传感器封装件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器封装件以及设备。传感器封装件可以包括：被配置为发射信号的源、被配置为接收信号的第一反射的检测器、以及被设置在源与检测器之间的隔离器，其中隔离器的表面具有被配置为引导该信号的第二反射远离检测器的一个或多个凹槽。

Sensor package and electronic equipment

The utility model relates to a sensor package and a device. The sensor package may include a source configured to transmit a signal, a detector configured to receive a first reflection of the signal, and an isolator arranged between the source and the detector, wherein the surface of the isolator has one or more grooves configured to guide the second reflection of the signal away from the detector.

【技术实现步骤摘要】
传感器封装件及电子设备
本公开整体上涉及传感器，并且在特定实施例中，涉及在模块盖中具有一个或多个凹槽的接近传感器封装件。
技术介绍
接近传感器或飞行时间传感器通常包括辐射源(例如，光子源)和相应的检测器。在一些示例中，检测器可以包括多个被暴露的辐射敏感像素(例如，从单个像素到例如10×10的像素阵列)。在最简单的情况下，接近传感器或飞行时间传感器能够指示用户或对象的存在或不存在。附加的计算和电路复杂度可以提供增强的数据(例如，到对象的范围)。通过以下方法来实现接近或飞行时间感测：从源发射辐射(例如，光子)；捕获由对象反射回到检测器的辐射；以及处理所反射的辐射，以确定对象到传感器的接近。接近传感器或飞行时间传感器被用于许多应用(包括移动通信设备和车辆停车传感器)中。可能期望准确和有效的接近传感器或飞行时间传感器。
技术实现思路
为了至少部分地解决现有的以及其他问题，提出一种传感器封装件，以提供最小化或基本上防止串扰的封装的解决方案。根据本技术的一个方面，传感器封装件可以包括：被配置为发射信号的源；被配置为接收信号的第一反射的检测器；以及被设置在源和检测器之间的隔离器，其中隔离器的表面具有被配置为引导信号的第二反射远离检测器的一个或多个凹槽。在某些实施例中，所述信号包括光学信号。在某些实施例中，所述检测器包括光子检测器。在某些实施例中，所述信号的所述第一反射包括：所述信号的、离开所述传感器封装件外部的对象的反射。在某些实施例中，传感器封装件还包括：窗口，以及被设置在所述窗口与所述隔离器的所述一个或多个凹槽之间的气隙。在某些实施例中，所述第二反射包括：所述信号的离开所述窗口的一个表面的反射，所述表面朝向所述检测器、所述源和所述隔离器。在某些实施例中，所述窗口包括设备的护罩玻璃。根据本技术的另一方面，电子设备可以包括传感器封装件。传感器封装件可以包括：传感器封装件，包括配置为发射光子束的光源；光学检测器，被配置为接收光子束的离开设备外部的对象的反射；以及模块盖，包围光源和光学检测器并定义传感器封装件的外表面，其中模块盖具有被设置在光源与光学检测器之间的部分，模块盖的该部分具有远离光学检测器指向的至少一个表面。在某些实施例中，所述至少一个表面的表面法线与由所述光源占据的平面之间的夹角小于90度。在某些实施例中，所述模块盖的所述至少一个表面包括锯齿表面。在某些实施例中，所述至少一个表面包括多个表面，并且其中所述多个表面的表面法线是平行的。在某些实施例中，所述传感器封装件还包括被设置在所述光源上的第一孔，所述第一孔定义所述传感器封装件的发射锥体，其中所述传感器封装件还包括被设置在所述光学检测器上的第二孔，所述第二孔定义所述传感器封装件的视场。在某些实施例中，所述模块盖的所述至少一个表面被配置为引导寄生光子束远离所述光学检测器。在某些实施例中，设备还包括：护罩玻璃，以及被设置在所述护罩玻璃与所述传感器封装件之间的气隙，其中所述寄生光子束包括所述光子束的如下反射，所述反射离开所述护罩玻璃的面向所述传感器封装件的表面。在某些实施例中，设备包括以下中的至少一项：蜂窝电话、游戏机、数字平板电脑、膝上型计算机、婴儿监视设备或运动激活摄像机。以此方式，提供了最小化或基本上防止串扰的封装的解决方案。附图说明为了更完整地理解本技术及其优点，现在参考以下结合附图进行的描述，其中：图1示出了根据一个实施例的传感器封装件的透视图；图2示出了根据各种实施例的图1所示的传感器封装件的截面图。图3A示出了根据一个实施例的包括图1和图2所示的传感器封装件的设备的示意图。图3B示出了根据一个实施例的图3A所示的设备的一部分的截面图。图4示出了根据一个实施例的包括具有被配置为引导辐射远离检测器的表面的模块盖的传感器封装件的截面图。除非另有说明，否则不同附图中的相应的数字和符号通常指代相应的部分。附图是为了清楚地图示实施例的相关方面而绘制，并且不一定按比例绘制。具体实施方式下面详细讨论各种实施例的制作和使用。然而，应当理解，本文所描述的各种实施例可应用于各种各样的特定上下文中。所讨论的特定实施例仅仅是制造和使用各种实施例的特定方式的说明，并且不应当被解释为在有限的范围内。在单个封装件中封装辐射源(例如，光子源)以及接近传感器或飞行时间传感器的检测器允许源和检测器由共用的电路装置控制。这可以降低传感器封装件的复杂性。此外，传感器封装件可以向客户提供单个工作实体，从而避免分开封装的源和检测器的相对较大的占地面积。然而，存在由源发射的辐射(例如，光子)可以在传感器封装件内从源传播到检测器的可能性。这种被已知为串扰的现象可能会污染辐射检测器对其在接近检测或飞行时间计算期间捕获的经反射的辐射的响应。因此需要最小化或基本上防止串扰的封装的解决方案。图1是根据一个实施例的传感器封装件100的透视图。传感器封装件100可以用于检测对象到包括传感器封装件100的设备的接近或存在。例如，移动通信设备可以包括传感器封装件100，并且传感器封装件100可以由移动通信设备使用来检测对象(例如，人的手)到移动通信设备的接近。传感器封装件100可以包括源102(也称为发送器或发射器)以及安装(并且可选地结合到)安装在基本上平坦的附接焊盘106上的检测器104(也称为接收器)。具有第一孔110和第二孔112的模块盖108被装配到围绕附接焊盘106的周边延伸的模块安装件114。在一些实施例中，源102可以是光子源，并且模块安装件114可以包括对由源102发射的光子不透明的材料。模块安装件114可以被结合到附接焊盘106。源102或检测器104不一定需要被直接安装到附接焊盘106。然而，源102和检测器104通常与附接焊盘106保持固定的关系。源102可以是诸如红外源、调制发光二极管(LED)或半导体激光器的光源，但是也可以是其他光源。检测器104可以包括单个辐射敏感像素或多个辐射敏感像素(例如，以导电模式配置的硅光电二极管，或单光子雪崩检测器)。在检测器104是单光子雪崩检测器(SPAD)的示例中，检测器104可以包括或可以是偏置在其击穿区域之外的p-n结器件。高反向偏置电压生成足够的电场强度，使得引入器件的耗尽层的单个电荷载体可以经由碰撞电离引起自持的雪崩。雪崩被主动或被动淬火，以允许器件“复位”来检测其他的光子。可以由撞击高场区域的单个入射光子光电地生成起始电荷载体。传感器封装件100还包括容纳在模块盖108内的共用电路装置(图1中未示出)。这样的共用电路装置可以用于控制源102和检测器104并建立对信号(例如，光学信号)发射和检测的定时。电路还可以用于向源102施加调制信号。模块盖108可以被定位在附接焊盘106之上。更具体地，第一孔110可以被定位在源102之上，并且第二孔112可以被定位在检测器104之上。第一孔110可以用于将由源102发射的光子限定到传感器封装件100的发射锥体308(如图3B所示)，而第二孔112可用于定义传感器封装件100的入射视锥310(或视场)(如图3B所示)。模块盖108可以在单个组装步骤中被装配到模块安装件114之前形成为单个部件。作为示例，模块盖108的下表面107可以与模块安装件114物理接触，而模块盖108的上表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装件，其特征在于，包括：源，被配置为发射信号；检测器，被配置为接收所述信号的第一反射；以及隔离器，被设置在所述源与所述检测器之间，所述隔离器的表面具有一个或多个凹槽，所述一个或多个凹槽被配置为引导所述信号的第二反射远离所述检测器。

