一种读写器天线装置制造方法及图纸

技术编号:18681473 阅读:27 留言:0更新日期:2018-08-14 22:44
本实用新型专利技术公开了一种读写器天线装置,包括一个电路板、设置在所述电路板上的接收天线、控制器和一个与控制器通信连接的天线读写模块,所述接收天线与所述天线读写模块连接,所述电路板由多层绝缘薄膜层叠压制而成,在每层绝缘薄膜上分别分布所述接收天线。本实用新型专利技术具有使用方便、稳定可靠、传输距离远、接收范围广、功耗低、维护简单等特点,提高了读写器的读取距离;天线感应都比较灵敏,能感应的有效范围大,调整天线参数以比较容易,可使天线感应更好,以获得更高的天线磁通量透过率。

A reader antenna device

The utility model discloses a reader antenna device, which comprises a circuit board, a receiving antenna arranged on the circuit board, a controller and an antenna reading and writing module communicating with the controller. The receiving antenna is connected with the antenna reading and writing module, and the circuit board is formed by laminating the multi-layer insulating film. The receiving antenna is distributed on each layer of insulating film. The utility model has the advantages of convenient use, stable and reliable transmission, long transmission distance, wide receiving range, low power consumption, simple maintenance, etc., and improves the reading distance of the reader; the antenna induction is more sensitive, the effective range of the induction is larger, and the parameters of the antenna can be easily adjusted, so that the antenna induction is better and the higher is obtained. The antenna magnetic flux transmission rate.

【技术实现步骤摘要】
一种读写器天线装置
本技术属于RFID读写器
,尤其涉及一种读写器天线装置。
技术介绍
近年来,随着RFID技术的日益成熟,非接触式IC卡的应用越来越广泛,二代身份证、交通卡、校园卡、上网卡等,而“物联网”概念的兴起,也为非接触式IC卡的应用提供了更加广阔的前景。非接触式IC卡一般由芯片和卡上天线组成,天线是一种能量的转能器,发射时,它把发射机的高频电流转化为空间电磁波;接收时,它又把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机,在电路设计中良好的天线参数可以使通信距离、感应范围达到最佳状态,天线的种类很多,不同的应用需要不同的布局和电路设计,但大多数的天线感应都比较差,有效范围小,电耗高,抗干扰能力差,导致读写的距离较短,不利于读写器的推广。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种读写器天线装置,本技术的天线装置具有使用方便、稳定可靠、传输距离远、接收范围广、功耗低、维护简单等特点,为了实现上述目的,本技术采用以下技术效果:根据本发技术的一个方面,提供了一种读写器天线装置,包括一个电路板、设置在所述电路板上的接收天线、控制器和一个与控制器通信连接的天线读写模块,所述接收天线与所述天线读写模块连接,所述电路板由多层绝缘薄膜层叠压制而成,在每层绝缘薄膜上分别分布所述接收天线。优选的,所述电路板由多层绝缘薄膜层叠压制而成后,在每层绝缘薄膜上还分别设置有通孔,每层绝缘薄膜上分布的接收天线分别通过通孔连接,所述天线读写模块包括射频读写电路和天线匹配电路,所述天线匹配电路包括电感L1、电感L2、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C11、电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4,所述射频读写电路的通信端口与所述控制器的通信端口进行通信连接,所述射频读写电路的第一发送端与电感L1的一端连接,电感L1的另一端分别与所述电阻R1的一端、电容C1的一端和电容C3的一端连接,所述电容C3的另一端分别与所述电容C7的一端、电容C9的一端、电容C11的一端和电阻R3的一端连接,电阻R3的另一端与所述接收天线的第一引出端连接,所述电阻R1的另一端与所电容C5的一端连接,所述电容C5的另一端分别与所述电阻R2的一端和射频读写电路的接收端连接,所述电阻R2的另一端分别与所述电容C6的一端和射频读写电路的电压控制端连接,所述电容C6与地连接;所述射频读写电路的第二发送端与电感L2的一端连接,电感L2的另一端分别与电容C2的一端和电容C4的一端连接,所述电容C4的另一端分别与所述电容C8的一端、电容C10的一端、电容C11的另一端和电阻R4的一端连接,电阻R4的另一端与所述接收天线的第二引出端连接,所述射频读写电路的电源地端、电容C1的另一端、电容C2的另一端、电容C6的另一端、电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C9的另一端、电容C10的另一端和通孔的引出端分别与地连接,所述通孔位于所述接收天线的第一引出端和接收天线的第二引出端之间。优选的,所述接收天线呈方形、三角形或圆形回路分布在所述层绝缘薄膜的表面。优选的,所述接收天为由多圈铜箔等距设置且呈方形回路分布在所述层绝缘薄膜的表面,每圈铜箔的拐角呈45°倒角过度或直角过度,其中最内圈的铜箔的大小为35mm×30mm,最外圈的铜箔的大小为65mm×60mm,铜箔宽度在0.5mm~1.5之间mm。优选的,所述电路板由3-5层绝缘薄膜层叠压制而成,所述绝缘薄膜采用相对介电常数在4~9之间。优选的,每层所述绝缘薄膜层的厚度在0.1~0.2mm之间,所述电路板的有效面积范围为70mm×70mm。优选的,在所述通孔的引出端、接收天线的第一引出端和接收天线的第二引出端上还设置有凸起触点。优选的,所述射频读写电路采用MFRC500射频读写芯片,该MFRC500射频读写芯片与所述控制器通过增强型EPP并口线进行通信连接。综上所述,由于本技术采用了上述技术方案,本技术具有以下技术效果:本技术结构简单,具有使用方便、稳定可靠、传输距离远、接收范围广、功耗低、维护简单等特点,提高了读写器的读取距离;天线感应比较灵敏,能感应的有效范围大,而且调整天线参数以比较容易,可使天线感应更好,以获得更高的天线磁通量透过率,进一步提高天线的磁力线密度,使有限物理尺寸的小天线发挥最佳的射频通信能力,能使天线与IC卡的通信距离可以达到7cm及以上。附图说明图1是本技术一种读写器天线装置的原理图;图2是本技术呈直角过度的接收天线的结构示意图;图3是本技术呈45°倒角过度的接收天线的结构示意图;附图中,1-电路板,2-接收天线,3-天线读写模块,4-读写器,20-通孔,21-凸起触点,30-射频读写电路30,31-天线匹配电路。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下参照附图并举出优选实施例,对本技术进一步详细说明。然而,需要说明的是,说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本技术的一个或多个方面有一个透彻的理解,即便没有这些特定的细节也可以实现本技术的这些方面。如图1所示,根据本技术的一种读写器天线装置,包括一个电路板1、设置在所述电路板1上的接收天线2、控制器4和一个与控制器4通信连接的天线读写模块3,所述接收天线2与所述天线读写模块3连接,所述电路板1由多层绝缘薄膜层叠压制而成,在每层绝缘薄膜上分别分布所述接收天线2;所述电路板1由多层绝缘薄膜层叠压制而成后,在每层绝缘薄膜上还分别设置有通孔20,每层绝缘薄膜上分布的接收天线2分别通过通孔20连接,所述天线读写模块3包括射频读写电路30和天线匹配电路31,所述天线匹配电路31包括电感L1、电感L2、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C11、电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4,所述射频读写电路30的通信端口与所述控制器4的通信端口进行通信连接,所述射频读写电路30的第一发送端TX1与电感L1的一端连接,电感L1的另一端分别与所述电阻R1的一端、电容C1的一端和电容C3的一端连接,所述电容C3的另一端分别与所述电容C7的一端、电容C9的一端、电容C11的一端和电阻R3的一端连接,电阻R3的另一端与所述接收天线2的第一引出端连接,所述电阻R1的另一端与所电容C5的一端连接,所述电容C5的另一端分别与所述电阻R2的一端和射频读写电路30的接收端RX连接,所述电阻R2的另一端分别与所述电容C6的一端和射频读写电路30的电压控制端VMID连接,所述电容C6与地连接;所述射频读写电路30的第二发送端TX2与电感L2的一端连接,电感L2的另一端分别与电容C2的一端和电容C4的一端连接,所述电容C4的另一端分别与所述电容C8的一端、电容C10的一端、电容C11的另一端和电阻R4的一端连接,电阻R4的另一端与所述接收天线2的第二引出端连接,所述射频读写电路30的电源地端、电容C1的另一端、电容C2的另一端、电容C6的另一端、电容C7的另一端、电容C8的另一端、电容C9的另一端、电容C10的另一端和通孔20的引出端分别与地连接,在本技术中,所述射频读写电路30采用MF本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种读写器天线装置,其特征在于:包括一个电路板、设置在所述电路板上的接收天线、控制器和一个与控制器通信连接的天线读写模块,所述接收天线与所述天线读写模块连接,所述电路板由多层绝缘薄膜层叠压制而成,在每层绝缘薄膜上分别分布所述接收天线。

