的俯视结构示意图。图4是本技术压板的侧视结构示意图。图5是本技术工装夹具压固引线框架进行引线键合的立体外观示意图。图6是本技术工装夹具压固引线框架进行引线键合的俯视结构示意图。图7是本技术图6的圆框内局部结构放大示意图。附图标记与部件的对应关系如下：工装夹具10；压板11；加热块12；开窗13；平面14；真空孔15；引线框架20；芯片引线焊接区21；芯片30；引脚31；加热块40；真空孔41；第一吸孔411；第二吸孔412；支撑肋42；缕空平面421；压板50；顶面51；底面52；压合平面521；连接面522；操作平面523；下压凸肋524；平直压合部525；斜向连接部526；压固窗口53；顶部开口531；底部压口532。具体实施方式为利于对本技术的了解，以下结合附图及实施例进行说明。请参阅图3至图7，本技术提供一种半导体引线键合工装夹具及其压板结构。其中，所述半导体引线键合工装夹具用于键合引线框架20及芯片30，所述引线框架20上设有芯片引线焊接区21，所述芯片30具有引脚31设于所述芯片引线焊接区21内侧周围。所述工装夹具包括加热块40以及压板50。如图3、图4所示，所述压板50包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域。所述压板50具有相对的顶面51及底面52，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面51及所述底面52且呈矩阵排列布置的若干压固窗口53，各所述压固窗口53于所述顶面51上形成顶部开口531并于所述底面52上形成底部压口532，所述压固窗口53自所述压板50的顶面51朝向底面52收缩，令所述底部压口532的面积小于所述顶部开口531。借此，令所述压板50的压固窗口53对应所述芯片引线焊接区21形成矩阵排列布置，且所述压固窗口53的底部压口532用以压固于所述芯片30的引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体引线键合压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其特征在于：所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线键合压板结构，所述压板包括位于中段的窗口区域以及位于所述窗口区域相对两端的操作区域；其特征在于：所述压板具有相对的顶面及底面，所述窗口区域成形有贯穿所述顶面及所述底面且呈矩阵排列布置的若干压固窗口，各所述压固窗口于所述顶面上形成顶部开口并于所述底面上形成底部压口，所述压固窗口自所述压板的顶面朝向底面收缩，令所述底部压口的面积小于所述顶部开口。2.根据权利要求1所述的半导体引线键合压板结构，其特征在于：所述压板于所述窗口区域的厚度大于所述操作区域的厚度，且所述压板的顶面成形为平坦表面。3.根据权利要求2所述的半导体引线键合压板结构，其特征在于：所述压板的底面于所述窗口区域成形为压合平面，所述压板的底面于所述操作区域成形为操作平面，所述压合平面与所述操作平面之间具有连接面连接。4.根据权利要求1所述的半导体引线键合压板结构，其特征在于：所述压板的底面沿长度方向的相对两侧分别成形有下压凸肋；所述压板形成所述下压凸肋处的厚度与所述压固窗口的深度相等。5.根据权利要求4所述的半导体引线键合压板结构，其特征在于：所述压板的底面于所述窗口区域成形为压合平面，所述压板的底面于所述操作区域成形为操作平面；所述下压凸肋的中段底侧成形为平直压合部，所述平直压合部成形为平面结构并与所述压合平面齐平连接，所述平直压合部的两端分别成形为斜向连接部并与所述操作平...

【专利技术属性】
技术研发人员：王均华，刘肖松，秦超奎，马康平，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31