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意法半导体RD有限公司
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传感器封装件及电子设备制造技术
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文档序号:18680390
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本实用新型涉及传感器封装件以及设备。传感器封装件可以包括:被配置为发射信号的源、被配置为接收信号的第一反射的检测器、以及被设置在源与检测器之间的隔离器,其中隔离器的表面具有被配置为引导该信号的第二反射远离检测器的一个或多个凹槽。...
该专利属于意法半导体(R&D)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体(R&D)有限公司授权不得商用。
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