【技术特征摘要】
1.一种读写器天线装置,其特征在于:包括一个电路板、设置在所述电路板上的接收天线、控制器和一个与控制器通信连接的天线读写模块,所述接收天线与所述天线读写模块连接,所述电路板由多层绝缘薄膜层叠压制而成,在每层绝缘薄膜上分别分布所述接收天线。2.根据权利要求1所述的一种读写器天线装置,其特征在于:所述电路板由多层绝缘薄膜层叠压制而成后,在每层绝缘薄膜上还分别设置有通孔,每层绝缘薄膜上分布的接收天线分别通过通孔连接,所述天线读写模块包括射频读写电路和天线匹配电路,所述天线匹配电路包括电感L1、电感L2、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6、电容C7、电容C8、电容C9、电容C11、电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4,所述射频读写电路的通信端口与所述控制器的通信端口进行通信连接,所述射频读写电路的第一发送端与电感L1的一端连接,电感L1的另一端分别与所述电阻R1的一端、电容C1的一端和电容C3的一端连接,所述电容C3的另一端分别与所述电容C7的一端、电容C9的一端、电容C11的一端和电阻R3的一端连接,电阻R3的另一端与所述接收天线的第一引出端连接,所述电阻R1的另一端与所电容C5的一端连接,所述电容C5的另一端分别与所述电阻R2的一端和射频读写电路的接收端连接,所述电阻R2的另一端分别与所述电容C6的一端和射频读写电路的电压控制端连接,所述电容C6与地连接;所述射频读写电路的第二发送端与电感L2的一端连接,电感L2的另一端分别与电容C2的一端和电容C4的一端连接,所述电容C4的另一端分别与所述电容C8的一端、电容C10的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈永林罗林波陈静杨宗光吴子平陈健恒蒙秀金
申请(专利权)人:广西申能达智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:广西,45

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