【技术特征摘要】
2017.02.28 US 15/445,3191.一种传感器封装件，其特征在于，包括：源，被配置为发射信号；检测器，被配置为接收所述信号的第一反射；以及隔离器，被设置在所述源与所述检测器之间，所述隔离器的表面具有一个或多个凹槽，所述一个或多个凹槽被配置为引导所述信号的第二反射远离所述检测器。2.根据权利要求1所述的传感器封装件，其特征在于，所述信号包括光学信号。3.根据权利要求1所述的传感器封装件，其特征在于，所述检测器包括光子检测器。4.根据权利要求1所述的传感器封装件，其特征在于，所述信号的所述第一反射包括：所述信号的、离开所述传感器封装件外部的对象的反射。5.根据权利要求1所述的传感器封装件，其特征在于，还包括：窗口，以及被设置在所述窗口与所述隔离器的所述一个或多个凹槽之间的气隙。6.根据权利要求5所述的传感器封装件，其特征在于，所述第二反射包括：所述信号的离开所述窗口的一个表面的反射，所述表面朝向所述检测器、所述源和所述隔离器。7.根据权利要求5所述的传感器封装件，其特征在于，所述窗口包括设备的护罩玻璃。8.一种电子设备，其特征在于，包括：传感器封装件，包括：光源，被配置为发射光子束；光学检测器，被配置为接收所述光子束的离开所述设备外部的对象的反射；以及模块盖，包围所述光源和所述光学检测器，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·汤森，
申请(专利权)人：意法半导体RD有限公司，
类型：新型
国别省市：英国,GB